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三十年來(lái)，半導(dǎo)體掩模技術(shù)基本保持不變，掩模的制作是在可變成形機(jī)上進(jìn)行的，這些機(jī)器將可變?cè)拗圃?45 度角。隨著功能縮小并變得更加復(fù)雜，電子束和多束掩模寫入器提供了設(shè)計(jì)的靈活性。現(xiàn)在，幾乎 100% 的掩模都是使用多光束技術(shù)制作的，為高數(shù)值孔徑系統(tǒng)上更復(fù)雜、更高效的設(shè)計(jì)帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)。...
由于SMO優(yōu)化的結(jié)果是要應(yīng)用到整塊芯片上去的，而對(duì)所有的圖形進(jìn)行SMO是極為耗時(shí)的，因此，我們需要使用關(guān)鍵圖形篩選技術(shù)提前將重復(fù)或者冗余的圖形剔除，以保證優(yōu)化的速度。...
裝配技術(shù)是隨著對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提高和生產(chǎn)批量增大而發(fā)展起來(lái)的。機(jī)械制造業(yè)發(fā)展初期，裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘?shù)炔僮?，使零件配合和?lián)接起來(lái)。...
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。...
1.安裝物料的時(shí)候，撕料帶太長(zhǎng)了。導(dǎo)致壓料太多引起的遺失損耗。 解決方案：培訓(xùn)操作員裝料的時(shí)候要留兩三個(gè)空位，壓料到了料窗看得到物料就行了。這樣就可以檢測(cè)飛達(dá)齒輪位置、卷帶張力。...
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。...
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封...
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來(lái)降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。...
如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說(shuō)的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸，會(huì)遇到兩個(gè)阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復(fù)雜性設(shè)計(jì)規(guī)則的復(fù)雜度迅速增大，導(dǎo)致芯片的成本迅速上升。...
提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國(guó)家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。...
經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補(bǔ)這些弱點(diǎn)，將芯片與晶圓分離后再進(jìn)行包裝， 這種方法被稱為“半導(dǎo)體封裝（Packaging） ”。與半導(dǎo)體芯片一樣，封裝也朝著“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展。但是，當(dāng)將信號(hào)從芯片內(nèi)部連接到...
刻蝕和蝕刻實(shí)質(zhì)上是同一過(guò)程的不同稱呼，常常用來(lái)描述在材料表面上進(jìn)行化學(xué)或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過(guò)程。在半導(dǎo)體制造中，這個(gè)過(guò)程常常用于雕刻芯片上的細(xì)微結(jié)構(gòu)。...
將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。...
CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線。 2）RDL 互連提供良好的信號(hào)和電源完整性性能，路由線路的 RC 值較低，可實(shí)現(xiàn)高傳輸數(shù)據(jù)速率。...
隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發(fā)展，QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片，憑借其體積小、自身質(zhì)量小、電熱性能好等優(yōu)點(diǎn)，得到了較為廣泛的應(yīng)用。...
1. 蒸鍍 Evaporation 2. 濺鍍 Sputter 3. 電鍍 Electroplating 4. 印刷 Printed solder paste bump 5. 錫球焊接 Solder ball bumping or Stud bump bonding (S...
IRDS路線圖光刻委員會(huì)主席、廈門大學(xué)嘉庚創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)科技總監(jiān)，廈門大學(xué)半導(dǎo)體科學(xué)與技術(shù)學(xué)院客座教授Mark Neisser對(duì)光刻技術(shù)與半導(dǎo)體路線之間的關(guān)系進(jìn)行了詳細(xì)解讀。...
根據(jù)這些信息，我們可以嘗試提取和評(píng)估每季度的 EUV 晶圓產(chǎn)量。首先，由于有些季度沒(méi)有報(bào)告產(chǎn)出，我們將使用四次多項(xiàng)式擬合進(jìn)行插值。使用四次多項(xiàng)式作為最佳擬合，因?yàn)橐延形鍌€(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)可用。...
ProCAST軟件在計(jì)算壓鑄件，尤其是薄壁件時(shí)精度比有限差分軟件要高得多。同時(shí)，有限元網(wǎng)格可以很好的處理幾何模型中不同體之間的“接觸”問(wèn)題，因此ProCAST軟件不僅可以對(duì)鑄件的澆注凝固過(guò)程進(jìn)行分析，也可以對(duì)模具進(jìn)行溫度和應(yīng)力分析。...
表面脹光（擠光或擠壓） 表面脹光是在常溫下將直徑稍大于孔徑的鋼球或其他形狀的脹光工具擠過(guò)工件已加工的內(nèi)孔，以獲得準(zhǔn)確，光潔和強(qiáng)化的表面。...
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