在IoT(Internet of Things/物聯(lián)網(wǎng))時代，各種設(shè)備通過互聯(lián)網(wǎng)連接在一起，形成了巨大的網(wǎng)絡(luò)，將人、事、物緊密相連。而在這一時代，TDK也憑借其豐富的產(chǎn)品陣容，為IoT時代做出貢獻，如運動傳感器、TMR角度傳感器等傳感器產(chǎn)品，功率電感器、貼片壓敏電阻等電源用產(chǎn)品，蜂鳴器、噪音濾波器、D-Amp LPF用電感器、MEMS麥克風等音頻用產(chǎn)品。接下來，就讓我們?yōu)槟榻B一下相關(guān)的產(chǎn)品吧！

01電源（Power）

薄膜太陽能電池

薄膜基板的非晶硅太陽電池，可加工成小型元件到大型模塊。它的特點是重量輕，抗摔和抗碰撞能力強。

貼片壓敏電阻/陶瓷瞬時電壓抑制器

貼片壓敏電阻/陶瓷瞬態(tài)電壓抑制器 (CTVS) 是可表面貼裝、用于瞬態(tài)過壓保護的理想元件，專為保護汽車、工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品中的電路而設(shè)計。

EDLC（雙電層電容器）

TDK的EDLC使用了先進的材料技術(shù)與工藝技術(shù)，靜電容量最大可達500mF，同時厚度僅為0.45mm的薄型化產(chǎn)品中還備有5～15mF范圍的產(chǎn)品。

貼片NTC熱敏電阻

貼片NTC熱敏電阻是熱敏半導(dǎo)體電阻器，專為溫度測量及補償而設(shè)計。高精密度電阻容差和B值使得貼片NTC熱敏電阻具有極其精確的溫度敏感能力。

電源電路用電感器

通過獨有的多層電路板工藝技術(shù)實現(xiàn)高電感化、High Q化、進一步小型化的積層工藝。

無線充電（WPT）

無線充電用線圈單元活用了TDK所擅長的磁性材料技術(shù)與工藝技術(shù)，不僅具有線圈單元的"薄"與"輕"的特點，還確保了原有的耐沖擊性，在可靠性方面具有顯著優(yōu)勢。

鋰聚合物電池（ATL）

ATL的鋰電產(chǎn)品家族既包括高能量密度、高功率電芯，又包括快充、異形電芯等，并市場需求，開發(fā)了適應(yīng)多種類型消費電子產(chǎn)品所需要的電芯。

02 傳感器（Sensors）

濕度傳感器

TDK的濕度傳感器擁有±5%RH的高精度、高靈敏度、小型、高響應(yīng)、低磁滯特性等特點。

運動傳感器

TDK的運動解決方案包括陀螺儀、加速度計、羅盤和壓力傳感器，在三維空間中檢測并跟蹤物體的運動，使消費者能夠在自由空間內(nèi)與他們的電子設(shè)備進行交互。

電容式壓力傳感器

產(chǎn)品體積小，只有2mm x 2mm x 0.72mm，封裝防水到1.5米深，非常適合手機、可穿戴健身監(jiān)測、無人機和電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

TMR角度傳感器

TDK通過在HDD磁頭中應(yīng)用經(jīng)過實際驗證的TMR(Tunnel Magneto Resistance)技術(shù)，成功開發(fā)了耐噪音能力強，且擁有高輸出、角度精度優(yōu)異特點的傳感器。

03 連接（Connectivity）

貼片天線

貼片天線擁有發(fā)送并接收必要頻率信號的功能。使用了低溫共燒陶瓷（LTCC）的貼片天線擁有多樣頻率種類、形狀尺寸、端子結(jié)構(gòu)、規(guī)格值等。

用于NFC電路的電感器

通過新開發(fā)的鐵氧體材料應(yīng)對大電流，以高精度的層壓應(yīng)對狹公差，通過采用低損耗材料大幅降低高頻損耗，工作溫度范圍: –55 to +125°C。

NFC天線用磁片

軟磁性片材料“Flexield”是由磁性材料和樹脂制成的電磁屏蔽材料。 可在廣頻帶的頻率范圍內(nèi)抑制由電子設(shè)備所發(fā)出的放射噪音。

04 音頻（Audio）

蜂鳴器

可對應(yīng)車載用途，可靠性高。2048Hz用小型插針型。帶有插針端子，可直接安裝到印刷電路板上。

貼片壓敏電阻/陶瓷瞬時電壓抑制器

貼片壓敏電阻/陶瓷瞬態(tài)電壓抑制器 (CTVS) 是可表面貼裝、用于瞬態(tài)過壓保護的理想元件，專為保護汽車、工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品中的電路而設(shè)計。

噪音濾波器

在音頻線（揚聲器、耳機、麥克風）中可在抑制聲音失真（THD＋N/總諧波失真＋噪音）的同時，發(fā)揮較大的抑制接收靈敏度劣化、脈沖群噪音（TDMA/TDD）以及D級放大器噪音的效果。

D-Amp LPF的電感器

是磁屏蔽型的電源電路用繞線型電感器。采用鐵氧體樹脂材料磁屏蔽結(jié)構(gòu)，滿足高密度封裝?；赩LS6045EX線圈優(yōu)化THD+N(Total Harmonic Distortion + Noise)特性。

MEMS麥克風

TDK MEMS麥克風運用SAW設(shè)備等業(yè)務(wù)積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù)，成功實現(xiàn)了小型、低背及高性能化。

05 其他功能

（Other Functions）

SESUB

SESUB是一款TDK獨立開發(fā)的IC內(nèi)置基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)，使用SESUB，將用于智能手機的高性能PMU、Bluetooth等功能電路變?yōu)槌⌒湍K。

PiezoHapt/ PowerHap 執(zhí)行器

PowerHap壓電式執(zhí)行器具備觸覺反饋并集成了傳感器功能，其感應(yīng)加速度，力度，以及響應(yīng)時間方面具有無與倫比的性能，可實現(xiàn)史無前例的觸覺反饋質(zhì)量。

TDK的PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電器件與振動板構(gòu)成的超薄型振動模塊，其通過低電壓進行驅(qū)動，可在大范圍中傳遞皮膚感覺。

透明導(dǎo)電薄膜

透明導(dǎo)電薄膜“FLECLEAR”是在PET薄膜上通過濺射法或濕式涂層(涂敷)法制造的產(chǎn)品，它使透明導(dǎo)電層的低電阻化和采用獨有光學(xué)調(diào)整層實現(xiàn)的高光學(xué)特性得到兩全。