一、背鉆簡介

背鉆其實(shí)就是控深鉆比較特殊的一種，在多層板的制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后陳銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個柱子影響信號的通路，在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會鉆那么干凈，因?yàn)楹罄m(xù)工序會電解掉一點(diǎn)銅，且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點(diǎn)，這個留下的STUB的長度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。

背鉆（backdrilling）即是銅通過二次鉆孔的方式將PTH孔內(nèi)的沒有起到任何的連接或者傳輸作用的通孔段（Stubs）去除，此Stubs 會對信號造成傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸?、延遲等使信號失真。

二：背鉆孔的優(yōu)點(diǎn)

1）減小雜訊干擾；

2）提高信號完整性；

3）局部板厚變??；

4）減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

三、背鉆制作工藝流程

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

四、背鉆工藝重難點(diǎn)

1、背鉆深度控制

背鉆是利用鉆機(jī)的深度控制功能實(shí)現(xiàn)盲孔的加工，其公差主要受到背鉆設(shè)備精度和介質(zhì)厚度公差的影響，除此之外其精度容易受外界的影響，如鉆刀的電阻大小、鉆刀刀尖角度、蓋板與測量單元接觸效果，板的翹曲度等，因此生產(chǎn)時需要注意選擇更為合適的鉆孔物料及鉆孔方法將其精度控制到最佳。

2、背鉆精度控制

背鉆孔是在一鉆的孔徑上二次鉆孔形成，二次鉆孔的精度至關(guān)重要。板子漲縮、設(shè)備精度、鉆孔方式、鉆咀大小等都會影響二次鉆孔重合精度，這對于PCB廠家的后工序品質(zhì)控制是至關(guān)重要的。

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