本文明確指出印刷電路板中與濕度有關(guān)的問題。這是一篇關(guān)于降低任何類型印刷電路板上水分影響的精確文章。從材料融合,PCB布局,原型設(shè)計(jì),PCB工程,裝配到包裝和訂單交付階段,應(yīng)該注意PCB制造中水分的影響,以避免損壞和PCB功能的其他問題。此外,讓我們深入了解在層壓過程中控制濕度水平的重要措施,在PCB組裝和控制存儲,包裝和運(yùn)輸過程中實(shí)施的控制。
剛性/柔性印刷電路板組件,電纜束,盒裝組件或線束PCB組件由各種類型的材料制成,這些材料完全符合全球所有主要行業(yè)中使用的電子產(chǎn)品中強(qiáng)大機(jī)械和電氣性能所需的屬性。它需要高頻率,低阻抗,緊湊,耐用,高抗拉強(qiáng)度,低重量,多功能,溫度控制或耐濕度,PCB分為單層,雙層或多層,具體取決于復(fù)雜性電路。在PCB制造的初始階段應(yīng)該注意的所有嚴(yán)重問題中,濕度或濕度是導(dǎo)致在PCB操作中為電子和機(jī)械故障創(chuàng)造空間的主要因素。
水分如何在印刷電路板上造成巨大的麻煩?
通過在環(huán)氧玻璃預(yù)浸料中存在,在存儲過程中在PCB中擴(kuò)散,在吸收時(shí),水分可以在PCB組件中形成各種缺陷。 PCB制造過程中的濕法工藝時(shí)間,存在于微裂縫中或者可以在樹脂界面中形成一個(gè)家。由于高溫和蒸汽壓力與PCB組裝中的無鉛機(jī)構(gòu)平行,因此會(huì)導(dǎo)致水分吸收。
隨著印刷電路板中的粘合劑和內(nèi)聚故障導(dǎo)致分層或開裂,水分可以使金屬遷移成為可能,從而導(dǎo)致尺寸穩(wěn)定性變化的低阻抗路徑。隨著玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的降低,介電常數(shù)的增加等技術(shù)上的更多損害,它會(huì)導(dǎo)致電路開關(guān)速度降低和傳播時(shí)間延遲高。
PCB中水分的主要影響是,它降低了金屬化,層壓,阻焊膜和PCB制造過程的質(zhì)量。由于水分的影響,熱應(yīng)力的極限隨著玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的降低而過量。有時(shí)它還會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的短路,導(dǎo)致水分進(jìn)入,導(dǎo)致離子腐蝕。印刷電路板組件中吸濕性的其他常見屬性包括阻燃或分層,增加(DF)耗散因數(shù)和(DK)介電常數(shù),鍍通孔上的熱應(yīng)力和銅的氧化。
減少PCB制造中的水分的方法:
無論P(yáng)CB制造使用簡單還是復(fù)雜的技術(shù),PCB工程中都有許多操作需要濕法工藝和去除殘留水分。 PCB制造中使用的原材料在PCB組裝過程中需要在存儲,處理和應(yīng)對壓力期間進(jìn)行保護(hù)。下面介紹在PCB操作的各個(gè)階段實(shí)施控制的簡短指南:
1。層壓
層壓是PCB制造中的脫水步驟,因?yàn)樾竞皖A(yù)浸料坯堆疊在一起,將層粘合到層壓板中。在層壓過程中控制的主要因素是溫度,所用時(shí)間和加熱速率。有時(shí)干燥度較低時(shí),采取措施降低真空度,以減少吸引濕氣吸收的內(nèi)部空隙的可能性。因此,在處理預(yù)浸料時(shí)使用手套可以很好地控制水分的程度。這減少了交叉污染。不腐蝕的濕度指示卡應(yīng)具有靈活性,以便在需要時(shí)解決濕度水平。層壓板的洗滌周期應(yīng)該很短,并且在受控環(huán)境中有效儲存,這有助于防止在層壓板中形成濕氣袋。
2。后層壓工藝和PCB組裝
在PCB制造中進(jìn)行鉆孔,照相成像和蝕刻操作后,在濕法工藝中捕獲的水分吸收率更高。絲網(wǎng)印刷固化和焊接掩模烘烤是經(jīng)過處理的步驟,以緩解夾帶的濕氣。通過最小化步驟之間的保持時(shí)間間隔甚至熱衷于管理儲存條件,這在降低水分吸收水平方面更加有效。通過確保PCB層壓的早期階段,電路板足夠干燥可以幫助減少層壓后的烘烤操作。此外,使用高質(zhì)量的表面處理來防止鉆孔過程中的裂縫,并在熱風(fēng)焊料平整過程之前通過烘烤去除殘留物的濕度。烘烤時(shí)間應(yīng)該通過考慮水分含量的決定水平,PCB制造的復(fù)雜性,PCB表面處理和電路板所需的足夠厚度來保持。
因此,了解效果的最新情況至關(guān)重要PCB制造中的水分,以避免PCB上的故障,損壞和短路,同時(shí)增加返工成本?,F(xiàn)在,研究人員即將推出更先進(jìn)的解決方案,通過使用環(huán)保PCB技術(shù),在PCB制造的每一步中控制水分元素,從而節(jié)省時(shí)間,能源和成本。
Technotronix擁有多年的綜合成果擁有PCB工程,原型設(shè)計(jì),PCB制造,裝配工藝和PCB制造的經(jīng)驗(yàn)。他們擁有來自不同行業(yè)的強(qiáng)大客戶群,擁有一個(gè)定義明確的制造單元和高科技工具室。我們的技術(shù)工程師團(tuán)隊(duì)擁有為任何印刷電路板項(xiàng)目提供最佳解決方案的經(jīng)驗(yàn)。在Technotronix,我們提供高端定制,以滿足電子制造商的確切需求。無論是層壓,鉆孔,預(yù)浸料,焊接面罩,通孔還是任何簡單或復(fù)雜的工藝,我們都有嚴(yán)格的測試模塊,以避免損壞,批量生產(chǎn)中的缺陷。要了解有關(guān)我們的PCB服務(wù)和項(xiàng)目的更多信息,請?jiān)L問http://www.technotronix.us/。請隨時(shí)與我們聯(lián)系以獲取咨詢,報(bào)價(jià)或獲取我們最近項(xiàng)目的最新信息。您只需將查詢發(fā)送至http://www.technotronix.us/或通過http://www.technotronix.us/contact-us.html獲取支持即可。您也可以在http://www.technotronix.us/quote.html上獲得報(bào)價(jià)。
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