半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測(cè)是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

晶圓檢測(cè)
通過合理搭配工業(yè)相機(jī)與光學(xué)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)缺陷檢測(cè)，提升半導(dǎo)體制造的良率和效率。
SWIR相機(jī)晶圓隱裂檢測(cè)系統(tǒng)，使用紅外相機(jī)發(fā)揮波段長(zhǎng)穿透性強(qiáng)的特性進(jìn)行材質(zhì)透檢捕捉內(nèi)部隱裂缺陷。搭配CCS紅外燈箱+Moritex紅外鏡頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合助力于晶圓檢測(cè)行業(yè)。
選型注意事項(xiàng)
l 潔凈室兼容性：相機(jī)需符合ISO Class 1-3潔凈標(biāo)準(zhǔn)。
l 抗振動(dòng)設(shè)計(jì)：避免生產(chǎn)環(huán)境振動(dòng)導(dǎo)致成像模糊。
l 數(shù)據(jù)接口：Camera Link HS或CoaXPress 2.0保障大數(shù)據(jù)量傳輸。
晶圓隱裂檢測(cè)需根據(jù)工藝階段（前道/后道）、晶圓類型（硅/化合物半導(dǎo)體）和成本預(yù)算選擇合適方案。光學(xué)+AI是目前主流方向，而超聲波/紅外技術(shù)適用于特殊需求。未來，隨著制程微縮和封裝技術(shù)演進(jìn)，隱裂檢測(cè)將向更高精度、更智能化發(fā)展。

如果您想了解晶圓隱裂檢測(cè)的方案，可前往機(jī)器視覺產(chǎn)品資料查詢平臺(tái)。