由于模擬芯片在IC產(chǎn)業(yè)里的高門檻特征，使其產(chǎn)品和技術(shù)很難被復(fù)制，因此，相關(guān)廠商的毛利率都相當(dāng)可觀，在全球排名前前列的廠商當(dāng)中，毛利率低于40%的算是比較差的業(yè)績(jī)了，高的接近70%。

在這樣的背景下，強(qiáng)者愈強(qiáng)、大者恒大的規(guī)律愈加突出。據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，排名前10的IC廠商占2018年模擬芯片全球銷售額的60％，達(dá)361億美元，而2017年為323億美元，2016年為284億美元，呈現(xiàn)出了逐年上漲的態(tài)勢(shì)。前10家廠商中，有5家的營收增長(zhǎng)率達(dá)到或超過了10％，有兩家的增長(zhǎng)率為負(fù)數(shù)。

圖1：2018年排名情況（來源：IC Insights）

而從圖2所示的2017年排名情況來看，有8家的營收增長(zhǎng)率超過了10％，只有一家為負(fù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)最近一年的下滑態(tài)勢(shì)同樣波及到了模擬芯片領(lǐng)域，不過相對(duì)于存儲(chǔ)器和邏輯電路，模擬芯片市場(chǎng)受到的影響算是比較小的了。

圖2：2017年排名情況（來源：IC Insights）

霸主依然堅(jiān)挺

顯然，無論是營收，還是市占率，德州儀器（TI）都遙遙領(lǐng)先于其它廠商，牢牢地占據(jù)著模擬芯片行業(yè)霸主的位置。

憑借108億美元的銷售額，以及18％的市場(chǎng)占有率，德州儀器再次成為了2018年模擬IC行業(yè)的領(lǐng)頭羊。2017年，TI的模擬IC市場(chǎng)份額同樣為18％，2016年為17％，地位很穩(wěn)定。

2018年，TI的模擬銷售額同比增加了9億美元，幾乎是第二名ADI的兩倍，是第十名瑞薩的10倍。2017年，該公司的模擬銷售額同比增加了14億美元，增長(zhǎng)率達(dá)到16％，也是排名第二的ADI公司的兩倍多。

TI在2018年的模擬收入占IC銷售額139億美元的78％，占其半導(dǎo)體總收入149億美元的72％。

據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，工業(yè)電子與汽車電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將領(lǐng)跑到2020年左右，年增速預(yù)期分別為4%和8%，遠(yuǎn)超過芯片市場(chǎng)整體2%的年均增速。

而TI在2018年的主要營收來源正是工業(yè)和汽車電子，工業(yè)應(yīng)用占其2018年?duì)I收的36%，汽車應(yīng)用占20%，個(gè)人電子占23%。TI表示，這三個(gè)領(lǐng)域利潤(rùn)都很高，為其提供了未來增長(zhǎng)的最佳機(jī)會(huì)。

TI還是首批在300毫米晶圓上生產(chǎn)模擬芯片的公司之一。該公司曾經(jīng)表示，與使用200毫米晶圓相比，在300毫米晶圓上制造模擬IC，可以使每個(gè)未封裝芯片的成本優(yōu)勢(shì)提升40％。2017年，TI一半以上的模擬收入都是通過使用300毫米晶圓制造實(shí)現(xiàn)的。

綜上，TI如此亮眼的業(yè)績(jī)，很大程度上是得益于模擬芯片自身及其市場(chǎng)的特點(diǎn)，即模擬芯片的差異性顯著，生命周期長(zhǎng)。

模擬IC的技術(shù)來源于采集捕捉現(xiàn)實(shí)世界的信息，因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)世界的復(fù)雜和異質(zhì)性，用于捕捉這一特性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)同樣具有復(fù)雜異質(zhì)性特征。模擬芯片的差異性非常顯著，體現(xiàn)在公司的IP格外重要。同時(shí)，模擬芯片強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，生命周期較長(zhǎng)，價(jià)格較低，這一點(diǎn)同數(shù)字芯片有顯著差別（數(shù)字芯片遵循摩爾定律，通常1~2年后就面臨被更高工藝產(chǎn)品的淘汰）。

此外，從供給端來看，模擬芯片行業(yè)研究能力供給是有限的。而在設(shè)計(jì)過程中，人力資源難以被復(fù)制。模擬芯片的設(shè)計(jì)過程相比于數(shù)字芯片，更多依賴于經(jīng)驗(yàn)，而更少依賴計(jì)算機(jī)模型。設(shè)計(jì)的過程中有更多的試錯(cuò)性質(zhì)，好的工程師具有10年以上的經(jīng)驗(yàn)，因此，模擬芯片公司構(gòu)建了強(qiáng)大的進(jìn)入壁壘。

