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Ansoft DesignerSI平臺(tái)集成了千兆通訊和存儲(chǔ)應(yīng)用等高精度設(shè)計(jì)流程中電路和系統(tǒng)仿真的EM分析。...
據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料,對孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔,0.3mm以下為微孔。...
所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待,把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。...
阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。...
在一塊開關(guān)電源常用到的PCB板中,通常每一個(gè)開關(guān)電源都有四個(gè)電流回路,它們分別是輸入信號源電流回路、電源開關(guān)交流回路、輸出整流交流回路、輸出負(fù)載電流回路。輸入回路通過一個(gè)近似直流的電流對輸入電容充電...
此外,多邊形對于電路板敷銅至關(guān)重要,多重網(wǎng)格電路板在進(jìn)行多邊形敷銅時(shí)一般會(huì)產(chǎn)生多邊形填充偏差,雖然不如基于單個(gè)網(wǎng)格那么標(biāo)準(zhǔn),但卻可提供超越所需的電路板使用壽命。...
阻焊層就是soldermask,是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。...
鉆孔狀況太差,主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多,孔壁粗糙,空口毛刺嚴(yán)重,孔內(nèi)毛刺,內(nèi)層銅箔釘頭,玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等,都會(huì)對化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。...
抑制干擾源就是盡可能的減小干擾源的du/dt,di/dt。這是抗干擾設(shè)計(jì)中最優(yōu) 先考慮和最重要的原則,常常會(huì)起到事半功倍的效果。減小干擾源的du/dt主要是通過在干擾源兩端并聯(lián)電容來實(shí)現(xiàn)。...
AP2911是一款目前車燈市場上做單亮,高低亮切換,遠(yuǎn)近光切換,成本低,外圍元器件少,性能強(qiáng)大的一款降壓恒流車燈IC...
按照圖中步驟分別添加需轉(zhuǎn)換的PCB文件,選擇存放目錄,直接轉(zhuǎn)換即可。轉(zhuǎn)換過程中可能出現(xiàn)一些警告,但都是一些小的問題,注意一下。...
在CAD中單位設(shè)置為“毫米”,并做簡單的處理,板框圖是有合并還是分解都無所謂,另存為R12(*dxf)格式文件。...
重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)下圖3這種畫法不可取,此畫法分歧,如槽形框線(粉色線),不同板框線一個(gè)層,會(huì)漏掉框線成品實(shí)際只開一個(gè)孔。...
一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;...
PCB板的性能好壞與否是由所用材料(高Q值)、布線設(shè)計(jì)和幾層板等因素決定。...
PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱,翻譯成中文就叫印制電路板,由于它是采用電子印刷術(shù)制作,故稱為“印刷”電路板。...
電源供電系統(tǒng)(PDS)的分析與設(shè)計(jì)在高速電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,特別是在計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體、通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來越重要。...
當(dāng)運(yùn)算放大器工作在很高的射頻(RF)頻段時(shí),電路的性能很大程度上取決于PCB布線?!皥D紙”上看起來很好的高性能電路設(shè)計(jì),如果由于布線時(shí)粗心馬虎受到影響,最后只能得到普通的性能。在整個(gè)布線過程中預(yù)先考慮并注意重要 的細(xì)節(jié)會(huì)有助于確保預(yù)期的電路性能。...
電路的集成規(guī)模越來越大,I/O數(shù)越來越多,使得單板互連密度不斷加大;由于功能的越來越強(qiáng)大,電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。...