瑞芯微發(fā)布調價通知函,4月1日起對芯片產品進行不同程度的價格上調
集微網消息，3月31日，瑞芯微發(fā)布調價通知函。4月1日起對芯片產品進行不同程度的價格上調，所有未交付訂單將按新價格方案執(zhí)行。
瑞芯微表示，近期全球市場、供應鏈經歷了前所未有的動蕩，造成了半導體行業(yè)結構性的全線缺貨。目前，晶圓、基板、封測的成本已經發(fā)生了不同程度的大幅上漲，同時產能緊張，各個鏈條的交期延長，當下有限的供應無法滿足快速增長的市場需求。公司在繼續(xù)自行承擔大部分成本上漲的基礎上，決定對芯片產品進行不同程度的價格上調。
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原文標題：瑞芯微發(fā)布調價通知函，4月1日起上調，未交付訂單按新方案執(zhí)行
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