再者，產(chǎn)品的差異性和研究能力供給有限降低了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)終端市場(chǎng)的分散化特征繼續(xù)放大模擬芯片行業(yè)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。模擬芯片的終端市場(chǎng)非常分散，產(chǎn)品線數(shù)以萬計(jì)，而平均訂單數(shù)量減少。行業(yè)龍頭在橫向品類上具有優(yōu)勢(shì)，新進(jìn)入者很難進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，龍頭在定價(jià)能力上具有話語權(quán)。

ADI增長(zhǎng)同樣強(qiáng)勁

排名第二的ADI公司，2018年的模擬IC銷售額增長(zhǎng)了7%，達(dá)到55億美元。ADI顯示的營收數(shù)字包括Linear Technology的銷售額，ADI公司于2017年第一季度以158億美元的現(xiàn)金和股票收購了Linear公司。目前，ADI最大的客戶是蘋果公司，2017年和2016年來自蘋果的收入分別占其總收入的14%和12%。

ADI在2017年的模擬IC銷售額增長(zhǎng)了14％，達(dá)到43億美元。

英飛凌超越Skyworks

英飛凌排名上升一位，升至第三，而2017年排在第三的是Skyworks，2018年這兩家互換了位置。2018年，英飛凌的模擬產(chǎn)品銷售額增長(zhǎng)了14%，達(dá)到38億美元，占據(jù)了6%的市場(chǎng)份額。英飛凌繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車（2018年銷售額的43%）和電源管理（2018年銷售額的31%）應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。工業(yè)電源控制（17％）以及芯片卡和安全（9％）完善了其他主要的終端應(yīng)用。

反觀Skyworks，2017年同比增長(zhǎng)16%，而2018年大幅下滑為-1%，由于該公司是全球三大射頻芯片供應(yīng)商之一，也是蘋果的主要供應(yīng)商，看來，它被其它幾家搶走了不少生意。

ST表現(xiàn)亮眼

意法半導(dǎo)體（ST）的模擬產(chǎn)品銷售額比2017年增長(zhǎng)了26%，是前十名廠商當(dāng)中最為強(qiáng)勁的，2018年?duì)I收達(dá)到32億美元（市場(chǎng)占有率為5%）。據(jù)悉，ST的大部分模擬IC銷售目標(biāo)是運(yùn)動(dòng)控制（電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC和高壓驅(qū)動(dòng)IC），自動(dòng)化（智能電源開關(guān)）和能源管理（電力線通信IC）應(yīng)用。

NXP的逆襲

2017年，恩智浦（NXP）是排名前10位中唯一負(fù)增長(zhǎng)的供應(yīng)商，其當(dāng)年的模擬IC銷售額同比下降了-1％，之所以下滑，部分可歸因于其標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)出售給由建廣資本和Wise Road Capital組成的中國投資者聯(lián)盟。這筆27.5億美元的交易于2017年2月完成。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)更名為Nexperia。

而在2018年，該公司的模擬IC銷售額同比增長(zhǎng)了10%，作為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體和MCU廠商，在這一年里，NXP的主要增長(zhǎng)領(lǐng)域就是汽車應(yīng)用，其模擬芯片是新興的LiDAR、車輛網(wǎng)絡(luò)和5G系統(tǒng)中必不可少的組件。

三連升的安森美

2018年，安森美半導(dǎo)體的模擬銷售增長(zhǎng)了11%，達(dá)到20億美元，占市場(chǎng)份額的3%。繼2017年模擬銷售增長(zhǎng)35%和2016年增長(zhǎng)16%之后，安森美的銷售額連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，部分原因是該公司于2016年9月收購了仙童半導(dǎo)體，還有一部分原因是其在汽車市場(chǎng)上銷售了大量電源管理產(chǎn)品，特別是用于主動(dòng)安全、動(dòng)力總成、車身電子和照明應(yīng)用的產(chǎn)品。

歷史回顧

看了2017、2018年的營收和排名，不禁想起了模擬芯片廠商在前幾年的表現(xiàn)。

2014年，全球模擬IC市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，面對(duì)全球PC市場(chǎng)需求被平板電腦取代的壓力，Wintel陣營開始吹起反攻的號(hào)角，加上在可穿戴設(shè)備、光學(xué)鏡頭、無線充電及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興應(yīng)用的拉動(dòng)，2015年的模擬IC市場(chǎng)表現(xiàn)不錯(cuò)。

那么，在市況不好的2014年，模擬IC市場(chǎng)蛋糕是如何劃分的呢？

IC Insights在2015年發(fā)布的McClean報(bào)告顯示，德州儀器再度成為2014年全球模擬IC供應(yīng)商龍頭，市場(chǎng)占有率為18%。其營收增長(zhǎng)和市占率與該公司在2017年的表現(xiàn)相當(dāng)。

