PEBBLE BEACH，加利福尼亞州(ChipWire) - 半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商必須加快交付時(shí)間并提高其設(shè)備的性能英特爾公司一位高級(jí)管理人員今天表示，他們的芯片客戶設(shè)計(jì)周期更短。

“我們的技術(shù)周期在過(guò)去十年中從三年半縮短為兩年，有時(shí)甚至不到兩年，”英特爾技術(shù)與制造集團(tuán)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Michael Splinter表示。 “當(dāng)技術(shù)變得如此之快時(shí)，沒(méi)有太多時(shí)間等待。我們需要在技術(shù)的生命周期早期就能獲得成熟的設(shè)備性能和運(yùn)行速度。這對(duì)我們來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的支出。

斯普林特在這里舉行的年度行業(yè)戰(zhàn)略研討會(huì)上與高層管理人員進(jìn)行了對(duì)話。

“通常情況下，我們之前沒(méi)有到達(dá)那里技術(shù)的巔峰，這只會(huì)導(dǎo)致我們購(gòu)買的設(shè)備比我們需要的更多，“斯普林特說(shuō)。”它使我們感到沮喪，客戶和供應(yīng)商之間的挫折從來(lái)都不好?！?/p>

他說(shuō)，芯片制造商需要他們的設(shè)備供應(yīng)商更快地做出響應(yīng)，“我認(rèn)為我們看不到設(shè)備行業(yè)的交付周期縮短。我們看到延伸然后萎縮，但是交貨時(shí)間平均不會(huì)超過(guò)6到9個(gè)月。這在經(jīng)濟(jì)上太長(zhǎng)了，與我們的技術(shù)生命周期相比太長(zhǎng)了?！?/p>

當(dāng)設(shè)備安裝和運(yùn)行時(shí)，在晶圓開(kāi)始結(jié)束之前整整一年都可以通過(guò)斯普林特補(bǔ)充說(shuō)：“我們可以一起做些什么來(lái)削減時(shí)間?為什么我們不能平均三個(gè)月?“他問(wèn)觀眾，主要是設(shè)備和材料供應(yīng)商。

微處理器市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)迫使英特爾更加關(guān)注成本?！睅啄昵埃蚁氪蠖鄶?shù)人都會(huì)說(shuō)英特爾并不擔(dān)心成本問(wèn)題，但我認(rèn)為你看到我們采取行動(dòng)的方式，談判方式和整體關(guān)注方式都發(fā)生了相當(dāng)大的變化。由此產(chǎn)生的成本。“

他說(shuō)，其中一個(gè)變化就是為某些設(shè)備使用多個(gè)供應(yīng)商。為了贏得英特爾的業(yè)務(wù)，供應(yīng)商必須在兩者之間取得最佳平衡。 Splinter說(shuō)，技術(shù)，速度和成本。

芯片行業(yè)將需要更好地利用遠(yuǎn)程診斷來(lái)快速為遠(yuǎn)程晶圓廠提供服務(wù)。大多數(shù)設(shè)備專業(yè)知識(shí)集中在相對(duì)較少的首先，互聯(lián)網(wǎng)也需要用來(lái)在需要的地方獲得專業(yè)知識(shí)，Spl相互競(jìng)爭(zhēng)。

英特爾計(jì)劃快速推進(jìn)300毫米晶圓尺寸，因?yàn)檫@樣可以將晶圓的成本降低到1990年代早期的水平，他說(shuō)。 “這對(duì)我們來(lái)說(shuō)非常激勵(lì)?！彼a(bǔ)充說(shuō)，英特爾將在200毫米晶圓上開(kāi)始其0.13微米的下一代工藝，但將迅速將其轉(zhuǎn)移到300毫米晶圓上。