經(jīng)過一年蓄力，備受行業(yè)關(guān)注的電子制造國際化盛會——2019 NEPCON中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2019）于今日在上海世博展覽館盛大開幕。

作為電子制造領(lǐng)域的年度盛宴和品質(zhì)強(qiáng)展，NEPCON China 2019規(guī)模再次華麗升級，35000平米的展示區(qū)域中，匯聚超過500個(gè)知名參展企業(yè)和品牌，預(yù)計(jì)將吸引超過30,000名專業(yè)買家蒞臨。

多年深耕電子制造領(lǐng)域，NEPCON China 2019秉承“互聯(lián)新生態(tài)，智造新勢力”，緊密貼合行業(yè)智能化發(fā)展趨勢。時(shí)刻關(guān)注5G、汽車電子、消費(fèi)電子、安防、醫(yī)療、軌道交通、新能源、自動化等熱點(diǎn)行業(yè)。

展會現(xiàn)場匠心打造電子微組裝及SiP工藝展示區(qū)、智能制造夢工廠2.0版、“中國智造”SMT生產(chǎn)線展示區(qū)，并全景呈現(xiàn)各領(lǐng)域前沿產(chǎn)品技術(shù)和創(chuàng)新解決方案。以及中國國際電子制造峰會、數(shù)字化工廠、5G時(shí)代下的消費(fèi)電子質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)論壇等一系列熱點(diǎn)活動一經(jīng)亮相便受到了來自5G、通信電子、汽車電子和半導(dǎo)體等行業(yè)觀眾的熱烈追捧和一致點(diǎn)贊。

實(shí)力不容小覷

豪華陣容終極揭曉

基于在電子制造行業(yè)強(qiáng)大持久的影響力，NEPCON China 2019聯(lián)袂電子行業(yè)眾多知名企業(yè)，為第一天的到場觀眾帶來了一場腦力激蕩與視覺享受的盛宴。

ASM，F(xiàn)UJI，PANASONIC，HANWHA，YAMAHA，JUKI，MYCRONIC，UNIVERSAL，BTU，HELLER，REHM，ERSA，OMRON，SAKI，KEYSIGHT，TERADYNE，TRI，KOH YOUNG，VISCOM，紫光日東，勁拓，凱格，路遠(yuǎn)，德森，安達(dá)，矩子，明銳理想，振華興，優(yōu)倍，速美達(dá)，東械，羅博特科，盤古，摩爾等在內(nèi)的500多家電子領(lǐng)域知名企業(yè)及品牌閃亮登場，全面展示了覆蓋SMT表面貼裝、測試測量、電子微組裝及SiP工藝、焊接與點(diǎn)膠噴涂、電子新材料、智能工廠及自動化技術(shù)等各環(huán)節(jié)革新設(shè)備、材料和系統(tǒng)集成方案。展會現(xiàn)場層出不窮的新品熠熠生輝，各種智能制造黑科技更是吸睛無數(shù)。

展區(qū)綻放升級 大牌展商閃耀現(xiàn)場

打造NEPCON China 2019成為業(yè)內(nèi)完整呈現(xiàn)電子微組裝、線路板組裝及成品組裝的專業(yè)展會平臺，本屆展會對各大展區(qū)重新布局，近年來備受業(yè)內(nèi)關(guān)注的先進(jìn)封裝、電子微組裝、SiP 工藝技術(shù)精彩亮相。

SMT表面貼裝技術(shù)正在向高精度、高密度的方向發(fā)展，“國內(nèi)外SMT品牌”齊亮相。

吸引了OMRON、TRI等眾多行業(yè)翹楚的“測試測量展區(qū)”，滿足了電子產(chǎn)品精細(xì)化小型化發(fā)展對于產(chǎn)品可靠性的高要求，完整展示電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造相關(guān)的測試、測量、檢查及分析成果。

