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ALTERA的FPGA分為商用級(jí)（commercial）和工業(yè)級(jí)（induatrial）兩種，商用級(jí)的芯片可以正常工作的結(jié)溫范圍為0~85攝氏度，而工業(yè)級(jí)芯片的范圍是-40~100攝氏度。在實(shí)際電路中，我們必須保證芯片的結(jié)溫在其可以承受的范圍之內(nèi)。...
VCCINT：核心工作電壓，PCI Express （PCIe） 硬核IP 模塊和收發(fā)器物理編碼子層（PCS） 電源。一般電壓都很低，目前常用的FPGA都在1.2V左右。為FPGA的內(nèi)部各種邏輯供電，電流從幾百毫安到幾安不等，具體取決于內(nèi)部邏輯的工作時(shí)鐘速率以及所占用的邏輯資源。對(duì)于這個(gè)電源來說，負(fù)...
XADC內(nèi)部可以直接獲取芯片結(jié)溫和FPGA的若干供電電壓（7系列不包括VCCO），用于監(jiān)控FPGA內(nèi)部狀況。同時(shí)提供了17對(duì)差分管腳，其中一對(duì)專用的模擬差分輸入，16對(duì)復(fù)用的模擬差分輸入，不使用的時(shí)候可以作為普通的User I/O。...
如果設(shè)計(jì)師可以在開發(fā)過程早期就滿足基于FPGA的設(shè)計(jì)，提出的功耗要求和約束條件，那么在系統(tǒng)的最終實(shí)現(xiàn)階段就能形成極具競爭力的優(yōu)勢。然而，根據(jù)整個(gè)技術(shù)文獻(xiàn)中這種自我暗示式的反復(fù)禱告，今天基于FPGA的系統(tǒng)中還有什么會(huì)使得完全遵循這個(gè)建議變得不切實(shí)際或過于困難呢？盡管能夠使用各種開發(fā)工具，如專門針對(duì)FP...
隨著系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高，驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個(gè)SoC研發(fā)過程中70% 的時(shí)間。因此，任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證sign-off的方法都是眾人的注目焦點(diǎn)。...
ARM通用CPU及其開發(fā)平臺(tái)，是近年來較為流行的開發(fā)平臺(tái)之一，而由ARM+DSP的雙核體系結(jié)構(gòu)，更有其獨(dú)特的功能特點(diǎn)：由ARM完成整個(gè)體系的控制和流程操作，由DSP完成具體的算法和計(jì)算處理。這樣，不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢，同時(shí)又能最大限度地發(fā)揮DSP的計(jì)算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨...
在信號(hào)處理領(lǐng)域中，基于FPGA+DSP的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)是系統(tǒng)發(fā)展的一個(gè)重要方向。隨著該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的廣泛應(yīng)用，功能變得更加豐富，成本日趨低廉。而在某些小型化應(yīng)用的場合中，對(duì)系統(tǒng)體積的要求越來越高，因此如何在硬件層次上縮小系統(tǒng)體積，已經(jīng)是必須要考慮的重點(diǎn)。除了選用高集成度的芯片、布局更加緊湊的電路結(jié)構(gòu)之外，...
從28納米到3D堆疊，F(xiàn)PGA身價(jià)突然翻漲，不再是過去那個(gè)扮演配角的被支配角色，反而由于其功能大躍進(jìn)、重要性大增，目前在許多應(yīng)用中，已經(jīng)逐漸成為支配系統(tǒng)運(yùn)作的主角。而現(xiàn)階段FPGA的三大發(fā)展方向：28納米、3D堆疊，以及SoC系統(tǒng)化，也成為FPGA制霸市場的決勝關(guān)鍵。...
SoC FPGA為一個(gè)整合FPGA架構(gòu)、硬式核心CPU子系統(tǒng)以及其他硬式核心IP的半導(dǎo)體元件，可實(shí)現(xiàn)低延時(shí)頻寬互聯(lián)，并提高IP重用性；預(yù)估此類型元件在今后10年中將會(huì)得到廣泛應(yīng)用，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供更多的選擇。...
把一個(gè)有專用目的，并具有一定規(guī)模的電路或子系統(tǒng)集成化而設(shè)計(jì)在一芯片上，這就是專用 集成電路ASIC的設(shè)計(jì)任務(wù)，通常ASIC的設(shè)計(jì)要么采用全定制電路設(shè)計(jì)方法，要么采用半定制電路設(shè)計(jì)方法進(jìn)行檢驗(yàn)，若不滿足要求，還要重新設(shè)計(jì)再進(jìn)行驗(yàn)證。...
FPGA（Field Programmable Gate Array）即現(xiàn)場可編程門陣列，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PGA的性能變的越來越優(yōu)越，應(yīng)用空間也變得越來越廣。FPGA具有支持重復(fù)編程的特點(diǎn)，但是掉電后不能保存配置信息。因此在上電后，都需要用戶將設(shè)計(jì)的FPGA配置文件從外部存儲(chǔ)器中下載到FPG...
數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)和大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，為我們設(shè)計(jì)數(shù)字電路提供了新思路和新方法。當(dāng)前數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)正朝著速度快、容量大、體積小、重量輕的方向發(fā)展。DSP和FPGA技術(shù)的發(fā)展使這一趨勢成為可能和必然。...
現(xiàn)代通信技術(shù)發(fā)展日新月異，通信系統(tǒng)必須具備良好的可升級(jí)能力以適應(yīng)時(shí)代的發(fā)展?，F(xiàn)場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA）由于同時(shí)具備硬件電路高速運(yùn)行和軟件可編程的雙重優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域中。FPGA在上電后，需要加載配置文件對(duì)內(nèi)部各功能模塊進(jìn)行初始化...
Verilog HDL作為現(xiàn)在最流行的FPGA開發(fā)語言，當(dāng)然是入門基礎(chǔ)。...
OLOGIC塊在FPGA內(nèi)的位置緊挨著IOB，其作用是FPGA通過IOB發(fā)送數(shù)據(jù)到器件外部的專用同步塊。...
本篇主要介紹Xilinx FPGA的電源設(shè)計(jì)，主要包括電源種類、電壓要求、功耗需求，上下電時(shí)序要求，常見的電源實(shí)現(xiàn)方案等。...
從查找表讀取出來的數(shù)據(jù)，經(jīng)DA轉(zhuǎn)換芯片可以直接輸出進(jìn)行濾波或其他操作，最后可使用示波器進(jìn)行觀察波形變化。...
FPGA設(shè)計(jì)中，層次結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和復(fù)位策略影響著FPGA的時(shí)序。在高速設(shè)計(jì)時(shí)，合理的層次結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與正確的復(fù)位策略可以優(yōu)化時(shí)序，提高運(yùn)行頻率。...
在使用FPGA過程中，通常需要對(duì)資源做出評(píng)估，下面簡單談?wù)勅绾卧u(píng)估FPGA的資源。...
XADC模擬輸入包括專用模擬輸入VP/VN和16組復(fù)用模擬信號(hào)輸入VAUX（15:0）；XADC轉(zhuǎn)換結(jié)果可以通過動(dòng)態(tài)重配接口（DRP）或者JTAG接口輸出；告警信號(hào)可通過ALM（7:0）輸出，并有專用的溫度告警信號(hào)OT。...
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