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關(guān)于工業(yè)半導(dǎo)體TOP 20的分析介紹

lC49_半導(dǎo)體 ? 來源:djl ? 2019-08-31 09:22 ? 次閱讀
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知名分析機(jī)構(gòu)IHS Markit發(fā)布了工業(yè)半導(dǎo)體市場的相關(guān)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示,受益于美國經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和中國的強(qiáng)勁需求,工業(yè)半導(dǎo)體市場2017年增長了11.8%,總額達(dá)到491億美元,未來四年的年平均復(fù)合增長率也將高達(dá)7.1%。

從廠商上看,德州儀器依然是全球最大的工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商,他們在該領(lǐng)域的年?duì)I收突破五十億美元;而收購了LinearADI則有了快速的增長,一舉超過了Intel、英飛凌和ST等原廠,躍居全球第二大的工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商。他們在這個(gè)領(lǐng)域的營收也接近三十億美元。而在這個(gè)榜單之中,竟也出現(xiàn)了一個(gè)中國廠商——木林森。

關(guān)于工業(yè)半導(dǎo)體TOP 20的分析介紹

2017年工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商Top 20

據(jù)IHS的報(bào)道,中國廠商在LED領(lǐng)域的大規(guī)模投資終于取得了成效,去年,木林森銷售額增長了50%,營收達(dá)到10億美金,整體收入位居該領(lǐng)域第十三名,領(lǐng)先于同行的歐司朗、日亞和科銳等廠商。排在其后面的還有博通、三菱、美高森美和美信等廠商,這主要得益于他們在LED封裝方面的優(yōu)越表現(xiàn)。

木林森領(lǐng)銜,中國LED統(tǒng)領(lǐng)全球

根據(jù)IHS Markit定義,工業(yè)電子設(shè)備包括了LED照明、數(shù)立廣告牌、數(shù)字影像監(jiān)控、環(huán)境空調(diào)(Climate Control)、智能量表、牽引機(jī)(Traction)、太陽光電逆變器、人機(jī)接口,以及各種醫(yī)療電子等。 而這些設(shè)備所使用的,包括光學(xué)半導(dǎo)體、分布式功率組件、通用型模擬組件及微控制器(MCU)在內(nèi)的半導(dǎo)體器件,就被劃分為工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域,而木林森LED照明中的LED封裝市場。

總部設(shè)在中山小欖的木林森成立于1997年,公司一直專注于LED封裝及應(yīng)用系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售業(yè)務(wù),是國內(nèi)LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品的主要供應(yīng)商,并獲得了。根據(jù)其招股說明書透露,到2014年,該公司已經(jīng)擁有了年產(chǎn)1270億只Lamp /SMD LED封裝器件的生產(chǎn)能力,擁有1635臺全自動固晶機(jī)、2093臺全自動焊接機(jī),2189臺全自動分光機(jī)、434臺全自動熒光粉機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備,并最終于2015年上市。公司業(yè)績也獲得了飛速的增長。

關(guān)于工業(yè)半導(dǎo)體TOP 20的分析介紹

木林森過去幾年的業(yè)績增長

在剛過去的2017年,木林森營收達(dá)到81.68億元,同比增長47.97%,相比于2015年更是有了一倍多的增長;利潤也達(dá)到6.68億元,同比增長41.2%。這主要由公司的SMD LED、 Lamp LED和LED應(yīng)用(包括照明產(chǎn)品及其他)三大類貢獻(xiàn)。其中SMD LED為公司最大的營收貢獻(xiàn)來源,收入占比為68.24%,這也是公司毛利率最大高的產(chǎn)品,高達(dá)22.51%,緊隨其后的是LED應(yīng)用,最后是Lamp LED。值得一提的是,木林森還有一部分Display業(yè)務(wù),不過整體占比不高。

關(guān)于工業(yè)半導(dǎo)體TOP 20的分析介紹

木林森2017年的營收(按產(chǎn)品劃分)

依賴于過去幾年的出色表現(xiàn),木林森在國內(nèi)超越日亞化學(xué),成為國內(nèi)首屈一指的LED封裝廠商,在全球的排名也躍居前四。LEDinside首席分析師王飛表示,這與他們公司堅(jiān)持的低成本戰(zhàn)略和增長型戰(zhàn)略有關(guān)。而在LED封裝這塊,除了木林森外,另外還有四家大陸廠商躍居大陸前十的位置,而這些都是國內(nèi)企業(yè)苦心經(jīng)營的結(jié)果。

關(guān)于工業(yè)半導(dǎo)體TOP 20的分析介紹

2016-2017年中國市場LED封裝前十大廠商營收排名

除了封裝外,國內(nèi)在LED芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)也非常突出。據(jù)LEDinside的數(shù)據(jù)顯示,在國內(nèi)的三安光電、華燦光電和澳洋順昌等廠商的領(lǐng)導(dǎo)下,中國中國大陸MOCVD產(chǎn)能占全球比重將高達(dá)54%。從某種程度看,這是中國LED的時(shí)代。