圖3：2014年排名情況（來源：IC Insights）

通過比較2014年和2018年的模擬芯片廠商排名，我們發(fā)現(xiàn)，不變的是德州儀器的位置和市場(chǎng)表現(xiàn)，而從排名、市占率這兩方面看，英飛凌、Maxim、NXP、安森美和Renesas這幾個(gè)廠商變化不大。

安森美和Renesas只是在營收增長(zhǎng)率方面出現(xiàn)了大幅變化，安森美由2014年的4%，變成了2018年的11%，這主要還是得益于其在過去兩年的收購，安森美收購了飛兆半導(dǎo)體，以鞏固其在模擬市場(chǎng)的地位。

Microchip排進(jìn)前10，主要是因?yàn)锳DI與Linear合二為一，Microchip補(bǔ)位了進(jìn)來。

變化較大的公司是ADI、ST和Skyworks這3家公司。

通過收購Linear，ADI由2014年的排名第4，2017年上升到了行業(yè)次席，緊追霸主TI。

而Skyworks由2014年的第5，上升到了2017年的第3，2018年微降到了第4，但市占率變化不大，一直在6%至7%之間徘徊。但是，有一個(gè)數(shù)據(jù)卻發(fā)生了巨大的變化，那就是營收增長(zhǎng)率，2014年這一數(shù)據(jù)是42%，2017年則下降到了16%，2018年下降為-1%?？磥磉@家傳統(tǒng)射頻IC大廠在最近幾年遇到了不小的挑戰(zhàn)。

作為全球射頻芯片三強(qiáng)之一的Skyworks，其RF芯片對(duì)手機(jī)的依賴程度很高，其營收的40％都來自于iPhone，其次是中國的華為、Oppo和Vivo。雖然其2017年的業(yè)績(jī)不錯(cuò)，但手機(jī)市場(chǎng)低迷的影響有滯后性，并在2018年體現(xiàn)了出來。

Skyworks營收增長(zhǎng)率由2014年的42%，下降到了2018年的-1%，很大程度上是受最近兩年手機(jī)市場(chǎng)衰弱的影響。這樣來看，對(duì)手機(jī)依賴度較高的Skyworks，不知道今后幾年是否會(huì)調(diào)整戰(zhàn)略，以迎接市場(chǎng)挑戰(zhàn)。或許工業(yè)、汽車等高性能應(yīng)用市場(chǎng)是其今后發(fā)展的重點(diǎn)。

下面看一下ST，該公司排名由2014年的第2，下降到了2017年的第5，其原因應(yīng)該是多方面的。首先，ADI收購了Linear，體量劇增，由原來的第4，上升到了第2，自然就擠掉了ST；而從業(yè)績(jī)來看，ST的市占率由2014年的6%，降到了2018年的5%（實(shí)際上變化并不大），但其營收增長(zhǎng)率表現(xiàn)優(yōu)異，由2014年的2%，增長(zhǎng)到了2018年的26%。

在這么好的營收增長(zhǎng)變化情況下，排名卻下降明顯。主要還是競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致。實(shí)際上，排名第2到第5的幾家廠商之間的差距很小，市占率基本就差一個(gè)百分點(diǎn)，相關(guān)業(yè)績(jī)稍有變化，排名就會(huì)很明顯不同。這也從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出，模擬芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也越來越不遜于存儲(chǔ)和邏輯芯片市場(chǎng)。特別是在規(guī)模最大的手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟的境況下，給各大模擬廠商提出了不少難題。

而在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)方面，德州儀器做的顯然是最好的。該公司本來就是模擬IC行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商，早些年看到手機(jī)業(yè)務(wù)不景氣，果斷放棄了相關(guān)的處理器等數(shù)字芯片業(yè)務(wù)，將主要精力放在最擅長(zhǎng)的模擬IC上，且不斷加強(qiáng)高性能應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)。使其走在了市場(chǎng)的前列，始終處于模擬芯片市場(chǎng)的霸主地位。

結(jié)語

未來，模擬芯片市場(chǎng)將會(huì)呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：工藝更加先進(jìn)，集成度更高，高壓和超高壓芯片將大批量生產(chǎn)，數(shù)模混合會(huì)更加流行，超越硅基的模擬芯片將小批量進(jìn)入市場(chǎng)。

由此可見，數(shù)字和模擬將會(huì)進(jìn)一步融合，而這樣可以使模擬芯片實(shí)現(xiàn)更高的集成度。因此，未來的模擬IC市場(chǎng)，將屬于精通混合信號(hào)技術(shù)的廠商。