步入智能化、自動化時(shí)代的電子制造業(yè)，對焊接及點(diǎn)膠噴涂設(shè)備提出了更高要求，NEPCON China“焊接及點(diǎn)膠噴涂展區(qū)”，匯聚眾多知名企業(yè)，為買家們提供展示更多智能焊接及點(diǎn)膠噴涂技術(shù)選擇。

引領(lǐng)智能新時(shí)代

智能制造產(chǎn)業(yè)群盛裝亮相

為提升傳統(tǒng)電子制造業(yè)關(guān)鍵工序自動化、數(shù)字化改造進(jìn)程，推廣應(yīng)用數(shù)字化技術(shù)、系統(tǒng)集成技術(shù)、智能制造裝備應(yīng)用而生的 “S-FACTORY EXPO 智能工廠及自動化技術(shù)展覽會”，盛裝亮相。

匯聚機(jī)器視覺、物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)、工業(yè)軟件，工業(yè)機(jī)器人，系統(tǒng)集成，智能倉儲與物流等涉及“智慧工廠”先進(jìn)技術(shù)的六大板塊，集結(jié)了優(yōu)倍、東械、鴻仕達(dá)、雄克、摩爾、羅博特科、盤古、速美達(dá)、銳馳機(jī)器人、泰瑞達(dá)、開銘、摯錦等上百家實(shí)力展商，以創(chuàng)新形式提高參與企業(yè)的智能制造能力與水平，促進(jìn)企業(yè)向智慧工廠方向加速邁進(jìn)。

今年重磅升級的“智能制造夢工廠”便是通過展現(xiàn)充電寶的真實(shí)生產(chǎn)過程，幫助制造企業(yè)真正了解從訂單到排產(chǎn)、生產(chǎn)工藝、工序流轉(zhuǎn)、過程管理、物料管理、質(zhì)量檢查、訂單發(fā)貨和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析的全流程信息化管控全流程。

展示線由清華大學(xué)SMT實(shí)驗(yàn)室攜手FUJI、Heller、歐姆龍、斯倍利亞、速美達(dá)、優(yōu)倍、摯錦、康貝爾、瑞天智能、凱格、明銳理想、普洛賽斯、宇順力、快克、圖技打造，親臨現(xiàn)場您將身臨其境地體驗(yàn)到智能制造的獨(dú)特魅力。

全面呈現(xiàn)國內(nèi)具備出色性能SMT設(shè)備的“中國智造SMT生產(chǎn)線展示區(qū)”，現(xiàn)場匯聚了環(huán)城、立創(chuàng)達(dá)、英尚、捷豹、博源、中緯、合力鑫、鵬科、路遠(yuǎn)、洋浦、圓剛等實(shí)力企業(yè)，組團(tuán)展示智造領(lǐng)域在SMT行業(yè)的前沿產(chǎn)品與技術(shù)方案，讓觀眾現(xiàn)場領(lǐng)略中國企業(yè)的科技新風(fēng)貌！

中國科技自動化聯(lián)盟與NEPCON China展會繼續(xù)深度合作，推出的“NEPCON與中國智慧工廠1.0-電子制造業(yè)的未來”主題展示區(qū)，致力用聯(lián)盟先進(jìn)的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案，協(xié)助電子制造行業(yè)的裝備升級和工廠智慧化轉(zhuǎn)型。

同期舉辦的第十三屆“NEPCON與智慧工廠1.0——電子制造的未來”主題研討會也與時(shí)俱進(jìn)，推出“電子制造智慧工廠整體規(guī)劃與實(shí)施案例”、“數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析為電子制造企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值”、“協(xié)作機(jī)器人在電子制造行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用”三場主題會議，分別從落地、前沿、聚焦的角度為電子制造行業(yè)企業(yè)答疑解惑。

高端峰會神助攻

大咖論道賦能展會

在NEPCON China 2019，觀眾不僅可以零距離感受前沿智能制造技術(shù)和產(chǎn)品的神奇魅力，筑夢智慧工廠，還有機(jī)會參加連場的高質(zhì)量、專業(yè)性論壇峰會，進(jìn)而把脈電子制造前沿資訊，交流和共享資源，共拓產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

