虛擬現(xiàn)實(shí)是科技圈的大熱門(mén)，Oculus Rfit、Sony PlayStaTIon VR以及HTC Vive三大頭顯知名度頗高，不過(guò)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示2016年VR設(shè)備出貨量最高的是三星Gear VR。在VR市場(chǎng)高增長(zhǎng)率的帶動(dòng)下，VR頭盔、眼鏡、一體機(jī)紛紛推出。不過(guò)，想要讓VR設(shè)備體驗(yàn)不錯(cuò)，首先需要選擇一款合適的VR芯片。
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VR（VitualReality）虛擬現(xiàn)實(shí)，是利用計(jì)算設(shè)備模擬產(chǎn)生一個(gè)三維的虛擬世界，提供用戶(hù)關(guān)于視覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)等感官的模擬，有十足的「沉浸感」與「臨場(chǎng)感」。俗話說(shuō)就是，你看到的所有東西都是計(jì)算機(jī)生成的，都是假的。

AR（AugmentedReality）增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，字面解釋就是，現(xiàn)實(shí)就在這里，但是它被增強(qiáng)了，被誰(shuí)增強(qiáng)了？被虛擬信息。兩個(gè)典型的AR系統(tǒng)是車(chē)載系統(tǒng)和智能手機(jī)系統(tǒng)，被討論最多的AR設(shè)備是Google Glass。

MR（Mixed Reality）混合現(xiàn)實(shí)，定義是將真實(shí)世界和虛擬世界混合在一起，來(lái)產(chǎn)生新的可視化環(huán)境，環(huán)境中同時(shí)包含了物理實(shí)體與虛擬信息，并且必須是實(shí)時(shí)的。

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根據(jù)Business Intellligence 的預(yù)測(cè)，虛擬現(xiàn)實(shí)硬件產(chǎn)品在未來(lái)五年將形成一個(gè)集中的爆發(fā)期，其中頭盔式設(shè)備年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到99%；到2020年全球虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔出貨量將達(dá)到2500萬(wàn)臺(tái)在硬件端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，內(nèi)容產(chǎn)業(yè)，特別是虛擬現(xiàn)實(shí)娛樂(lè)內(nèi)容的產(chǎn)業(yè)也將得到巨大的發(fā)展?jié)撃堋?jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸2015年VR市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模為15.4億元人民幣，預(yù)計(jì)2016年將達(dá)到56.6億元，同比增長(zhǎng)267.5%。到2020年將超過(guò)700億元（折合110億美元）。Business Intellligence 預(yù)測(cè)2016年全球虛擬現(xiàn)實(shí)（VR，Virtual Reality）軟硬件的產(chǎn)值將達(dá)67億美元，2020年會(huì)增長(zhǎng)到670億美元。【2017年VR市場(chǎng)規(guī)模、現(xiàn)狀及技術(shù)趨勢(shì)】

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設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)是仿真技術(shù)的一個(gè)重要方向，是仿真技術(shù)與計(jì)算機(jī)圖形學(xué)人機(jī)接口技術(shù)多媒體技術(shù)傳感技術(shù)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等多種技術(shù)的集合，是一門(mén)富有挑戰(zhàn)性的交叉技術(shù)前沿學(xué)科和研究領(lǐng)域。
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國(guó)產(chǎn)VR芯片參數(shù)盤(pán)點(diǎn)

一文讀懂PS VR的120Hz刷新率技術(shù)原理

VR領(lǐng)域常談的異步時(shí)間扭曲技術(shù)解析

VR動(dòng)捕技術(shù)如何成為VR產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的香餑餑

AR中的全息投影技術(shù)原來(lái)是這么回事

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產(chǎn)品動(dòng)態(tài)

全球VR產(chǎn)業(yè)熱度不減不增，硬件、平臺(tái)和內(nèi)容廠商積極布局。Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設(shè)備商均陸續(xù)推出極具看點(diǎn)的VR新技術(shù)與旗艦機(jī)型。
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Intel處理器或集成AMD GPU，單芯片搞定PC VR不是夢(mèng)

高通驍龍835最大亮點(diǎn) 擴(kuò)充對(duì)AR支持

聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應(yīng)越來(lái)越多的VR產(chǎn)品需求

瑞芯微3D-VR攝錄方案曝光 引領(lǐng)VR+布局

有了全志H8VR，VR廠商樂(lè)開(kāi)花

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應(yīng)用方案

現(xiàn)在的VR市場(chǎng)，除了高通、聯(lián)發(fā)科、三星、NVIDIA、ARM、AMD等國(guó)際大廠，其它國(guó)內(nèi)企業(yè)如華為、全志、瑞芯微、炬芯、中穎電子等眾多廠商也針對(duì)VR產(chǎn)品推出了VR芯片解決方案。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30/三星Exynos8890 VR芯片解決方案

意法半導(dǎo)體的STM32 F4系列MCU用于VR解決方案

高通VR芯片解決方案

瑞芯微 RK3399的VR解決方案

NVIDIA可用于VR設(shè)備的圖像處理芯片方案

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技術(shù)資源

根據(jù)接入終端的不同，我們可以將VR硬件設(shè)備粗略地分為：連接PC/主機(jī)使用的稱(chēng)為VR頭盔、插入手機(jī)使用的稱(chēng)為VR眼鏡、可獨(dú)立使用的VR一體機(jī)。針對(duì)不同的產(chǎn)品也不要不同的解決方案和資料。
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高通VR820開(kāi)發(fā)資料

STM32 VR開(kāi)發(fā)資料

全志H8vr處理器資料

瑞芯微RK3399 VR處理器開(kāi)發(fā)資料

炬芯S900 VR開(kāi)發(fā)資料

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開(kāi)發(fā)平臺(tái)

不同的VR設(shè)備對(duì)應(yīng)不用的平臺(tái)，同樣想要開(kāi)發(fā)不同類(lèi)型的設(shè)備也要選對(duì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。高通為移動(dòng)VR產(chǎn)品提供了開(kāi)發(fā)平臺(tái)，STM32F4系列也得到了一定的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)廠商全志、瑞芯微、炬芯也有相應(yīng)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
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高通VR820開(kāi)發(fā)平臺(tái)

STM32 VR開(kāi)發(fā)工具

全志VR開(kāi)發(fā)工具

瑞芯微VR開(kāi)發(fā)平臺(tái)

炬芯VR開(kāi)發(fā)平臺(tái)

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