相對(duì)于并行來(lái)說(shuō)，串行測(cè)試有優(yōu)勢(shì)也有劣勢(shì)。同樣長(zhǎng)度，串行線所需要的銅只是并行線的幾分之一。但是，在串行線上必須以更快的速率發(fā)送數(shù)據(jù)以達(dá)到在每個(gè)并行線上以較低速率發(fā)送數(shù)據(jù)同樣的數(shù)據(jù)吞吐量。依次類推，測(cè)試也是相似的。通過(guò)縮短個(gè)體構(gòu)件的測(cè)試時(shí)間、系統(tǒng)初始化時(shí)間、固件裝載和物理層測(cè)試時(shí)間的方式，串行測(cè)試的時(shí)間可以縮短。另外也可以嘗試在同一時(shí)間做多個(gè)并行測(cè)試，或者兩者兼有。

　　理想情況下，測(cè)試順序如圖3。四項(xiàng)中的三項(xiàng)是并行測(cè)試，唯一被延遲的一項(xiàng)是由于測(cè)試時(shí)會(huì)對(duì)另外一個(gè)產(chǎn)生頻譜侵占（如：WiFi和藍(lán)牙）。

　　實(shí)際上，有兩種方法可以達(dá)到圖3的效果。一是有幾條測(cè)試線，每條測(cè)試線測(cè)試數(shù)種模塊中的一種，形成流水線測(cè)試（圖4）。

　　測(cè)試時(shí)間通過(guò)增加更多的測(cè)試線和設(shè)備進(jìn)一步優(yōu)化，但購(gòu)置成本會(huì)增加，而測(cè)試依然按照串行方式進(jìn)行。此外，多次的操作步驟不僅需要額外的時(shí)間，且增加了產(chǎn)品損壞的概率。

　　另一個(gè)選擇是并行測(cè)試方案，同時(shí)測(cè)試設(shè)備的多種模式（圖5）。

　　采用雙頭測(cè)試可進(jìn)一步減少測(cè)試儀器空閑時(shí)間同時(shí)增加每個(gè)測(cè)試儀器的吞吐量。

　　并行測(cè)試的挑戰(zhàn)之一就是消除同時(shí)進(jìn)行2項(xiàng)或者2項(xiàng)以上測(cè)試時(shí)的相互干擾。最佳的測(cè)試方案，需要芯片制造商和測(cè)試系統(tǒng)提供商合作以降低延時(shí)以及其它因素。另一個(gè)影響因素是IC解決方案本身，單個(gè)芯片系統(tǒng)通常有一個(gè)多媒體處理器控制與無(wú)線功能的交互，而使用分離的無(wú)線模塊允許更直接地訪問(wèn)無(wú)線功能，有助于開(kāi)發(fā)多通信測(cè)試方案。

　　Multicom 測(cè)試和測(cè)試儀器

　　正如單一無(wú)線模塊產(chǎn)品已經(jīng)演變成Multicom產(chǎn)品，單一無(wú)線模塊準(zhǔn)測(cè)試演變成Multicom測(cè)試。在Multicom設(shè)備中，各種無(wú)線模塊交互實(shí)現(xiàn)核心及外圍設(shè)備，如鍵盤、顯示器、電源及其他功能控制等。用戶面對(duì)的是一個(gè)成本較低的多功能設(shè)備。以類似的方式看Multicom測(cè)試儀器，它在一個(gè)裝置內(nèi)提供了多種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試，內(nèi)部處理器、內(nèi)存、通信接口、數(shù)字化和信號(hào)發(fā)生的硬件都是共享的，其成本低于用多個(gè)單通信標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試儀組合而成的測(cè)試系統(tǒng)。

　　正如Multicom設(shè)計(jì)者們必需處理在多模式之間的相互干擾一樣，一臺(tái)Multicom測(cè)試儀器也應(yīng)該提供并行測(cè)試選項(xiàng)，且不會(huì)因測(cè)試的相互干擾而產(chǎn)生錯(cuò)誤。

　　Multicom設(shè)備的發(fā)展

　　如果在測(cè)試Multicom設(shè)備上沒(méi)有重大突破的話，多種無(wú)線模塊能在多大程度上被集成到一個(gè)設(shè)備里，就有多大程度的測(cè)試成本限制。如果測(cè)試時(shí)間線性增長(zhǎng)，測(cè)試成本也會(huì)線性增加，產(chǎn)品成本就會(huì)增加。Multicom產(chǎn)品制造商也許只能選擇減少無(wú)線功能以避免上述問(wèn)題。

　　進(jìn)行流水線和并行測(cè)試，再結(jié)合可以縮短單個(gè)部件測(cè)試時(shí)間的新技術(shù)，減少測(cè)試時(shí)間線性增長(zhǎng)是可以做到的。這樣手持設(shè)備制造商就可以根據(jù)市場(chǎng)需求在設(shè)備中添加任意多的任意功能。