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如果目標(biāo)差分阻抗是100Ohms,線寬是7mils。改變差分對(duì)之間的耦合就會(huì)改變差分阻抗。差分對(duì)之間間距越小,差分阻抗就越小。在帶狀線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中,為了彌補(bǔ)這種情況(差分對(duì)之間靠近而阻抗值變?。娊橘|(zhì)層的厚度則會(huì)相應(yīng)的增加。...
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門(mén)表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基...
自制線路板PCB方法1: 1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸? 2.把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上?取少量油漆與 滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料,用毛刷蘸取印料,均勻地涂到蠟紙上,反復(fù)幾遍,印制板即可印上電...
覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問(wèn)到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過(guò)波峰焊時(shí),板子就可能會(huì)翹起來(lái),甚至?xí)鹋荨R虼舜竺娣e覆銅,一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽,緩解銅箔起泡,單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽...
前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多,因?yàn)樵韴D檢查是一個(gè)手工過(guò)程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長(zhǎng)乏味的一項(xiàng)任務(wù)。事實(shí)上,檢查每根連線幾乎是不可能的,因而會(huì)導(dǎo)致最終電路板出問(wèn)題,比如錯(cuò)誤的連線、懸浮節(jié)點(diǎn)等。...
問(wèn)題二:對(duì)板子進(jìn)行大面積覆銅操作之后,通常覆銅邊框被切割得支離破碎;如果想更改鋪銅邊框,必須先刪除所有的碎銅,再刪除覆銅邊框。其中,刪除碎銅時(shí)需要小心翼翼,總是擔(dān)心會(huì)刪除其它形狀(例如:禁止區(qū)、貼銅等)...
布線順序:射頻帶狀線及控制線(天線處)――基帶射頻模擬接口線(txramp_rf、afc_rf)――基帶模擬線包括音頻線與時(shí)鐘線――模擬基帶和數(shù)字基帶接口線――電源線――數(shù)字線。...
在高頻PCB板中,較重要的一類干擾便是電源噪聲。通過(guò)對(duì)高頻PCB板上出現(xiàn)的電源噪聲特性和產(chǎn)生原因進(jìn)行系統(tǒng)分析,并結(jié)合工程應(yīng)用,提出了一些非常有效而又簡(jiǎn)便的解決辦法。...
無(wú)線發(fā)射器和接收器在概念上,可分為基頻與射頻兩個(gè)部份?;l包含發(fā)射器的輸入信號(hào)之頻率范圍,也包含接收器的輸出信號(hào)之頻率范圍?;l的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動(dòng)的基本速率?;l是用來(lái)改善數(shù)據(jù)流的可靠度,并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下,減少發(fā)射器施加在傳輸媒介(transmission medium)的負(fù)荷。...
(1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方。 (2) 可用串一個(gè)電阻的辦法,降低控制電路上下沿跳變速率。 (3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘。 (5) 時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量近到用該時(shí)鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。 ...
如輸入/輸出,交流/直流,強(qiáng)/弱信號(hào),高頻/低頻,高壓/低壓等。..。 它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實(shí)現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善。對(duì)于是直流,小信號(hào),低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的...
1. 地線從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地,所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面。 2. 直流電源穩(wěn)壓芯片出來(lái),經(jīng)過(guò)濾波后同樣分為2根,其中一根經(jīng)過(guò)LC/RC濾波后作為模擬電源,所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電...
無(wú)線發(fā)射器和接收器在概念上,可分為基頻與射頻兩個(gè)部份?;l包含發(fā)射器的輸入信號(hào)之頻率范圍,也包含接收器的輸出信號(hào)之頻率范圍?;l的頻寬決定了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動(dòng)的基本速率?;l是用來(lái)改善數(shù)據(jù)流的可靠度,并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下,減少發(fā)射器施加在傳輸媒介(transmission medium)的負(fù)荷。...
通過(guò)遵守一定的規(guī)程(DFT-Design for Testability,可測(cè)試的設(shè)計(jì)),可以大大減少生產(chǎn)測(cè)試的準(zhǔn)備和實(shí)施費(fèi)用。這些規(guī)程已經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,當(dāng)然,若采用新的生產(chǎn)技術(shù)和元件技術(shù),它們也要相應(yīng)的擴(kuò)展和適應(yīng)。隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來(lái)越小,目前出現(xiàn)了兩個(gè)特別引人注目的問(wèn)題:一是可接觸的電路節(jié)點(diǎn)越...
邊界掃描技術(shù)的基本思想是在芯片管腳和內(nèi)部邏輯之間增加了串聯(lián)在一起的移位寄存器組,在邊界掃描測(cè)試模式下,寄存器單元在相應(yīng)的指令下控制引腳狀態(tài),從而對(duì)外部互連及內(nèi)部邏輯進(jìn)行測(cè)試。邊界掃描結(jié)構(gòu)定義了4個(gè)基本硬件單元:測(cè)試存取口(TAP)、TAP控制器、指令寄存器和測(cè)試數(shù)據(jù)寄存器組。...
如果不是你自己設(shè)計(jì)布線,一定要留出充裕的時(shí)間仔細(xì)檢查布線人的設(shè)計(jì)。在這點(diǎn)上很小的預(yù)防抵得上一百倍的補(bǔ)救。不要指望布線的人能理解你的想法。在布線設(shè)計(jì)過(guò)程的初期你的意見(jiàn)和指導(dǎo)是最重要的。你能提供的信息越多,并且整個(gè)布線過(guò)程中你介入的越多,結(jié)果得到的PCB就會(huì)越好。給布線設(shè)計(jì)工程師設(shè)置一個(gè)暫定的完成點(diǎn)——...
兩種方式供選擇:一種是在建立PCB文件之前執(zhí)行PCB BOARD WIZZARD,即利用向?qū)ЫCB文件,里面可以設(shè)置PCB的形狀和大小等參數(shù),點(diǎn)擊新建圖標(biāo),會(huì)出現(xiàn)一個(gè)FILE選擇面板,在NEW FROM TEMPLATE里選擇PCB BOARD WIZZARD。...
EMI控制通常需要結(jié)合運(yùn)用上述的各項(xiàng)技術(shù)。一般來(lái)說(shuō),越接近EMI源,實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源,因此如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征,可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。...
低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí),地線阻抗變得很大,此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗,應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1~10MHz時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/2...
首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過(guò)小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。最后,根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。...