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提到雷達(dá)，首先給人的感覺，神秘、概念、軍用等等這些觸不可及的詞，當(dāng)然現(xiàn)階段的雷達(dá)設(shè)備已經(jīng)從軍用步步轉(zhuǎn)型到商用了，但是民用目前還比較有限，當(dāng)然在不久的將來民用雷達(dá)也將會(huì)普及 雷達(dá)，其實(shí)沒那么高大上，說白了就這些信號(hào)，就這些器件，就這些事情。不過當(dāng)今先進(jìn)的雷達(dá)系統(tǒng)需要最高性能的信號(hào)處理產(chǎn)品以在運(yùn)行時(shí)達(dá)到...
隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高，MCM電路設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性問題已不容忽視。本文以檢測(cè)器電路為例，首先利用APD軟件實(shí)現(xiàn)電路的布局布線設(shè)計(jì)，然后結(jié)合信號(hào)完整性分析，對(duì)電路布局布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，最后的Spectra Quest軟件仿真結(jié)果表明，改進(jìn)后的電路布局布線滿足信號(hào)完整性要求，同時(shí)保持較...
隨著目前對(duì)通信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)速度與帶寬的需求不斷上升，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師正面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)。按時(shí)序進(jìn)行測(cè)試的并行總線結(jié)構(gòu)已接近其能力的極限，總線寬度現(xiàn)達(dá)到 64位以上，致使電路布局異常復(fù)雜。...
由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點(diǎn)，ALD（原子層淀積）技術(shù)早從21世紀(jì)初即開始應(yīng)用于半導(dǎo)體加工制造。DRAM電容的高k介電質(zhì)沉積率先采用此技術(shù)，但近來ALD在其它半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也已發(fā)展出愈來愈廣泛的應(yīng)用。 高k閘極介電質(zhì)及金屬閘極的ALD沉積對(duì)于先進(jìn)邏輯晶片已成為標(biāo)準(zhǔn)，并且該技術(shù)正用于...
基于廣大客戶的需求，關(guān)于貼片二極管SOD-123封裝規(guī)格參數(shù)（HDZ2V4D12~HDZ39VD12范圍）的規(guī)格參數(shù)如下...
總體而言，從現(xiàn)在到2023年，汽車應(yīng)用半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)7％的復(fù)合年增長率，市場(chǎng)價(jià)值將從350億美元增加到540億美元。在ADAS／自動(dòng)駕駛／車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）／電動(dòng)汽車動(dòng)力總成（EV Powertrain）／安全性等應(yīng)用的推動(dòng)下，每輛汽車中所包含的半導(dǎo)體芯片價(jià)格，將從2017年的375美...
本文章主要涉及到對(duì)DDR2和DDR3在設(shè)計(jì)印制線路板（PCB）時(shí)，考慮信號(hào)完整性和電源完整性的設(shè)計(jì)事項(xiàng)，這些是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性的。文章重點(diǎn)是討論在盡可能少的PCB層數(shù)，特別是4層板的情況下的相關(guān)技術(shù)，其中一些設(shè)計(jì)方法在以前已經(jīng)成熟的使用過。...
信號(hào)完整性問題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法無法實(shí)現(xiàn)較高的一次設(shè)計(jì)成功率，急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計(jì)的方法以解決此問題。...
在整個(gè)行業(yè)中，升降時(shí)間規(guī)范的慣例是使用輸出信號(hào)在 10% 和 90% 軌至軌信號(hào)之間擺動(dòng)所需的時(shí)間，其一般為 0 到 DV DD ?！癐BIS 開放式論壇”的升時(shí)間定義相同，其獲得采用是由于 CMOS 開關(guān)波形尾部較長。...
電弧打火機(jī)子啊我們生活中已經(jīng)得到普遍運(yùn)用，本文主要詳細(xì)介紹了二個(gè)元件做電弧打火機(jī)和三個(gè)元件做電弧打火機(jī)的詳細(xì)教程。...
每次串行數(shù)據(jù)速率提高，其都會(huì)暴露出掩蓋在低速下的問題。許多這些問題是因?yàn)镻CB走線、過孔和連接器中發(fā)生損耗引起的信號(hào)完整性下降而造成的。...
信號(hào)完整性是關(guān)系到電路板電氣性能的首要問題，主要影響電路的射頻應(yīng)用和高速數(shù)字信號(hào)應(yīng)用。與電路材料相關(guān)的一些特性能夠提高信號(hào)完整性。...
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是導(dǎo)光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小，光學(xué)器件卻無法繼續(xù)縮減，成了研究人員極其關(guān)注的一個(gè)研究方向。...
本文開始介紹了熱風(fēng)槍的構(gòu)造，其次介紹了使用熱風(fēng)槍拆卸帶膠BGA芯片的拆卸方法與沒有熱風(fēng)槍、用烙鐵拆FLASH芯片方法，最后介紹了電路板脫錫的辦法介紹。...
本文主要對(duì)一款藍(lán)牙耳機(jī)的自制方法的進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。藍(lán)牙技術(shù)主流應(yīng)用之一是通過藍(lán)牙耳機(jī)欣賞上述產(chǎn)品藍(lán)牙接口發(fā)送出來的高品質(zhì)音樂和實(shí)現(xiàn)免提通話，然而技術(shù)的普及速度除了與技術(shù)本身的先進(jìn)與否有關(guān)外，還與實(shí)現(xiàn)成本的高低密切相關(guān)，市場(chǎng)上的藍(lán)牙耳機(jī)價(jià)格少則幾百，多則上千元，下面小編自制了一款藍(lán)牙耳機(jī)供大家參考。...
波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫波峰焊，主要材料是焊錫條。目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。...
本文開始介紹了電烙鐵的結(jié)構(gòu)與電烙鐵的種類，其次介紹了電烙鐵的原理與電烙鐵的使用方法，最后分析了到底是大功率的電烙鐵好還是小功率的好及對(duì)電烙鐵功率大小它們之間的區(qū)別進(jìn)行了詳細(xì)的分析。...
本文介紹了什么是電阻焊、電阻焊的分類與電阻焊的特點(diǎn)，其次介紹了電阻焊焊接質(zhì)量的決定因數(shù)和電阻焊的原理，最后介紹了電阻焊焊接技術(shù)參數(shù)和電阻焊應(yīng)用。...
220v轉(zhuǎn)12v穩(wěn)壓電源電路包含降壓、整流、濾波、穩(wěn)壓各環(huán)節(jié)電路。降壓環(huán)節(jié)是用變比為15.7左右的變壓器把220V正弦波交流電壓降到14V左右；穩(wěn)壓環(huán)節(jié)是用線性穩(wěn)壓器7812把約18V帶有交流紋波的直流電壓轉(zhuǎn)換為非常穩(wěn)定的質(zhì)量很好的12V直流電壓?？戳?20v轉(zhuǎn)12v穩(wěn)壓電源的電路圖，你們有沒有想法...
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