模塊間接口設計不匹配引起的問題
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如果沒有一個技術能力很強的集成者，往往在模塊間容易出現(xiàn)設計上的錯誤。這種情況是災難性的，雙方都是在需求文件上設計出來的東西，但是由于集成者的問題，這方面往往變成模糊設計或者假定設計，然后就會出現(xiàn)很多問題。
如下：
甲方的設計如下，假定輸出信號的通斷的內阻是變化的，如下：
乙方的實際設計與甲方設想的完全不同，采用OC門做設計，而且加入上拉環(huán)節(jié)，最致命的還是外部限流電阻。
然后我們看下面的表格：
甲方初始設計：
實際考慮因素：
1.由于OC門的集電極電流增大了，OC門的飽和性受一定影響，Vce電壓增大
2.由于地偏移的因素，可能兩個電壓相差1V
3.由于限流電阻的作用，該電阻和上拉電阻分壓造成端口電壓抬高
假定限流電阻和上拉電阻相若，因此實際端口電壓可能上升至6V，造成了無論OC門的狀態(tài)，模塊讀取的信號始終是高電平的狀態(tài)。
如下：
甲方的設計如下，假定輸出信號的通斷的內阻是變化的，如下：
乙方的實際設計與甲方設想的完全不同，采用OC門做設計，而且加入上拉環(huán)節(jié)，最致命的還是外部限流電阻。
然后我們看下面的表格：
甲方初始設計：
實際考慮因素：
1.由于OC門的集電極電流增大了，OC門的飽和性受一定影響，Vce電壓增大
2.由于地偏移的因素，可能兩個電壓相差1V
3.由于限流電阻的作用，該電阻和上拉電阻分壓造成端口電壓抬高
假定限流電阻和上拉電阻相若，因此實際端口電壓可能上升至6V，造成了無論OC門的狀態(tài)，模塊讀取的信號始終是高電平的狀態(tài)。