來源：溫嶺發(fā)布、創(chuàng)投日報

近日，由溫嶺新城開發(fā)區(qū)負責建設的半導體孵化園項目暨晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目正式開工。

效果圖去年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司成功簽約車規(guī)級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目主要建設一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產線，已于今年7月正式投產，預計年產值將突破2億元。此次二期項目位于華茂路西側、九龍大道北側，總用地面積約1.5萬平方米，總建筑面積約3.4萬平方米，將新建一棟生產性用房、一棟生活服務用房及輔助用房等，主要用于車規(guī)級功率器件系列產品的研發(fā)、生產、銷售，同時將一期產線整體遷入新建廠房，計劃于2026年竣工并投產。

浙江晶能微電子有限公司是吉利科技集團旗下的功率半導體公司，主要專注于新能源領域的芯片設計與模塊創(chuàng)新，擁有“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產品和服務。晶能成立之后，迅速受到資本青睞，短期內獲得四輪融資。2022年12月，晶能宣布完成Pre-A輪融資，由華登國際領投，高榕資本、嘉御資本、沃豐實業(yè)等機構跟投。2023年6月，晶能宣布完成A輪融資，高榕資本領投，吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產興等機構跟投。2024年1月，晶能宣布完成A+輪融資，本由溫嶺九龍匯領投，多家老股東跟投。2024年10月，晶能宣布完成B輪融資，由秀洲翎航基金投資。