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• 什么是PFMEA中有效的原因分析呢？

  多數(shù)工廠的PFMEA的原因?yàn)椤斑`規(guī)作業(yè)，未按作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)，新員工，操作失誤，沒有培訓(xùn)，員工技能不足，原材料不良，設(shè)備損壞等”。...

  1154次閱讀 · 0評論 PFMEA

• 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能

  氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定，具有密度與機(jī)械強(qiáng)度較高的優(yōu)勢，在工業(yè)中的應(yīng)用也較多。...

  2274次閱讀 · 0評論 陶瓷基板氧化鋁陶瓷基

• 一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

  Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機(jī)、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產(chǎn)手機(jī)。...

  1080次閱讀 · 0評論 封裝技術(shù)SoC芯片3D芯片

• 什么是Chiplet？Chiplet與SOC技術(shù)的區(qū)別

  與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)行分別制造，再通過先進(jìn)封裝技術(shù)將各個(gè)單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個(gè)系統(tǒng)級芯片組。...

  3110次閱讀 · 0評論 soc半導(dǎo)體制程chiplet

• 淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP

  CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費(fèi)電子和個(gè)人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。...

  16685次閱讀 · 0評論 集成電路CSP先進(jìn)封裝

• Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點(diǎn)

  隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。...

  1854次閱讀 · 0評論 摩爾定律封裝技術(shù)eda先進(jìn)制程chiplet

• 集成電路封裝工藝—Molding概述

  通過模具并在壓力和溫度的作用下將裸露的芯片用環(huán)氧樹脂塑封料封裝保護(hù)起來，為芯片與其它電子元器件提供互聯(lián)。簡單說就是給芯片加一個(gè)外殼。...

  22916次閱讀 · 0評論 集成電路電子器件

• 全面解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

  Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調(diào)制解調(diào)器)和Nokia(基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機(jī)產(chǎn)品。...

  927次閱讀 · 0評論 調(diào)制解調(diào)器封裝技術(shù)3D芯片

• 針對Chiplet封裝的十個(gè)問題討論

  hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 （TSV）、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是單個(gè)小芯片和中間組裝階段。...

  340次閱讀 · 0評論 封裝chiplet

• 系統(tǒng)級封裝的簡史 SiP有啥優(yōu)勢

  系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。...

  1368次閱讀 · 0評論 集成電路SiP系統(tǒng)級封裝無源元件

• 3種典型封裝+互連技術(shù)

  引線鍵合:特點(diǎn) ●批量、自動(dòng); ●鍵合參數(shù)可精密控制，導(dǎo)線機(jī)械性能重復(fù)性高， ●高速焊接: 100- 125ms/互連...

  760次閱讀 · 0評論 封裝技術(shù)互連技術(shù)

• 芯片劃片工藝流程及劃片工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

  晶圓切割時(shí)，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。...

  6282次閱讀 · 0評論 芯片晶圓劃片機(jī)

• 淺談封裝測試工藝及封裝形式發(fā)展

  從設(shè)備上區(qū)分有：金剛石劃片和激光劃片兩種。由于激光劃片設(shè)備昂貴，金剛石劃片是目前較為流行的。...

  775次閱讀 · 0評論 封裝測試單晶體

• 完整的表面處理工藝過程介紹

  電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。...

  1040次閱讀 · 0評論 電鍍PVD蝕刻表面處理

• 摩爾定律下一個(gè)10年的關(guān)鍵之3D堆疊技術(shù)

  隨著傳統(tǒng)平面晶體管的尺寸縮小，器件物理學(xué)家稱為短溝道效應(yīng)的器件占據(jù)了中心位置。總的來說，由于源極和漏極之間的距離變得非常小，電流會(huì)在不應(yīng)該泄漏的時(shí)候漏過溝道，因?yàn)闁烹姌O會(huì)千方百計(jì)耗盡溝道中的電荷載流子。...

  911次閱讀 · 0評論 摩爾定律晶體管場效應(yīng)晶體管

• 氧化鋁陶瓷基板制造工藝概述

  氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高，其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學(xué)性能穩(wěn)定，具有密度與機(jī)械強(qiáng)度較高的優(yōu)勢，在工業(yè)中的應(yīng)用也較多。...

  1238次閱讀 · 0評論 集成電路陶瓷基板

• 淺談IC載板行業(yè)現(xiàn)狀

  IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用。...

  2074次閱讀 · 0評論 pcb芯片封裝IC載板

• 國產(chǎn)***EUV與DUV的分類

  DUV是深紫外線（Deep Ultraviolet Lithography），EUV是極深紫外線（Extreme Ultraviolet Lithography）。前者采用極紫外光刻技術(shù)，后者采用深紫外光刻技術(shù)。...

  13239次閱讀 · 0評論 光刻機(jī)EUVDUV

• 什么是金屬蝕刻和蝕刻工藝？

  金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有不同的腐蝕特性和強(qiáng)度。...

  7899次閱讀 · 0評論 晶圓蝕刻工藝

• 淺談芯片自熱問題

  當(dāng)設(shè)備產(chǎn)生熱量時(shí)，熱量會(huì)通過封裝、電路板和散熱器散發(fā)出去。西門子的 Ferguson 說：“新材料和與硅散熱器直接相互作用最少的非常薄的層增加了熱阻?！?..

  1728次閱讀 · 0評論 芯片散熱器晶體管
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