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設(shè)計(jì)規(guī)則也如同類一樣,可在原理圖中應(yīng)用為參數(shù)。在每個(gè)可以添加參數(shù)的對(duì)象中,例如元器件或網(wǎng)絡(luò),都可以在SCH中添加設(shè)計(jì)規(guī)則PCB Rule。這個(gè)功能可以方便原理圖電子設(shè)計(jì)師將自己的意圖準(zhǔn)確無誤地表達(dá)給PCB設(shè)計(jì)師。...
了解EDA設(shè)計(jì)自動(dòng)化的完整歷史,以及從20世紀(jì)80年代至今,PCB自動(dòng)布線技術(shù)的發(fā)展歷程。...
電子與機(jī)械設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間的合作通過3D元件庫貫穿PCB設(shè)計(jì)的始末。另外包括設(shè)計(jì)后期與電路板相關(guān)的機(jī)械外殼匹配設(shè)計(jì)。制造和裝配環(huán)節(jié)同樣需要設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的元件清單BOM信息,也同樣需要遵守電子部分設(shè)計(jì)要求和機(jī)械要求。這幾個(gè)團(tuán)隊(duì)的有機(jī)合作會(huì)大大提高產(chǎn)品成功良率,縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間,有效避免諸多問題隱患。...
本篇關(guān)于Rigid-Flex軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)規(guī)則博客,主要介紹了軟硬結(jié)合板中軟板所需特殊材料,剛?cè)峤Y(jié)合板的結(jié)構(gòu)形式,剛?cè)峤Y(jié)合板的生產(chǎn)流程等,進(jìn)而了解到剛?cè)峤Y(jié)合板在設(shè)計(jì)方面需要注意和參考的相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則。包括過孔位置,過孔,走線,鋪銅的設(shè)計(jì),鉆孔與銅皮的距離,剛?cè)峤Y(jié)合區(qū)的設(shè)計(jì)以及彎折區(qū)的彎折半徑。這些設(shè)...
本篇關(guān)于Back Drilling背鉆技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則應(yīng)用的博客,主要介紹了通孔多余無連接線的鍍銅柱在高頻信號(hào)傳輸中,對(duì)信號(hào)完整性造成怎樣的干擾。引出降低通孔Stub對(duì)電路造成的EMI問題而采取的back drilling 背鉆技術(shù)。通過對(duì)背鉆技術(shù)在加工工藝方面以及設(shè)計(jì)方面的特定規(guī)則和要求的介紹,帶領(lǐng)...
介紹如何在Altium Designer中導(dǎo)入導(dǎo)出設(shè)計(jì)規(guī)則,借鑒其他設(shè)計(jì)的優(yōu)秀合理的規(guī)則設(shè)置(寶貴的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn))為我所用,而不需要自己手動(dòng)創(chuàng)建。...
本篇關(guān)于提升團(tuán)隊(duì)效率的文章介紹了幾種方法:如何將已經(jīng)驗(yàn)證為成功的設(shè)計(jì)成果保存下來,方便自己或團(tuán)隊(duì)其他成員進(jìn)行復(fù)用,而避免重復(fù)設(shè)計(jì)。如何巧妙地進(jìn)行多路相同電路結(jié)構(gòu)的快速設(shè)計(jì)(布局布線)。 如何讓團(tuán)隊(duì)中的每個(gè)成員能夠充分地協(xié)作,擁有同樣的標(biāo)準(zhǔn)和模板來管理數(shù)據(jù)。以及如何讓團(tuán)隊(duì)管理者充分地了解并掌控全局。...
介紹如何在Altium Designer中使用Room的小技巧??尚陆≧oom圈出一塊特定區(qū)域包含所需對(duì)象,然后對(duì)該區(qū)域設(shè)置特定的規(guī)則。另外對(duì)于Room的另外兩個(gè)技巧(Copy Room Format和以Room為整體移動(dòng)元器件)進(jìn)行了大體介紹。...
關(guān)于極小BGA器件的布局布線設(shè)計(jì),以一個(gè)49pin的極小BGA器件(0.4mm球間距,0.3mm球徑,0.1mm焊盤邊沿間距)為例子,介紹了其合適的布線策略。以及多層板,盤中孔,激光微孔,盲埋孔等等設(shè)計(jì)方法和應(yīng)用。另外科普了PCB制造板廠對(duì)于BGA器件的加工工藝(表面處理技術(shù)及盤中孔塞孔工藝)及加工...
