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標簽 > 紫外激光
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紫外激光剝離,適用于chip last或RDL-first扇出型晶圓級封裝
臨時鍵合需要鍵合(bonding)和剝離(debonding)兩種工藝。從扇出型晶圓級封裝(fan-out wafer-level packaging,...
光纖VS紫外:如何選擇最適合您生產(chǎn)線的激光打標機?
光纖激光打標機和紫外激光打標機在制造業(yè)中都有其獨特的應用,但兩者在原理、特點和應用范圍上存在一些差異。光纖激光打標機是一種采用光纖輸出激光,并通過高速掃...
激光誘導損傷閾值(LIDT)定義了光學器件在不造成損傷的情況下可以處理的最大激光輻射量。這是將光學元件集成到激光器中時要考慮的最重要的規(guī)范之一。 紫外激...
隨著科技的飛速發(fā)展,紫外激光打標機在玻璃行業(yè)的應用日益廣泛。這種高效、高精度的打標設備為玻璃制品的標識和加工帶來了革命性的變革,助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)...
GaN性能優(yōu)異,在光電子、微電子器件應用廣泛,發(fā)展?jié)摿薮螅贿M一步發(fā)展,需提升材料質(zhì)量,制備高質(zhì)量氮化鎵同質(zhì)襯底。
激光是上個世紀60年代的重要發(fā)明之一,它具有良好的單色性、方向性、強相干性和高功率密度性等優(yōu)點。隨著行業(yè)的發(fā)展,激光器的種類越來越多。
2020-12-25 標簽:激光系統(tǒng)3D打印紫外激光 1269 0
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