完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 失效分析
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析,失效分析實驗室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。
原理
失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時,通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手,進而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時,常用數(shù)理統(tǒng)計方法,構(gòu)成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產(chǎn)品或系統(tǒng)的構(gòu)成都是有層次的,失效原因也具有層次性,如系統(tǒng)-單機-部件(組件)-零件(元件)-材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。越是低層次的失效現(xiàn)象,就越是本質(zhì)的失效原因。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。
原理
失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時,通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手,進而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時,常用數(shù)理統(tǒng)計方法,構(gòu)成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產(chǎn)品或系統(tǒng)的構(gòu)成都是有層次的,失效原因也具有層次性,如系統(tǒng)-單機-部件(組件)-零件(元件)-材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。越是低層次的失效現(xiàn)象,就越是本質(zhì)的失效原因。
意義
產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線。提高產(chǎn)品質(zhì)量、延長零部件的使用壽命,是企業(yè)的立足之本。
零件失效分析意義:
1.減少和預防同類機械零件的失效現(xiàn)象重復發(fā)生,保障產(chǎn)品質(zhì)量,提高產(chǎn)品競爭力。
2.分析機械零件失效原因,為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業(yè)務、修改產(chǎn)品質(zhì)量標準等提供科學依據(jù)。
3.為企業(yè)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)改造提供信息,增加企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)含量,從而獲得更大的經(jīng)濟效益。
失效分析工程師是干什么的?前景如何呢?
失效分析是產(chǎn)品可靠性工作的一環(huán),簡單來說失效分析就是對壞了的產(chǎn)品進行分析,搞清楚產(chǎn)品是什么原因壞的,怎么壞的。失效分析工程師就像是醫(yī)生一樣,找出產(chǎn)品出問題的原因,開出解決問題的藥方。做失效分析需要全面的知識,電子、工藝、結(jié)構(gòu)、材料、理化等很多方面都會涉及到。
失效分析工作主要分為兩大部分
第一是觀察和測試,通過一些儀器設備觀察要分析的樣品,通過觀察發(fā)現(xiàn)失效相關(guān)的線索。通過測試知道樣品的具體情況。
第二是復現(xiàn),不是所有失效都是穩(wěn)定的,有很多失效都是不穩(wěn)定的或者不復現(xiàn)的。因此需要通過一些實驗盡可能把失效復現(xiàn)出來,再對樣品進行分析。
失效分析工程師的日常就是分析樣品-寫報告-再分析樣品-再寫報告咯。
目前國內(nèi)做失效分析的不多,主要是一些第三方實驗室和一些大企業(yè)在做。失效分析這個工作也就一些中大型企業(yè)和軍工單位做得比較多,有些企業(yè)有自己的失效分析實驗室,也有很大一部分企業(yè)是沒有自己進行失效分析的能力的,首先分析設備不便宜,其次有經(jīng)驗的失效分析工程師不容易招到。因此很多企業(yè)都是是交給第三方實驗室去做,第三方實驗室有齊全的設備和完善的分析流程手段,分析起來很方便。現(xiàn)在越來越多第三方實驗室開始進入失效分析這行,很多都處于起步狀態(tài)。
單純的失效分析是一個很窄的行業(yè),了解得人少,需求也不大,做的人更少,畢竟一個企業(yè)想從0開始開展失效分析的話,成本會非常高,不是一般企業(yè)能承受的起的(有些企業(yè)宣稱自己有失效分析能力,其實也只是具備很基本的失效檢測能力)。隨著《中國制造2025》的提出,相信企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量會越發(fā)重視,失效分析可能會有更大的需求,但是個人認為失效分析工程師不會像測試工程師這樣普遍。
失效分析的分析步驟
一、事故調(diào)查
1.現(xiàn)場調(diào)查
2.失效件的收集
3.走訪當事人和目擊者
二、資料搜集
1.設計資料:機械設計資料,零件圖
2.材料資料:原材料檢測記錄
3.工藝資料:加工工藝流程卡、裝配圖
4.使用資料:維修記錄,使用記錄等
三、失效分析工作流程
1.失效機械的結(jié)構(gòu)分析
失效件與相關(guān)件的相互關(guān)系,載荷形式、受力方向的初步確定
2.失效件的粗視分析
用眼睛或者放大鏡觀察失效零件,粗略判斷失效類型(性質(zhì))。
3.失效件的微觀分析
用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌,分析失效類型(性質(zhì))和原因。
4.失效件材料的成分分析
用光譜儀、能譜儀等現(xiàn)代分析儀器,測定失效件材料的化學成分。
5.失效件材料的力學性能檢測
用拉伸試驗機、彎曲試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等測定材料的抗拉強度、彎曲強度、沖擊韌度、硬度等力學性能。
6.應力測試、測定:用x光應力測定儀測定應力
用x光應力測定儀測定應力
7.失效件材料的組成相分析
用x光結(jié)構(gòu)分析儀分析失效件材料的組成相。
8.模擬試驗(必要時)
在同樣工況下進行試驗,或者在模擬工況下進行試驗。
四、分析結(jié)果提交
1.提出失效性質(zhì)、失效原因
2.提出預防措施(建議)
3.提交失效分析報告
高密度互聯(lián)(HDI)板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝,但孔底開路失效卻讓無數(shù)工程師頭疼!SGS微電子實驗室憑借在失效分析領域的豐富經(jīng)驗,總結(jié)了...
PCB失效分析技術(shù):保障電子信息產(chǎn)品可靠性
在現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中,PCB(印刷電路板)作為元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~,其質(zhì)量與可靠性水平直接決定了整機設備的性能表現(xiàn)。然而,由于成本控制和技術(shù)...
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展,同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對具體分析對象...
FIB技術(shù):納米級加工與分析的利器在現(xiàn)代科技的微觀世界中,材料的精確加工和分析是推動創(chuàng)新的關(guān)鍵。聚焦離子束(FIB)技術(shù)正是在這樣的需求下應運而生,它提...
PCB失效分析:步驟與技術(shù)作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為...
失效分析的重要性失效分析其核心任務是探究產(chǎn)品或構(gòu)件在服役過程中出現(xiàn)的各種失效形式。這些失效形式涵蓋了疲勞斷裂、應力腐蝕開裂、環(huán)境應力開裂引發(fā)的脆性斷裂等...
三防漆也叫保固型涂層(Conformal Coating),是指增加一層防護涂層來保護產(chǎn)品、提高產(chǎn)品的可靠性,三防漆起著隔離電子元件和電路基板與惡劣環(huán)境...
??? 在芯片這個微觀且精密的領域,失效分析猶如一場探秘之旅,旨在揭開芯片出現(xiàn)故障背后的秘密。而顯微鏡,作為一種強大的觀察工具,在芯片失效分析中扮演著至...
電驅(qū)失效類型和風險分析,如何從測試端提升電驅(qū)可靠性?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,北理工電動車輛國家工程研究中心主任王志福在演講中表示,“我們現(xiàn)在越來越多地關(guān)注電驅(qū)系統(tǒng)的故障問題,比如短路、斷路、失...
芯片被稱為信息產(chǎn)業(yè)的糧食和“大腦”,是信息社會的基石,在信息化、智能化不斷加快的今天,芯片已經(jīng)成為戰(zhàn)略性、基礎性產(chǎn)業(yè)??梢哉f,芯片作為支撐中國經(jīng)濟持續(xù)高...
BGA(Ball Grid Array)是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù),它將芯片的引腳用焊球代替,并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部,通過回流焊與印刷電路板(P...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |