Steag系統(tǒng)執(zhí)行CMP后清潔，降至0.12微米及以下
MUNICH - Steag MicroTech今天在Semicon Europa 2000上推出了一種新的清潔工具DamasClean。 DamasClean DamasClean專為200毫米清潔而設(shè)計，面向?qū)で笙冗M(jìn)加工性能的芯片制造商，以低成本擁有0.12微米及以下的CMP后清潔應(yīng)用，產(chǎn)品經(jīng)理Juergen Lohmueller表示。 STEAG MicroTech的單晶圓清潔集團。

“DamasClean在β測試期間表現(xiàn)出了強勁的表現(xiàn)，包括無污染，高通量，低水耗和無應(yīng)力干燥，”他說。

作為獨立工具，DamasClean平臺也可作為OEM產(chǎn)品集成到集群工具中。 DamasClean采用Steag最新的Lineagoni技術(shù)，具有多種清潔機制，模塊化架構(gòu)，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機器人平臺，靈活的工藝流程和單晶片烘干。

根據(jù)Steag的說法，在獨立版本中，DamasClean t允許用戶選擇兩步串行或一步并行清潔功能 - 這是業(yè)界首創(chuàng)。當(dāng)與模塊化清潔機構(gòu)和雙盒式輸入/輸出站配合使用時，這些獨特的功能開啟了廣泛的應(yīng)用。

DamasClean以水平方向處理晶圓，允許對晶圓進(jìn)行獨立的上側(cè)和背面處理，并加速晶圓處理。該工具配有兩個清潔站和兩個Lineagoni干燥站。兩個清潔站可配備可互換的刷子模塊或獨特的Jet Stream/Megasonic清潔模塊。因此，DamasClean可用于刷子清潔以及無刷清潔應(yīng)用。

Lineagoni干燥站是一種先進(jìn)的單晶片干燥系統(tǒng)。應(yīng)用表面張力梯度技術(shù)，Lineagoni可實現(xiàn)單晶圓無旋轉(zhuǎn)和無應(yīng)力晶圓干燥，晶圓上無任何殘留液體。高能量Megasonic清潔系統(tǒng)可作為最終清潔步驟的選項集成，使DamasClean能夠處理低于0.12微米的技術(shù)。

Steag的Lohmeuller表示，通過兩個集成的干燥模塊，每小時的吞吐量超過60片。