來源：今日半導(dǎo)體整理發(fā)布

近日，西安美光芯片封測項目傳來捷報，該項目主體結(jié)構(gòu)順利封頂，標(biāo)志著項目建設(shè)取得了重要的階段性成果。

西安美光芯片封測項目是當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，受到了廣泛的關(guān)注。自項目開工以來，建設(shè)團隊克服了諸多困難，嚴(yán)格按照施工計劃和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)推進工程建設(shè)。在各方的共同努力下，項目如期實現(xiàn)封頂，為后續(xù)的設(shè)備安裝和調(diào)試工作奠定了堅實的基礎(chǔ)。

該項目的建成將進一步提升西安在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的實力，完善當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展注入新的動力。同時，這也將有助于提高我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競爭力，推動行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

此前，在2023年6月，美光宣布在西安追加投資43億元人民幣。該投資計劃包括加建上述的封裝和測試新廠房以及收購力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（以下簡稱“力成西安”）的封裝設(shè)備。

未來，西安美光芯片封測項目將繼續(xù)加緊施工，確保項目按時竣工投產(chǎn)。相信在不久的將來，該項目將為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出積極的貢獻。

【近期會議】

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審核編輯 黃宇