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關(guān)于電子-電路板組件的分析和介紹

kgRd_福祿克 ? 來源:djl ? 2019-10-23 11:29 ? 次閱讀
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任何電子組件的制造過程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟是將部件成批焊接到基板上。焊接可用一種或多種方法來進(jìn)行,其中對(duì)回流焊的使用最為最廣泛。

應(yīng)用點(diǎn)

要生產(chǎn)出有效而又可靠的組件,就必須確保焊料及其焊劑符合正確的溫度曲線。要把這一觀點(diǎn)貫徹到大小部件以及各種焊接過程中去。頻繁地改換產(chǎn)品既費(fèi)時(shí)費(fèi)力又會(huì)降低生產(chǎn)線的可用性。

對(duì)客戶的好處

測(cè)量纖維氈表面和深處的溫度,從而確保所有點(diǎn)均已固化

優(yōu)化爐子設(shè)定以確保爐子橫向上的均勻固化

測(cè)量并證明粘合劑已按供應(yīng)商的規(guī)定得到固化

監(jiān)控長(zhǎng)期過程穩(wěn)定性

通過紅外測(cè)溫來避免具有最佳纖維粘度的拉絲機(jī)發(fā)生堵塞

避免最終隔熱產(chǎn)品中的熱點(diǎn)所引起的代價(jià)不菲的儲(chǔ)存場(chǎng)火災(zāi)

Datapaq Reflow Tracker 回流焊爐溫跟蹤系統(tǒng)

玻璃纖維紡紗機(jī)上玻纖的溫度監(jiān)測(cè) ;

通過連續(xù)的視頻圖像,工人可以提高對(duì)過程的控制

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