本篇關(guān)于高速設(shè)計(jì)布局布線的博文通過高速設(shè)計(jì)的發(fā)展現(xiàn)狀和特征,介紹了高速設(shè)計(jì)中會(huì)出現(xiàn)的有關(guān)信號(hào)完整性方面的問題,包括信號(hào)反射,過沖下沖,振鈴,時(shí)鐘偏移,串?dāng)_和電磁輻射EMI等方面的產(chǎn)生原因及危害。進(jìn)而簡述了關(guān)于高速設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)問題的相關(guān)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,包括PCB分層設(shè)計(jì),PCB布局設(shè)計(jì)和PCB布線設(shè)計(jì)方面的各種...
Altium Designer提供了對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)管理和輸出方面的實(shí)用功能。SVN模塊實(shí)時(shí)進(jìn)行設(shè)計(jì)版本的控制和追溯。Output job輸出作業(yè)非常清晰明了地進(jìn)行各種數(shù)據(jù)類型的設(shè)計(jì)輸出。Draftsman智能出圖系統(tǒng)極其便捷地進(jìn)行設(shè)計(jì)意圖的展現(xiàn)和溝通,以及設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的歸檔和保存。...
本篇文章綜合介紹了Query語句的構(gòu)建和使用方法,并且采用兩個(gè)具體案例展示不同的Query表達(dá)式配置過程。內(nèi)容包括常規(guī)手動(dòng)輸入查詢語句,采用Query Builder 和 Query Helper來輔助輸入查詢語句,以及綜合使用查找相似對(duì)象(Find Similar Objects)和PCB Fil...
本篇文章綜合介紹了PCB3D的應(yīng)用。包括PCB3D的顯示,3D模型的不同創(chuàng)建方法與STEP模型導(dǎo)入,ECAD-MCAD的交互,PCB3D的檢查和測量,以及PCB3D的文檔輸出。...
Altium Designer提供了PCB板進(jìn)行拼板的功能,方便設(shè)計(jì)師提供更為合理和實(shí)用的PCB加工和裝配數(shù)據(jù)。包括小板拼成陣列狀變成大板,多種不同的板拼在一起,以及拼接正反兩面陰陽板。這些拼板方式都有助于PCB下游加工制造和裝配等環(huán)節(jié)的操作。...
本篇文章幫助梳理了選擇一個(gè)最合適的電子電路設(shè)計(jì)軟件所要考慮的幾大因素。以滿足所需功能的基礎(chǔ)上最具性價(jià)比為第一重要。然后再考慮有無其他附加資源,超預(yù)期的優(yōu)點(diǎn),以及是否可持續(xù)增長和發(fā)展。綜合權(quán)衡,做出最佳選擇。...
本篇文章列舉了Altium Designer 對(duì)于Cadence開發(fā)平臺(tái)所具有的優(yōu)勢:一體化的設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境,完善的3D視圖功能,軟硬板結(jié)合的PCB設(shè)計(jì),完善的幫助文檔和技術(shù)支持等,并且通過流程圖的形式簡單扼要的介紹了在利用Altium Designer提供的項(xiàng)目轉(zhuǎn)換工具將由Cadence開發(fā)平臺(tái)開發(fā)...
本篇文章幫助梳理了大電流高發(fā)熱器件在PCB設(shè)計(jì)中進(jìn)行熱量管理的若干方法和設(shè)計(jì)技巧。比如為大電流采用更厚的銅,加散熱孔和散熱墊片,加大PCB板厚,合理布局發(fā)熱耗能器件等等。用戶也可以采用PDN分析工具對(duì)電路板中的電流情況進(jìn)行直觀的分析并解決相應(yīng)的問題。...
截止至這一期,我們已經(jīng)了解到了軟硬結(jié)合的電路材料、制造和設(shè)計(jì)等方面的知識(shí)。在這篇博客文章中,我想著重解釋,在軟硬結(jié)合板布線時(shí),需要遵守的一些重要規(guī)則。這些規(guī)則不僅能提高制造產(chǎn)量,還能提升柔性電路的可靠性和壽命。...
電纜設(shè)計(jì)博客系列的第二期,Sainesh Solanki將告訴我們電纜設(shè)計(jì)中需要的元器件庫設(shè)計(jì)。這些原理圖符號(hào)、相關(guān)的參數(shù)及其他條目,能使幫助你實(shí)現(xiàn)電纜設(shè)計(jì)胡一致性,以及非常容易地一次做對(duì)。...
您已經(jīng)在使用Altium Vault服務(wù)器1.2,也許您正考慮在不同機(jī)器上安裝Altium Vault 2.0,來對(duì)機(jī)器進(jìn)行檢測,看看這些改進(jìn)是否會(huì)影響您的工作流程。如果會(huì)造成影響,請(qǐng)?jiān)谠囼?yàn)機(jī)上操作步驟1??傮w而言,做好備份百利而無害。...