臺積電最為人所知的就是他們在邏輯芯片上的表現(xiàn)，其實除了邏輯芯片外，他們還在多個領(lǐng)域全面開花。

首先看RF方面，臺積電一方面在面向wifi和毫米波等市場，將工藝往16nm FinFET推進，公司將通過工藝改造，讓整個節(jié)點擁有更好的表現(xiàn)。而按照他們的預估，spice/SDK會在2020年Q1推出。從下圖我們可以看到，臺積電甚至還將推出7nm的RF工藝，相關(guān)的spice和sdk也會在2020年下半年準備就緒。臺積電同時還在RF-SOI上投資，以其獲得更全面的RF產(chǎn)品代工服務(wù)。

在模擬方面，臺積電也有廣泛的布局。

CIS代工也是臺積電表現(xiàn)不錯的一個方面;

高敏感度麥克風也是臺積電的一個關(guān)注點。

還有為高端OLED準備的工藝。

為PMIC準備的工藝也表現(xiàn)出色。

值得一提的是，臺積電還在eNVM上進行投入，探索MCU等應(yīng)用上將eFLASH代替。據(jù)介紹，他們的40nm RRAM在2018年上半年就風險試產(chǎn)了，而28nm/22 nm的RRAM也會在2019年下半年風險試產(chǎn);他們同時還擁有比eflash還快三倍寫速度的22nm MRAM，這個工藝也在2018年下半年就風險試產(chǎn)。

能獲得上述成功，正如前文所說，臺積電的龐大投入功不可沒。

據(jù)介紹，臺積電近些年每年的研發(fā)投入都達到100億美金。在這些持續(xù)投入的推動下，公司除了技術(shù)進步外，產(chǎn)線的產(chǎn)能也做到了每月1200萬片12寸晶圓和1100萬的八英寸晶圓。

這些投入積累與臺積電聯(lián)手EDA和IP等企業(yè)打造的OIP(open innovation platform)一起，成為臺積電征戰(zhàn)未來市場的根本。