數(shù)字信號基本上是加在一起的電磁波。所需的數(shù)據(jù)速率越高，產(chǎn)生信號所需的波的頻率就越高。一旦信號離開芯片，就會(huì)有無數(shù)因素在信號傳播時(shí)降低信號質(zhì)量。信號完整性的“領(lǐng)域”集中于最小化這些因素。經(jīng)常忽略的是，必須考慮的因素之一是“場”。也就是說，隨著信號的傳播，電介質(zhì)中產(chǎn)生的電磁場。

電路板材料的市場包括“剛性“，”RF/微波“和”Flex“，每種類型都有不同的標(biāo)準(zhǔn)。通常，只有RF/微波材料需要在1 GHz以上的頻率下對相對介電常數(shù)(Er)和損耗角正切(tan d)等特性進(jìn)行任何表征。此外，RF/微波材料所需的表征在10 GHz左右的窄頻帶中，因?yàn)檫@是大多數(shù)消耗這些材料的雷達(dá)系統(tǒng)運(yùn)行的地方。對于高速數(shù)字，現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)是不夠的，因?yàn)槠惹行枰趯掝l帶上標(biāo)準(zhǔn)化Er和tan d的測量方法。理想情況下，這將在“直流到光”的頻率范圍內(nèi)完成，但出于實(shí)際考慮，在高于10 GHz的頻率下評估方法的迫切需要是一個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域。

IPC-D24C任務(wù)組負(fù)責(zé)評估和開發(fā)測量Er和tan d的印刷電路板材料的測試方法。在DesignCon 2016上，高頻測試方法循環(huán)小組由該任務(wù)組主席組織，重點(diǎn)關(guān)注當(dāng)前項(xiàng)目，其中5個(gè)不同供應(yīng)商的10種不同印刷電路板材料的循環(huán)測量由5個(gè)不同的測試實(shí)驗(yàn)室。材料供應(yīng)商提供薄，低損耗的銅包層壓板。以對測試實(shí)驗(yàn)室最有效的方式測量介電常數(shù)和損耗角正切。小組成員將代表兩個(gè)材料供應(yīng)商和三個(gè)活躍在該項(xiàng)目中的測試實(shí)驗(yàn)室。結(jié)果將與所使用的測試方法的討論一起分享。與會(huì)者將更好地了解可用的高頻測試方法以及在高達(dá)110 GHz的頻率下其結(jié)果的比較。