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ADS生成bin的方法 Edit DebufRel settings Target Settings Post-Linker ARM fromELF 然后在 ARM FromELF Plain binary 下面的路徑 似乎不用設(shè)置，空著就ok，我設(shè)了反倒出不來bin。奇怪。還有就是在代碼框，也要設(shè)...
FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。 ...
為了充分利用系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)帶來的優(yōu)點(diǎn)，業(yè)界需要一種可以擴(kuò)展的驗(yàn)證解決方案，解決設(shè)計(jì)周期中各個(gè)階段的問題，縮短驗(yàn)證鴻溝。本文將探討可擴(kuò)展驗(yàn)證解決方案為何能夠以及如何解決SoC設(shè)計(jì)目前面臨的功能方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，以達(dá)到提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力、保證設(shè)計(jì)質(zhì)量、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間以及提高投資回報(bào)率的目的。...
IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC，是近年來應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC品種，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。...
檢測線圈和檢測線路組成一個(gè)振蕩器，當(dāng)硬幣通過幣道時(shí)，線圈的電感會(huì)發(fā)生變化，引起檢測電路振蕩頻率發(fā)生變化。通過FPGA對(duì)振蕩頻率進(jìn)行檢測，以正確識(shí)別硬幣。...
雕刻法： 此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙，復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。...
回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個(gè)孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。 ...
“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。...
將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概念同樣適用哦! 初始原理圖傳遞 通過網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會(huì)傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置。...
貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm；若用過孔做為測量點(diǎn)，過孔外必須加焊盤，...
在高頻范圍內(nèi)，信號(hào)傳輸過程中，信號(hào)沿到達(dá)的地方，信號(hào)線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號(hào)在傳輸，就始終存在一個(gè)電流I，而如果信號(hào)的輸出電平為V。...
芯片正向設(shè)計(jì)與反向設(shè)計(jì)。目前國際上的幾個(gè)大的設(shè)計(jì)公司都是以正向設(shè)計(jì)為主，反向設(shè)計(jì)只是用于檢查別家公司是否抄襲。當(dāng)然，芯片反向工程原本的目的也是為了防止芯片被抄襲的，但后來演變?yōu)樾」緸榱烁旄〕杀镜脑O(shè)計(jì)出芯片而采取的一種方案。目前國內(nèi)逐漸往正向設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變的公司也越來越多，正逐漸擺脫對(duì)反向設(shè)計(jì)的依賴。...
本文對(duì)高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實(shí)例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串?dāng)_ 對(duì)于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時(shí)一個(gè)通孔在PCB上Z方向的長度可以達(dá)到將近118mil。...
在電子電路設(shè)計(jì)的初級(jí)階段，電子工程師為了驗(yàn)證電路的功能，往往是焊接一塊試驗(yàn)板或在面包板上搭接電路，然后通過測試儀器進(jìn)行分析和判斷。這種方法耗資耗時(shí)耗力，而且還受到硬件設(shè)備的制約，測量精度差。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，計(jì)算機(jī)輔助分析和仿真技術(shù)得到了較為廣泛的應(yīng)用。...
Multisim 10與Protel相比具有更加形象直觀的人機(jī)交互界面。阻容耦合兩級(jí)放大電路是模擬電路中比較經(jīng)典的電路，文章采用實(shí)驗(yàn)法，借助Multisim 10仿真平臺(tái)，分析阻容耦合兩級(jí)放大電路靜態(tài)工作點(diǎn)和動(dòng)態(tài)參數(shù)，將實(shí)際焊接測量的數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果對(duì)比，探索電路最大不失真波形的特點(diǎn)，這在實(shí)際設(shè)計(jì)電路...
芯片焊盤的底部是裸露而不是封裝的，應(yīng)作為集成式散熱器焊接到PCB上。推薦的PCB設(shè)計(jì)包含一個(gè)用于裸露焊盤的焊盤。...
將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板（PCB）的過程通常被稱為信號(hào)注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會(huì)因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設(shè)計(jì)及其與電路材料的相互作用都會(huì)影響性能。通過對(duì)不同信號(hào)注入設(shè)置的了解，以及對(duì)一些射頻微波信號(hào)注入方 法的優(yōu)化案...
電子工程師在電路設(shè)計(jì)過程中，經(jīng)常會(huì)碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換。...
PLD（可編程邏輯器件）是一種數(shù)字集成電路的半成品，在其芯片上按一定排列方式集成了大量的門和觸發(fā)器等基本邏輯元件，使用者可利用某種開發(fā)工具對(duì)其進(jìn)行加工，即按設(shè)計(jì)要求將這些片內(nèi)的元件連接起來，使之完成某個(gè)邏輯電路或系統(tǒng)的功能，成為一個(gè)可在實(shí)際電子系統(tǒng)中使用的專用集成電路。...
PCB設(shè)計(jì)的首要任務(wù)是要適當(dāng)?shù)剡x取電路板的大小，尺寸過大會(huì)因元器件之間的連線過長，導(dǎo)致線路的阻抗值增大，抗干擾能力下降;而尺寸過小會(huì)導(dǎo)致元器件布置密集，不利于散熱，而且連線過細(xì)過密，容易引起串?dāng)_。所以應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)所需元件情況，選擇合適尺寸的電路板。...
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