PEBBLE BEACH，加利福尼亞州 - 用于芯片制造的硅基板嚴(yán)重過(guò)剩在一些細(xì)分市場(chǎng)正在緩和，而且價(jià)格高昂一位半導(dǎo)體材料專家在此次行業(yè)戰(zhàn)略研討會(huì)上表示，200毫米晶圓在過(guò)去三年下降了40%之后上漲。

硅供應(yīng)商和芯片制造商之間的最新一輪談判導(dǎo)致價(jià)格上漲據(jù)Rose Associates的資深分析師Daniel J. Rose稱，用于制造0.25和0.18微米IC的200毫米基板的高達(dá)10-12%。他告訴參加年度國(guó)際空間站會(huì)議的高管們，日益增加的芯片出貨量，更高的基板價(jià)格和更強(qiáng)的日元匯率將使2000年空白硅片材料的收入總體增長(zhǎng)10.1%。晶圓加工廠預(yù)計(jì)將購(gòu)買(mǎi)今年價(jià)值64.75億美元的硅基板與1999年的58.83億美元相比。

“已經(jīng)有一個(gè)決定停止這種巨大的價(jià)格侵蝕已持續(xù)了三年，”羅斯在他的預(yù)測(cè)演示后表示。他表示，晶圓供應(yīng)商 - 其中許多位于日本 - 已經(jīng)能夠說(shuō)服半導(dǎo)體制造商立即需要額外的容量來(lái)滿足對(duì)尖端集成電路不斷增長(zhǎng)的需求。總部位于加利福尼亞州Los Altos的分析師表示，對(duì)于0.18微米集成電路，200毫米晶圓基板必須具有幾乎無(wú)缺陷的表面區(qū)域，并針對(duì)高速器件進(jìn)行了優(yōu)化。

“我們是尚未處于我們將出現(xiàn)晶圓短缺的位置，但我相信晶圓制造商將立即開(kāi)始增加必要的產(chǎn)能以滿足前沿的強(qiáng)勁需求，“羅斯說(shuō)，他計(jì)劃在今年年底退休。咨詢了31年。羅斯在過(guò)去的23年里，在美國(guó)每次國(guó)際空間站會(huì)議上都提出了半導(dǎo)體材料預(yù)測(cè)。

雖然硅片供應(yīng)商在長(zhǎng)期衰退結(jié)束時(shí)開(kāi)始看到光明，但硅供應(yīng)商尚未在經(jīng)濟(jì)上回歸羅斯警告說(shuō)，站起來(lái)。去年晶圓供應(yīng)過(guò)剩嚴(yán)重，世界空白硅晶圓生產(chǎn)商共計(jì)虧損近10億美元，銷(xiāo)售額達(dá)56億美元，這引發(fā)了人們對(duì)其投資下一代基板和生產(chǎn)大直徑晶圓的能力的質(zhì)疑(見(jiàn)1999年11月在線雜志)。

“眾所周知，材料供應(yīng)商有能力通過(guò)更高的生產(chǎn)和生產(chǎn)率措施來(lái)降低成本，但你無(wú)法承受40%的價(jià)格下降，”羅斯觀察到，他補(bǔ)充說(shuō)，前沿基板增長(zhǎng)10-12%將不足以滿足增加產(chǎn)能所需的投資。

1999年至2002年間，硅基板的收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)42%至83億美元根據(jù)羅斯的預(yù)測(cè)，在三年內(nèi)。 1999年，晶圓供應(yīng)商向全球半導(dǎo)體公司出口了42.63億平方英寸的硅 - 相當(dāng)于約一平方英里的硅片。羅斯預(yù)測(cè)，2000年芯片制造商使用的硅面積將增加約10%，達(dá)到46.92億平方英寸，隨后將增加近11%，達(dá)到2001年的52.04億平方英寸。預(yù)計(jì)2002年的硅消耗量將增長(zhǎng)8.3%，達(dá)到56.38億平方英寸。

mm基板需求將在未來(lái)幾年內(nèi)發(fā)生。 Rose表示，200毫米(8英寸)硅基板的出貨量將從1999年的14.41億平方英寸增加到2003年的28.92億平方米，復(fù)合年增長(zhǎng)率為21.8%。

他預(yù)測(cè)，新興的300毫米細(xì)分市場(chǎng)將占據(jù)芯片公司1999年使用的僅1400萬(wàn)平方英寸的硅片，2003年將增長(zhǎng)1.12億片。