關(guān)于工業(yè)半導(dǎo)體TOP 20的分析介紹

2015到2017年各區(qū)域MOCVD累計(jì)安裝占比

GGII預(yù)測表示,未來幾年中國LED照明市場規(guī)模仍有望維持在15%左右的市場增幅, 2020年中國LED照明市場規(guī)模將達(dá)到4614億元。對于木林森等中國LED廠商來說,這也是一個(gè)很好的機(jī)遇。

核心產(chǎn)品份額少,中國工業(yè)半導(dǎo)體任重而道遠(yuǎn)

雖然說木林森能夠打入工業(yè)半導(dǎo)體前二十的榜單,是中國大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)突破,但受限于木林森所從事產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn),還有產(chǎn)業(yè)鏈所處的位置,半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:ICBANK)認(rèn)為,中國工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有很長的路要走。

分析機(jī)構(gòu)Semicast Research在其報(bào)告中指出,模擬IC是工業(yè)半導(dǎo)體的主要類型之一,在每一款電子電機(jī)產(chǎn)品中都會用到多個(gè)乃至數(shù)十個(gè)模擬IC。在他們看來,工業(yè)部門未來的成長主要依賴于模擬IC、光電元件,以及功率元件等產(chǎn)品,這些也是工業(yè)半導(dǎo)體的主要部件。但從目前來看,這些都是被國外的主流廠商所把控。

在IHS的榜單中,除了木林森、日亞、歐司朗和Cree之外,其他供應(yīng)商都是聚焦在模擬或者控制等各種領(lǐng)域。其中美國占了半壁江山,共有十家廠商上榜;緊隨其后的是東芝、三菱和瑞薩;來自歐洲地區(qū)的英飛凌、意法和NXP表現(xiàn)和日本平分秋色。

對比于木林森這些LED廠商,以上這些半導(dǎo)體廠商真正掌握了工業(yè)半導(dǎo)體的“核心科技”。

以德州儀器為例,這家雄霸工業(yè)半導(dǎo)體龍頭位置多年的美國廠商在工業(yè)自動化、測試測量、電力和能源和電機(jī)驅(qū)動驅(qū)動等領(lǐng)域都有不錯(cuò)的表現(xiàn),公司也提供了包括MCU、ADC/DAC、無線連接、功率器件和處理器等產(chǎn)品。成為工業(yè)領(lǐng)域的模擬IC絕對領(lǐng)導(dǎo)者。

緊隨其后的ADI原本在數(shù)據(jù)和信號處理方面有獨(dú)到的領(lǐng)先優(yōu)勢,也是工業(yè)領(lǐng)域的一個(gè)重要角色。在近年收購Linear補(bǔ)充了電源類產(chǎn)品之后,ADI也成長為一個(gè)讓德州儀器感到有些危機(jī)感的工業(yè)半導(dǎo)體廠商。

Intel則以其處理器為基礎(chǔ),涉足了PLC/PAC、工業(yè)PC、HMI人機(jī)交互、機(jī)器視覺和馬達(dá)控制等領(lǐng)域;英飛凌的功率器件則在全球享譽(yù)盛名;意法則在電源轉(zhuǎn)換和模擬芯片等方面有其獨(dú)到優(yōu)勢;另外、美光的存儲、東芝的功率器件、Microchip單片機(jī)、安森美的功率器件和電源、NXP的電機(jī)控制、賽靈思FPGA、瑞薩的MCU和電源、博通的網(wǎng)絡(luò)處理器和控制、三菱的功率器件、Maxim電源管理等等。

上述各個(gè)廠商在工業(yè)領(lǐng)域都是不可或缺的角色。相比而言,國內(nèi)的廠商除了木林森憑借LED封裝躍居前二十以外,其他工業(yè)不半導(dǎo)體領(lǐng)域的差距依然相當(dāng)明顯。

半導(dǎo)體專家唐曉泉在接受中國電子報(bào)采訪時(shí)提到,處理器、傳感器、微控制器、通信芯片和功率半導(dǎo)體等都可在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用,現(xiàn)在的中國IC公司也可以開發(fā)和生產(chǎn)這些產(chǎn)品。但是產(chǎn)品大多仍集中在中低端市場。相比于這些國際龍頭,國內(nèi)的廠商依然處于夾縫求生的狀態(tài),但在某些領(lǐng)域,目前已經(jīng)看到了一些曙光。

IGBT來說,在華虹、比亞迪、士蘭微、華微和中車等一系列國產(chǎn)廠商的努力下,中國IGBT獲得了比較的突破,尤其是中車,有行業(yè)內(nèi)人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者,中車近幾年來研發(fā)的壓接式IGBT取得了較大的進(jìn)展,這令無數(shù)國內(nèi)外廠商側(cè)目;專注于Nor Flash和MCU的兆易創(chuàng)新也被不少工業(yè)客戶采用;基于華為海思處理器的核心板也走進(jìn)了工業(yè)領(lǐng)域;就連龍芯也推出了能應(yīng)用在工控領(lǐng)域的處理器,落后的中國工業(yè)半導(dǎo)體正在蹣跚前行。

但在工業(yè)傳感器和ADC/DAC等領(lǐng)域,中國企業(yè)還需多加努力。

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