江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進。截至目前，一期廠房潔凈室施工基本完成、動力車間設(shè)備正在安裝，預(yù)計8月份開始設(shè)備安裝，9、10月份進行設(shè)備調(diào)試，11月初部分生產(chǎn)線投產(chǎn)。

中科智芯是一家集半導(dǎo)體封測設(shè)計與制造為一體的企業(yè)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，定位為中高密度集成芯片扇出型封裝和高頻率射頻芯片封裝的設(shè)計與制造，不僅可提高我國封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和核心競爭力，還可持續(xù)帶動半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展，為打造我國世界級封測企業(yè)提供技術(shù)支撐。該項目總投資20億元，廠房面積4萬平方米，分兩期實施。目前在建的一期項目投資5億元，建成后將形成年封裝12英寸晶圓片12萬片的產(chǎn)能，可進一步補強經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)了解，中科智芯項目被列為2019年省級重大產(chǎn)業(yè)項目，自項目落地實施以來，代辦服務(wù)中心專門成立了項目幫建小組，制定橫道圖，倒排工期、掛圖作戰(zhàn)、集中攻堅，將手續(xù)辦理、開工建設(shè)、基礎(chǔ)完成、主體完成、二次側(cè)裝修等重點任務(wù)進一步細化到周、旬、月，并明確各項任務(wù)聯(lián)動推進的責任人、工作內(nèi)容、完成時間等；堅持每天深入現(xiàn)場辦公，對項目建設(shè)過程中的存在問題及時召集相關(guān)職能部門現(xiàn)場查看、現(xiàn)場協(xié)調(diào)、現(xiàn)場解決、現(xiàn)場落實，力求急事暢通、難事疏通、特事融通，以“釘釘子”的務(wù)實精神和“店小二”式的精準服務(wù)，為項目建成投產(chǎn)保駕護航。