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這里我們先復(fù)習(xí)一下同步電路和異步電路的概念。在現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)中，絕大多數(shù)的電路都是同步電路。...
下面為大家收集了100個(gè)數(shù)字IC設(shè)計(jì)中常用的縮寫(xiě)或術(shù)語(yǔ)，供大家參考，為初學(xué)者門(mén)的學(xué)習(xí)添磚加瓦。...
邏輯綜合是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）中的一個(gè)重要步驟，用于將高級(jí)語(yǔ)言或硬件描述語(yǔ)言（HDL）表示的電路描述轉(zhuǎn)換為門(mén)級(jí)電路的過(guò)程。...
復(fù)位信號(hào)在數(shù)字電路里面的重要性?xún)H次于時(shí)鐘信號(hào)。對(duì)一個(gè)芯片來(lái)說(shuō)，復(fù)位的主要目的是使芯片電路進(jìn)入一個(gè)已知的，確定的狀態(tài)。...
什么是IR-drop？其實(shí)，IR這個(gè)詞并不是什么縮寫(xiě)，這里的I就是指電流，R是指電阻，他們放在一起相乘，得出來(lái)的結(jié)果就是電壓。...
Vim或者是gvim是我們IC設(shè)計(jì)或者驗(yàn)證工程師，日常工作當(dāng)中常用到的一個(gè)編輯器，我們的RTL代碼就是在vim當(dāng)中寫(xiě)的，而gvim是vim的圖形化界面，我入職拿到電腦的時(shí)候，做的第一件事就是配置vim。...
近幾年，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，這使得重跑一次綜合需要長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)，甚至幾天時(shí)間。...
IC Package (IC的封裝形 式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類(lèi)型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。...
ASIC物理設(shè)計(jì)中的單元，集成電路設(shè)計(jì)中特殊的單元要求是盡量減少可能的CMOS問(wèn)題。更多的不是比基本功能所必需的晶體管。 *保護(hù)部件不受破壞 *通過(guò)PN連接分離出2個(gè)組分...
IC設(shè)計(jì)中通?；谠O(shè)計(jì)時(shí)間線/業(yè)務(wù)線分為前端設(shè)計(jì)和后端實(shí)現(xiàn)，這個(gè)也是大家通常所能理解和接受的。...
在現(xiàn)代的芯片設(shè)計(jì)里邊，工程師在優(yōu)化功耗和面積上無(wú)所不有其極，這里討論的multi-bit FF 就是其中的一種方法或者稱(chēng)之為一種流程。...
芯片是我們這個(gè)時(shí)代最最最偉大的發(fā)明之一，如果沒(méi)有芯片的出現(xiàn)，我們很難想象如今的電子時(shí)代會(huì)是個(gè)什么樣子？...
設(shè)計(jì)一款芯片，明確需求（功能和性能）之后，先由架構(gòu)工程師設(shè)計(jì)架構(gòu)，得出芯片設(shè)計(jì)方案，前端設(shè)計(jì)工程師形成RTL代碼，驗(yàn)證工程師進(jìn)行代碼驗(yàn)證，再通過(guò)后端設(shè)計(jì)工程師和版圖工程師生成物理版圖。...
整個(gè)實(shí)現(xiàn)階段，可以概括成玩EDA 工具及基于EDA 工具的方法學(xué)，EDA 工具無(wú)疑是實(shí)現(xiàn)階段的主導(dǎo)，一顆芯片做得好不好，在實(shí)現(xiàn)階段之前基本取決于工程師的能力強(qiáng)不強(qiáng)，而在實(shí)現(xiàn)階段之后基本取決于EDA 工具玩得好不好。...
IC設(shè)計(jì)中通?；谠O(shè)計(jì)時(shí)間線/業(yè)務(wù)線分為前端設(shè)計(jì)和后端實(shí)現(xiàn)，這個(gè)也是大家通常所能理解和接受的。...
首先了解一下buffer是什么，buffer中文名稱(chēng)緩沖器，屬于邏輯和電壓轉(zhuǎn)換分類(lèi)，主要目的用于增強(qiáng)系統(tǒng)中的信號(hào)完整性。...
外部世界是一個(gè)模擬世界，故所有需要與外部世界接口的部分都需要模擬集成電路，模擬集成電路將采集到的外部信息轉(zhuǎn)化成0/1 交給數(shù)字集成電路運(yùn)算處理，再將數(shù)字集成電路運(yùn)算處理完的信號(hào)轉(zhuǎn)化成模擬信號(hào)輸出...
從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點(diǎn)研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)算力跨越以及打造平臺(tái)化智能汽車(chē)芯片提供了技術(shù)通道。...
對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)，使得芯片設(shè)計(jì)以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。...
AMD在2003年推出的基于K8微架構(gòu)的64位速龍?zhí)幚砥?，因其?qiáng)悍的性能成為高端游戲玩家的主流配置。其市場(chǎng)份額也在逐年攀升，甚至在桌面CPU領(lǐng)域的市占率一度超過(guò)英特爾，但隨后英特爾憑借酷睿CPU重新奪回市場(chǎng)。...
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