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      標(biāo)簽　>　集成芯片

      集成芯片

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      集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開(kāi)關(guān)的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率，高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過(guò)同類雙極性器件。因此必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求。

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      集成芯片簡(jiǎn)介

      　　集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開(kāi)關(guān)的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時(shí)功率，高速CMOS器件的動(dòng)態(tài)功率要求超過(guò)同類雙極性器件。因此必須對(duì)這些器件加去耦電容以滿足瞬時(shí)功率要求。

      　　現(xiàn)代集成芯片有多種封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)于分立元件，引腳越短，EMI問(wèn)題越小。因?yàn)楸碣N器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應(yīng)首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。

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      集成芯片知識(shí)

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      集成芯片技術(shù)

      深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！

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      2025-03-19 標(biāo)簽：芯片制造集成芯片硅基 577 0

      推進(jìn)光電子集成芯片封裝技術(shù)

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      2024-12-11 標(biāo)簽：光電子封裝集成芯片 510 0

      集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

      集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

      隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過(guò)縮小元器件尺寸和提高集成度，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

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      lm331可以用什么代替

      LM331是一款由美國(guó)NS（National Semiconductor，現(xiàn)為國(guó)家半導(dǎo)體公司）生產(chǎn)的高性能集成芯片，常被用作精密頻率電壓轉(zhuǎn)換器、A/D轉(zhuǎn)...

      2024-10-18 標(biāo)簽：頻率電壓轉(zhuǎn)換器LM331 1374 0

      開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)實(shí)例分享

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      目前開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)有兩種途徑：從層開(kāi)始設(shè)計(jì)和從數(shù)據(jù)手冊(cè)上拷貝電 路的方法。目前市場(chǎng)上有很多很好的控制集成芯片，而且這些芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)上 都有事先準(zhǔn)備好的...

      2024-05-03 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源變換器集成芯片 1240 0

      555集成芯片有哪些缺點(diǎn)

      555集成芯片盡管在電子應(yīng)用中具有許多優(yōu)點(diǎn)，但也存在一些缺點(diǎn)，這些缺點(diǎn)可能在一些特定的應(yīng)用場(chǎng)景中限制其使用。

      2024-03-26 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)電路集成芯片 1385 0

      555集成芯片有哪些優(yōu)點(diǎn)

      555集成芯片具有一系列顯著的優(yōu)點(diǎn)，這些優(yōu)點(diǎn)使得它在電子設(shè)計(jì)和應(yīng)用中占據(jù)了重要的地位。

      2024-03-26 標(biāo)簽：集成芯片 960 0

      555集成芯片的原理是什么

      555集成芯片的原理基于其內(nèi)部復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)和功能模塊。芯片主要由比較器、RS觸發(fā)器、輸出級(jí)以及電壓分配器等組成，這些模塊協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)其多功能性。

      2024-03-26 標(biāo)簽：比較器觸發(fā)器集成芯片 1179 0

      555集成芯片有哪些應(yīng)用

      555集成芯片是一種功能強(qiáng)大的電子元件，其應(yīng)用廣泛且多樣化。

      2024-03-26 標(biāo)簽：定時(shí)器集成芯片 3093 0

      555集成芯片的三種工作模式及區(qū)別

      555集成芯片是一個(gè)功能強(qiáng)大的模擬電路和數(shù)字電路結(jié)合的中規(guī)模集成電路，它主要有三種工作模式：?jiǎn)畏€(wěn)態(tài)模式、雙穩(wěn)態(tài)模式和無(wú)穩(wěn)態(tài)模式。這三種模式在功能和應(yīng)用上...

      2024-03-26 標(biāo)簽：集成電路集成芯片 2259 0

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      集成芯片資訊

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      面向2.4GHz射頻通信的專用集成芯片

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      2024-10-21 標(biāo)簽：功率放大器集成芯片 836 0

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      行芯受邀出席CCF Chip 2024大會(huì)

      日前，行芯受邀在中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)(CCF)舉辦的芯片大會(huì)上發(fā)表了題為“集成芯片產(chǎn)業(yè)崛起：設(shè)計(jì)+EDA+先進(jìn)封裝”的主題演講。

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      7月18號(hào)，由中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓(xùn)活動(dòng)完美落幕，培訓(xùn)旨在深化青年科研人員對(duì)光電子集成芯片的仿真、設(shè)計(jì)、流片、封...

      2024-07-20 標(biāo)簽：光電子eda集成芯片 587 0

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      集成芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        iPad Pro
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        iPad Pro，是蘋(píng)果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋(píng)果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
      • 器官芯片
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