芯片封裝工藝知識大全
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
51927瀏覽量
433682 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8363瀏覽量
144440
原文標(biāo)題：半導(dǎo)體知識：芯片封裝工藝詳細(xì)講解
文章出處：【微信號：CSF211ic，微信公眾號：中國半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
BGA的封裝工藝流程基本知識簡介
BGA的封裝工藝流程基本知識簡介
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求
發(fā)表于 03-04 13:44
?6851次閱讀
新型封裝工藝介紹
文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝
發(fā)表于 12-29 15:34
?83次下載
芯片封裝工藝流程是什么
芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工
mos封裝工藝是什么，MOS管封裝類型
MOS封裝工藝是指將制造好的MOS管芯片通過一系列步驟封裝到外殼中的過程。以下是MOS封裝工藝的詳細(xì)步驟和相關(guān)信息：
芯片封裝工藝集成工程師的必修課程指南
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關(guān)鍵角色，需要掌握一系列復(fù)雜的課程
功率模塊封裝工藝有哪些
（IPM）封裝工藝 工藝特點(diǎn)： 塑封、多芯片封裝，包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC（直接敷銅板）、焊料裝片、金鋁線混打等
功率模塊封裝工藝
封與雙面散熱模塊 1 常見功率模塊分類 一、智能功率模塊（IPM）封裝工藝 工藝特點(diǎn)： 塑封、多芯片封裝，包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC（直接敷銅板）
芯片封裝工藝詳解
封裝工藝正從傳統(tǒng)保護(hù)功能向系統(tǒng)級集成演進(jìn)，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體芯片通過
工商網(wǎng)監(jiān)
評論