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回顧華虹半導(dǎo)體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆的介紹和說明

0oS6_華虹宏 ? 來源:djl ? 2019-10-17 16:54 ? 次閱讀

公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%,再創(chuàng)新高。更進(jìn)一步來說,純金融IC卡、社??ā⒕用窠】悼ǖ葞Ы鹑谥Ц豆δ艿?a target="_blank">智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

回顧2017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè),隨著國產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場,國內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌龇蓊~迅猛增長。同時,海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚(yáng)。華虹半導(dǎo)體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù),緊抓市場契機(jī),通過與國內(nèi)外智能卡芯片廠商的緊密合作,積極開拓金融IC卡芯片業(yè)務(wù)版圖。

目前,華虹半導(dǎo)體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上,秉承技術(shù)優(yōu)勢,持續(xù)升級創(chuàng)新,成功實(shí)現(xiàn)了具有更先進(jìn)特征尺寸的90納米eNVM工藝的量產(chǎn)。該工藝具備穩(wěn)定性優(yōu)、可靠性高、功耗低等優(yōu)點(diǎn),且相對上一代工藝,進(jìn)一步縮小芯片尺寸,從而為客戶提供技術(shù)領(lǐng)先及更具競爭優(yōu)勢的解決方案。華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司正在新建一條月產(chǎn)能4萬片的12英寸集成電路生產(chǎn)線,公司的工藝技術(shù)能力將提升至65/55納米技術(shù)節(jié)點(diǎn),現(xiàn)有eNVM技術(shù)優(yōu)勢也勢必向縱深化延伸,從而為智能卡、微控制器MCU)、安全芯片等產(chǎn)品提供極佳的制造解決方案。

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示:“華虹半導(dǎo)體在金融IC卡芯片制造領(lǐng)域的實(shí)力有目共睹,卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質(zhì)量服務(wù)三管齊下,為我們贏得了市場及客戶的絕對信任。我們還將加足馬力,鑄就中國‘芯’的品質(zhì)典范,以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術(shù)為國內(nèi)外金融行業(yè)的合作伙伴助力。”

華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」,股份代號:1347.HK)是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè),專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺,其卓越的質(zhì)量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產(chǎn)的嚴(yán)苛要求。華虹半導(dǎo)體是華虹集團(tuán)的一員,而華虹集團(tuán)是國家“909”工程的載體,是以集成電路制造為主業(yè)、面向全球市場、具有自主創(chuàng)新能力和市場競爭力的高科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠、三廠),月產(chǎn)能約17萬片;在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)新建一條月產(chǎn)能4萬片的12英寸集成電路生產(chǎn)線(華虹七廠)。

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