完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
電子發(fā)燒友網(wǎng)技術(shù)文庫(kù)為您提供最新技術(shù)文章,最實(shí)用的電子技術(shù)文章,是您了解電子技術(shù)動(dòng)態(tài)的最佳平臺(tái)。
在PCB設(shè)計(jì)中為了減少線間串?dāng)_,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí),則可保持大部分電場(chǎng)不互相干擾,這就是3W原則。...
直角走線的對(duì)信號(hào)的影響就是主要體現(xiàn)在三個(gè)方面:一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負(fù)載,減緩上升時(shí)間;二是阻抗不連續(xù)會(huì)造成信號(hào)的反射;三是直角尖端產(chǎn)生的EMI,到10GHz以上的RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域,這些小小的直角都可能成為高速問(wèn)題的重點(diǎn)對(duì)象。...
在對(duì)一塊完好的PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設(shè)計(jì)時(shí),合理劃分功能區(qū)域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩,提高繪制的效率。一般而言,一塊PCB板上功能相同的元器件會(huì)集中布置,以功能劃分區(qū)域可以在反推原理圖時(shí)有方便準(zhǔn)確的依據(jù)。...
電流流過(guò)阻抗最小路徑的概念是不正確的。電流在全部不同阻抗路徑的多少與其電導(dǎo)率成比例。在一個(gè)地平面,常常有不止一個(gè)大比例地電流流經(jīng)的低阻抗路徑:一個(gè)路徑直接連至旁路電容;另一個(gè)在達(dá)到旁路電容前,對(duì)輸入電阻形成激勵(lì)。圖1示意了這兩個(gè)路徑。地回流電流才是真正引發(fā)問(wèn)題的原因。...
在PCB板設(shè)計(jì)時(shí),可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見(jiàn)的防范措施。...
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽,更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度,同時(shí)還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等,所有這些方法都對(duì)高頻電路的...
為驅(qū)動(dòng)快速開(kāi)關(guān)超級(jí)結(jié)MOSFET,必須了解封裝和PCB布局寄生效應(yīng)對(duì)開(kāi)關(guān)性能的影響,以及為使用超級(jí)結(jié)所做的PCB布局調(diào)整。主要使用擊穿電壓為500-600V的超級(jí)結(jié)MOSFET。在這些電壓額定值中,工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TO-220、TO-247、TO-3P和TO-263是應(yīng)用最廣泛的封裝。封裝對(duì)性能的影響有限,...
在高速電路中,信號(hào)的傳輸如上圖所示,如果一根走線沒(méi)有被正確終結(jié)(終端匹配),那么來(lái)自于驅(qū)動(dòng)端的信號(hào)脈沖在接收端被反射,從而引發(fā)不可預(yù)期效應(yīng),使信號(hào)輪廓失真。當(dāng)失真變形非常顯著時(shí)可導(dǎo)致多種錯(cuò)誤,引起設(shè)計(jì)失敗。同時(shí),失真變形的信號(hào)對(duì)噪聲的敏感性增加了,也會(huì)引起設(shè)計(jì)失敗。如果上述情況沒(méi)有被足夠考慮,EMI...
在核芯結(jié)構(gòu)中,PCB板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中,只有PCB板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上,外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。...
智能時(shí)代的到來(lái),不僅給普通人的生活帶來(lái)了便利,也對(duì)各行業(yè)產(chǎn)生了深刻的影響。為了使得PCB有高可靠性,必然要對(duì)PCB抄板、設(shè)計(jì)提出更高的要求。例如智能化產(chǎn)品對(duì)器件品質(zhì)的要求、對(duì)密度散熱的要求、對(duì)無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)通信的要求,而智能化生產(chǎn)對(duì)柔性設(shè)備的要求、對(duì)智能機(jī)械的要求、對(duì)復(fù)雜環(huán)境的要求等等。...
最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層,并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過(guò)孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感,而且還可以減少主地上的虛焊點(diǎn),并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其他區(qū)域的機(jī)會(huì)。在物理空間上,像多級(jí)放大器這樣的線性電路通常足以將多個(gè)RF區(qū)之間相互隔離開(kāi)來(lái),但...
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見(jiàn)的防范措施。...
在元器件的布局方面,應(yīng)該把相互有關(guān)的元件盡量放得靠近一些,例如,時(shí)鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時(shí)鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲,在放置的時(shí)候應(yīng)把它們靠近些。對(duì)于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開(kāi)關(guān)電路等,應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)的邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路(ROM、RAM),如果可能的話,可以將這些電路另外制...
過(guò)孔是鍍?cè)陔娐钒屙攲优c底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過(guò)孔連接不同層上的傳輸線。過(guò)孔殘樁是過(guò)孔上未使用的部分。過(guò)孔焊盤(pán)是圓環(huán)狀墊片,它們將過(guò)孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤(pán)是每個(gè)電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙,以防止到電源和接地層的短路。...
無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外,組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品,在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生故障,導(dǎo)致索賠。因此,從這一點(diǎn)來(lái)看,可以毫不為過(guò)地說(shuō),一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計(jì)的。在所有細(xì)分市場(chǎng),特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品...
1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。 2、4層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)...
前面三個(gè)步驟花的時(shí)間最多,因?yàn)樵韴D檢查是一個(gè)手工過(guò)程。想像一個(gè)具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長(zhǎng)乏味的一項(xiàng)任務(wù)。事實(shí)上,檢查每根連線幾乎是不可能的,因而會(huì)導(dǎo)致最終電路板出問(wèn)題,比如錯(cuò)誤的連線、懸浮節(jié)點(diǎn)等。...
一、資料輸入階段 1.在流程上接收到的資料是否齊全 2.確認(rèn)PCB模板是最新的 3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤 4.PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確 5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn) 6.比較外形圖,確認(rèn)P...
PCB布局規(guī)則: 1、在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過(guò)密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。 2、在保證電氣性能的前提下,元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,在一般情況下不允許元件重疊;...
PageUp:以鼠標(biāo)為中心放大 PageDown:以鼠標(biāo)為中心縮小。 Home:將鼠標(biāo)所指的位置居中 End:刷新(重畫(huà)) *:頂層與底層之間層的切換 +(-)逐層切換:“+”與“-”的方向相反 Qmm(毫米)與mil(密爾)的單位切換 IM:測(cè)量?jī)牲c(diǎn)間的距...