展會第一天，以“發(fā)展智能制造，推動電子制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的中國國際電子制造峰會率先拉開帷幕，旨在交流全球電子制造技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展的新動態(tài)，探討電子制造業(yè)向高端跨越的方法舉措。“智能制造與先進(jìn)封裝”是本次峰會的兩大關(guān)鍵詞。

4月24日的峰會，重點(diǎn)聚焦了電子制造行業(yè)加速的智能化轉(zhuǎn)型升級，特別是隨著5G與人工智能背景下電子制造技術(shù)與工藝面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。中國信息通信科技集團(tuán)副總經(jīng)理陳山枝，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金副總經(jīng)理張春生，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司總經(jīng)理助理朱立鋒，中國電信制造業(yè)信息化應(yīng)用基地首席咨詢專家周駿，江蘇省電子學(xué)會組裝自動化委員會秘書長劉剛等嘉賓團(tuán)針對5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電子制造業(yè)產(chǎn)融結(jié)合、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與“智能+區(qū)塊鏈”技術(shù)、通信運(yùn)營商的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)、智能制造等熱點(diǎn)話題與現(xiàn)場觀眾進(jìn)行了深度講解與溝通。

“第二屆中國數(shù)字化制造高峰論壇”會議主要針對當(dāng)下電子制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的迫切需求，邀請政府機(jī)構(gòu)進(jìn)行智能制造政策解讀，以及知名品牌企業(yè)如中德研究院、中興通訊、西門子、ABB、掘捷信息、摩莎科技、貝加萊等強(qiáng)勢加盟。

上海掘捷全球銷售主管吳西恩博士、廣州西克傳感器高級產(chǎn)品管理經(jīng)理劉雪飛、廣州賽意首席規(guī)劃師溫明振、上海湃睿信息副總經(jīng)理曾祥宇等行業(yè)專家現(xiàn)場發(fā)聲，針對各自專業(yè)領(lǐng)域發(fā)表了真知灼見。

NEPCON China多年關(guān)注電子制造產(chǎn)品測試領(lǐng)域，本屆展會，NEPCON對汽車電子、5G消費(fèi)電子產(chǎn)品測試將進(jìn)行專題探討。其中由TüV萊茵主辦的“質(zhì)勝之道——5G時(shí)代下的消費(fèi)電子質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)論壇”，基于5G在物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、虛擬現(xiàn)實(shí)、無人駕駛等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，幫助手機(jī)，家電等消費(fèi)電子制造商探討電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，了解前沿國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

作為電子制造行業(yè)SMT表面貼裝領(lǐng)域的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)，NEPCON China集結(jié)了當(dāng)下SMT行業(yè)前沿趨勢技術(shù)和產(chǎn)品方案，還將為觀眾呈上兩場專業(yè)的SMT行業(yè)峰會。第一場峰會是在業(yè)界頗具影響力的“SMTA華東高科技會議2019”，該峰會包括SMTA 華東高科技技術(shù)研討會、SMTA華東高科技設(shè)備研討會兩部分。

研討會對先進(jìn)封裝及元件、裝配、商業(yè)與供應(yīng)鏈、新興技術(shù)、環(huán)保應(yīng)用、基板技術(shù)、制程控制等熱門話題進(jìn)行了深度探討，這在智能制造新時(shí)代無疑是場新興技術(shù)的交流盛宴。

另一場由中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會舉辦的“2019(第二十四屆)上海國際SMT技術(shù)高級研討會”將于4月25日召開，該會議已成為我國知名的SMT技術(shù)會議，將針對工業(yè)機(jī)器人、汽車電子、SMT焊接、PCB線路板、航空電子等領(lǐng)域，邀請來自知名院校、研究所、企業(yè)的專家學(xué)者發(fā)表演講，闡述各自擅長領(lǐng)域的專題研究成果，助力SMT行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。

為期三天的NEPCON China 2019，通過匯聚全球多樣電子制造品牌，全面洞察電子制造產(chǎn)業(yè)新模式和新格局，打造不落幕的行業(yè)盛宴。

