環(huán)球晶、臺勝科和合晶等半導(dǎo)體硅晶圓廠透露，中國大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍；除存儲器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外，加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍供不應(yīng)求，預(yù)期明年首季合約價(jià)仍將上漲。

硅晶圓大廠透露，市場擔(dān)心韓國LG集團(tuán)旗下的LG Siltron擴(kuò)建，將使明年硅晶圓全年供給達(dá)到700萬片，后年更進(jìn)一步達(dá)到730萬片；加上大陸新升半導(dǎo)體也計(jì)劃以每年新增15萬片的速度增產(chǎn)，半導(dǎo)體硅晶圓需求可望緩解，缺貨緩和，導(dǎo)致市場對硅晶圓景氣多空傳言紛傳。

臺廠指出，相關(guān)假設(shè)與基本事實(shí)不相符。LG去年第3季宣布擴(kuò)產(chǎn)，不可能在今年第4季量產(chǎn)；大陸新升半導(dǎo)體產(chǎn)品僅能提供測試片使用，還無法進(jìn)入量產(chǎn)線。

合晶集團(tuán)總經(jīng)理陳春霖表示，雖然近期市場對硅晶圓供需出現(xiàn)雜音，但合晶8吋硅晶圓訂單仍是“被客戶追著跑”。他強(qiáng)調(diào)，合晶明年8吋硅晶圓還會漲價(jià)，雖然個別客戶漲幅不同，但估計(jì)全年價(jià)格仍有兩位數(shù)的漲幅。