完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
電子發(fā)燒友網(wǎng)技術(shù)文庫為您提供最新技術(shù)文章,最實用的電子技術(shù)文章,是您了解電子技術(shù)動態(tài)的最佳平臺。
成本低焊條電弧焊使用具有下降外特性的弧焊電源及一些簡單工具,設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單,便于現(xiàn)場維護、保養(yǎng)和維修;設(shè)備輕,便于移動;設(shè)備使用、安裝方便,操作簡單;投資少,成本低。...
面積較大,接縫較多,注意焊接順序,原則從中間焊縫向外焊接,讓變形向外擴展。不要產(chǎn)生過大的拘束應(yīng)力。...
焊接結(jié)構(gòu)用材料的選擇原則是既要保證結(jié)構(gòu)的安全可靠使用,又要注重經(jīng)濟效果。首先應(yīng)保證該材料在使用溫度下具有合格的缺口沖擊韌度。...
嚴(yán)格控制焊接接頭上的熱輸入量?選擇合適的焊接方法和工藝參數(shù)(主要有焊接電流、電弧電壓、焊接速度)。...
焊接基層焊道不得觸及和熔化復(fù)材,先焊基材時,其焊道根部或表面,應(yīng)距復(fù)合界面1-2mm。焊縫余高應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。視基材厚度、鋼種以及結(jié)構(gòu)等因素,必要時可采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱處理。...
晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。...
芯片制造的整個過程包括芯片設(shè)計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復(fù)雜。...
異種金屬之間能否進行焊接,決定于這兩種金屬在焊接條件下,它們合金元素之間的相互作用。當(dāng)兩種金屬元素之間不但在液態(tài)而且在固態(tài)下都互相溶解,能形成一種新相——固溶體,那么這兩種金屬元素之間便具有了冶金學(xué)上的相溶性。...
異種金屬焊接充分發(fā)揮了焊接技術(shù)在機械制造中的特殊作用。其意義在于充分利用不同金屬的特殊性能、揚長避短、物盡其用,以達到節(jié)約稀貴金屬、減輕結(jié)構(gòu)重量和降低制造成本的目的。...
焊接前應(yīng)先根據(jù)焊接長度進行接線,把連接線端合并,用其中一根芯線在其他連接線上纏繞3~5圈后順直,按適當(dāng)長度剪斷...
所謂層狀撕裂是一種受多種冶金因素和機械因素制約而造成焊接鋼結(jié)構(gòu)破壞的復(fù)雜現(xiàn)象。層狀撕裂是一種發(fā)生在熱影響區(qū)或平行于板表面的熱影響區(qū)附近的階梯狀裂紋,它最容易沿著脆化區(qū)和拉長的硫化錳等區(qū)域發(fā)生。當(dāng)鋼發(fā)生分層的敏感性很大時,很可能發(fā)生層狀撕裂。...
淬火裂紋裂紋的斷口呈新鮮的斷口,裂紋間無氧化皮或其他夾雜物,采用金相顯微鏡觀察,可以看到裂紋兩側(cè)無氧化,裂紋比較直或尖銳。...
鋼件在進行淬火是,在冷卻的過程中同時產(chǎn)生了熱應(yīng)力和組織應(yīng)力。由于溫度的降低使零件內(nèi)部產(chǎn)生了熱應(yīng)力,由于奧氏體向馬氏體的轉(zhuǎn)變使內(nèi)部產(chǎn)生了組織應(yīng)力,組織應(yīng)力是鋼件表面淬火時拉應(yīng)力,鋼件表面在拉應(yīng)力的作用下,有開裂的危險。...
它是冷裂紋中的一種普遍形態(tài),主要特點是不在焊后立即出現(xiàn),而是有一般孕育期,在淬硬組織、氫和拘束應(yīng)力的共同作用下而產(chǎn)生的具有延遲特征的裂紋。...
斷裂途徑可以是沿晶界的,或者是穿晶的。一般情況下,斷口中均同時存在著沿晶界斷裂和晶內(nèi)斷裂,而且晶內(nèi)斷裂的斷口占相當(dāng)大的比例。即使是高強度鋼的冷裂紋斷口中也存在著晶內(nèi)斷裂。...
熱裂紋是在焊接時高溫下產(chǎn)生的,故稱熱裂紋。根據(jù)所焊金屬的材料不同,所產(chǎn)生熱裂紋的形態(tài)、溫度區(qū)和主要原因也各不同,因此又把熱裂紋分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋等三類。...