現(xiàn)場精彩會議輪番上演，精彩不停。中國國際電子制造峰會分論壇：先進(jìn)封裝技術(shù)論壇也將于4月25日拉開帷幕。此次分論壇舉辦是為了應(yīng)對未來電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢，主辦方聯(lián)合知名咨詢機(jī)構(gòu)Yole Développement并邀請華進(jìn)半導(dǎo)體、晶方半導(dǎo)體、BroasPak、ULVAC、ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)、科視達(dá)等上下游產(chǎn)業(yè)專家，共同探討如何在有限的空間實(shí)現(xiàn)功能的高度集成化，以及先進(jìn)封裝尤其是SiP系統(tǒng)級封裝新的技術(shù)與應(yīng)用。

至此，NEPCON China著力打造Packaging+PCBA+Assembly概念實(shí)現(xiàn)了閉環(huán)，這有利于破解當(dāng)前封裝行業(yè)的發(fā)展短板，組建完整的電子微組裝、線路板組裝及成品組裝生態(tài)鏈。

隨著我國新能源汽車規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場對于新能源汽車整車控制系統(tǒng)的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的要求更為緊迫和嚴(yán)格，相應(yīng)的工程開發(fā)工作也將面臨巨大挑戰(zhàn)。作為開發(fā)的驗(yàn)證手段，測試能力的覆蓋面和專業(yè)性對企業(yè)的研發(fā)能力極為重要，如何在全新的三電系統(tǒng)開發(fā)過程中高效地完成如功率、環(huán)境、電源等測試項(xiàng)，決定了企業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域的競爭力。

由勵展博覽集團(tuán)與NE時(shí)代聯(lián)合主辦的 《2019新能源汽車三電系統(tǒng)開發(fā)與測試技術(shù)大會》 ，邀請比亞迪、愛馳汽車、中國第一汽車集團(tuán)、英飛凌等知名企業(yè)，就新能源汽車驅(qū)動系統(tǒng)的開發(fā)與測試進(jìn)行現(xiàn)場交流，期待您來現(xiàn)場與大咖匯聚、交流分享。

“智能可穿戴產(chǎn)品中印刷電子與微組裝技術(shù)”創(chuàng)新論壇，將引領(lǐng)大家探討智能穿戴設(shè)備中的印刷工藝及微組裝技術(shù)，專注解決可穿戴設(shè)備“低功耗、低成本、小尺寸”發(fā)展趨勢給MES廠商帶來的新挑戰(zhàn)。

這其中，讓極小化元器件的組裝工藝、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、印刷工藝、網(wǎng)板開口包括焊料選用等內(nèi)容，都將成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。主辦方將誠邀各路專業(yè)觀眾共同見證，在新科技驅(qū)動下如何將工藝技術(shù)能力更快更好地轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)執(zhí)行力。

除此之外，SMTA華東高科技會議、第二屆數(shù)字化制造高峰論壇也將開啟第二天的議程；另有中國電子工業(yè)靜電防護(hù)專業(yè)論壇2019、第十三屆“NEPCON與智慧工廠1.0——電子制造的未來”主題研討會、日本電子午間研討會等經(jīng)典論壇活動，將從不同角度聚集、落地，為電子制造行業(yè)企業(yè)答疑解惑。

作為亞洲擁有國際影響力的專業(yè)展會，NEPCON China 2019綻放上海，將引燃整個(gè)華東地區(qū)的電子產(chǎn)業(yè)貿(mào)易交流熱潮。現(xiàn)在距離展會閉幕還有2天時(shí)間，還有更多創(chuàng)新展品、精彩活動等待嘉賓和觀眾驚喜開啟。主辦方期待更多電子產(chǎn)業(yè)人士抓緊時(shí)間蒞臨上海世博展覽館，零距離體驗(yàn)一年一度的電子制造產(chǎn)業(yè)盛宴。更多智造細(xì)節(jié)，等待您來現(xiàn)場探索。