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      標(biāo)簽　>　中科智芯

      中科智芯

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      江蘇中科智芯集成科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科智芯”或“公司”）作為江蘇省徐州市落實(shí)國(guó)家打造淮海經(jīng)濟(jì)商區(qū)中心城市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型，于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。

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      中科智芯百科

      　　江蘇中科智芯集成科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科智芯”或“公司”）作為江蘇省徐州市落實(shí)國(guó)家打造淮海經(jīng)濟(jì)商區(qū)中心城市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型，于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。公司英文名稱(chēng)Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd，簡(jiǎn)稱(chēng)CASMEIT。作為2018年江蘇省級(jí)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的中科智芯由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、北京中科微投資管理有限責(zé)任公司、無(wú)錫中科愛(ài)思開(kāi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、江蘇天拓半導(dǎo)體科技有限公司、以及華進(jìn)孵化的技術(shù)團(tuán)隊(duì)—徐州應(yīng)用半導(dǎo)體合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資建立，后又增加浙江晶盛機(jī)電股份有限公司、徐州中科芯韻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金，共七家股東，目前注冊(cè)資金為13333.44萬(wàn)元。公司位于徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)鳳凰電子信息產(chǎn)業(yè)園，占地約53畝，投資近20億元，項(xiàng)目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計(jì)約為12000平方米，其中凈化生產(chǎn)面積近4000平方米，建成后將可形成年生產(chǎn)加工12萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能，二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約3萬(wàn)平方米。全年投產(chǎn)后產(chǎn)能將增長(zhǎng)到年產(chǎn)100萬(wàn)片12 寸晶圓。

      　　公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由具有國(guó)際知名企業(yè)研發(fā)技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)、江蘇省“雙創(chuàng)”領(lǐng)軍人才和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)組成。團(tuán)隊(duì)成員具有在國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，如扇出、扇入、芯片倒裝、堆疊封裝、硅通孔等高頂端領(lǐng)域都有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地，中科智芯產(chǎn)品/技術(shù)定位于：凸晶（點(diǎn)） /微凸點(diǎn) （Bumping /Micro-Bumping）、晶圓級(jí)芯片封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging， WLCSP）、扇出型封裝 （Fanout Wafer Level Packaging， FOWLP）、三維堆疊與系統(tǒng)集成封裝（3D Packaging & System-in-Packaging， SiP）。

      　　自公司成立以來(lái)實(shí)施的項(xiàng)目成熟程度很高，基礎(chǔ)技術(shù)和成套工藝制程、設(shè)備與材料的選型等，是基于華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心從2014年以來(lái)承擔(dān)的國(guó)家科技02重大專(zhuān)項(xiàng)的共性技術(shù)研發(fā)成果?，F(xiàn)階段公司主要研發(fā)與生產(chǎn)的重點(diǎn)主要為晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)，該技術(shù)隨著各種大數(shù)據(jù)、可穿戴、移動(dòng)電子器件以及高端通訊的需求增長(zhǎng)，以其高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)成為了首選的先進(jìn)封裝方式。中科智芯熟練地掌握了晶圓級(jí)扇出型封裝生產(chǎn)工藝制程，擁有十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，能夠?yàn)椴煌蛻舳ㄖ葡冗M(jìn)合理的設(shè)計(jì)方案，是大多數(shù)客戶應(yīng)用這門(mén)技術(shù)的可以信賴(lài)的商業(yè)伙伴。

      　　未來(lái)，公司將針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)，立足于我國(guó)集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國(guó)外先進(jìn)水平，并通過(guò)可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?；慨a(chǎn)，支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求，建設(shè)成為：先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地，成為全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一。

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      中科智芯技術(shù)

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      中科智芯資訊

      中科智芯獲評(píng)“2022《中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新榜》-明日之星”

      近日，由廈門(mén)火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)和惠新（廈門(mén)）科技創(chuàng)新研究院共同舉辦的“第一屆科技與資本論壇——2023新時(shí)代的科技信用與科技創(chuàng)新”大會(huì)在廈門(mén)...

      2023-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中科智芯 5509 0

      踔厲前行，篤行不怠，中科智芯再獲“最佳”

      2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)在上海隆重召開(kāi)，大會(huì)以“凝芯聚力，洞見(jiàn)芯機(jī)遇，賦能?chē)?guó)產(chǎn)”為主題。江蘇中科智芯集成科技有限公司受邀參加此次大會(huì)，并在眾多封測(cè)...

      2023-03-21 標(biāo)簽：封測(cè)中科智芯 9748 0

      微距追趕時(shí)代，中科智芯的殺手锏是什么？

      微距追趕時(shí)代，中科智芯的殺手锏是什么？

      歷經(jīng)多年的發(fā)展和沉淀，半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)在市場(chǎng)研發(fā)中已經(jīng)越來(lái)越成熟，如今已有數(shù)百種封裝類(lèi)型。而在這數(shù)百種封裝類(lèi)型中，扇出型封裝技術(shù)日益火熱起來(lái)，其更被認(rèn)...

      2022-11-18 標(biāo)簽：封裝中科智芯 866 0

      中科智芯晶圓級(jí)扇出型封裝即將投產(chǎn)，補(bǔ)強(qiáng)徐州短板

      由中國(guó)科學(xué)院微電子所、華進(jìn)半導(dǎo)體共同出資成立的江蘇中科智芯集成科技有限公司的晶圓級(jí)扇出型（FO）封裝項(xiàng)目即將于2019年11月投產(chǎn)。 2018年3月，江...

      2019-08-02 標(biāo)簽：中科智芯 4204 0

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      中科智芯數(shù)據(jù)手冊(cè)

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