日前，GLOBALFOUNDRIES宣布，它已經(jīng)開(kāi)發(fā)出基于Arm的3D高密度芯片，該芯片滿(mǎn)足實(shí)現(xiàn)更高水平的系統(tǒng)計(jì)算應(yīng)用程序（如AI / ML和高端消費(fèi)者移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)解決方案）的性能和功效。新芯片采用GF的12nm（12LP）FinFET工藝制造，采用3D的Arm互連技術(shù)，允許數(shù)據(jù)更直接地進(jìn)行內(nèi)核傳輸，從而最大限度地減少延遲，滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算和高端消費(fèi)電子應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)傳輸速率。

該芯片的交付展示了Arm和GF在研究和開(kāi)發(fā)差異化解決方案方面所取得的快速進(jìn)展，這些解決方案可以提高產(chǎn)品的密度和性能，實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的高性能計(jì)算。此外，雙方還使用了GF的混合晶圓與晶圓鍵合 3D DFT方法，該方法可實(shí)現(xiàn)每平方毫米多達(dá)100萬(wàn)個(gè)3D連接，從而滿(mǎn)足了未來(lái)12nm的設(shè)計(jì)擴(kuò)展的可能。

“Arm的3D互連技術(shù)使半導(dǎo)體行業(yè)能夠繼續(xù)延續(xù)摩爾定律，以滿(mǎn)足更多樣化的計(jì)算應(yīng)用?！盇rm研發(fā)副總裁Eric Hennenhoefer表示。“GF在制造和先進(jìn)封裝能力方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，結(jié)合Arm技術(shù)，為我們的共同合作伙伴提供了額外的差異化，為下一代高性能計(jì)算開(kāi)辟了新的范例?！?/p>

“在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知計(jì)算時(shí)代，先進(jìn)的封裝技術(shù)正在發(fā)揮比以往更大的作用。人工智能的使用以及對(duì)高能效，高吞吐量互連的需求正在通過(guò)先進(jìn)的封裝方式推動(dòng)處理器的演進(jìn)?！癎F的平臺(tái)首席技術(shù)專(zhuān)家John Pellerin表示?！拔覀兒芨吲d與Arm等創(chuàng)新合作伙伴合作，提供先進(jìn)的封裝解決方案，進(jìn)一步集成了各種節(jié)點(diǎn)技術(shù)，這些技術(shù)針對(duì)邏輯擴(kuò)展，內(nèi)存帶寬和RF性能進(jìn)行了優(yōu)化且具有小尺寸。這項(xiàng)工作將使我們能夠發(fā)現(xiàn)先進(jìn)封裝的新見(jiàn)解，使我們的共同客戶(hù)能夠更有效地創(chuàng)建完整，差異化的解決方案。“

GF的業(yè)務(wù)模式已經(jīng)轉(zhuǎn)變，使其客戶(hù)能夠開(kāi)發(fā)新的市場(chǎng)和專(zhuān)注于應(yīng)用的解決方案，專(zhuān)為滿(mǎn)足當(dāng)今苛刻市場(chǎng)的需求而設(shè)計(jì)。 GF的3D面對(duì)面（Face-to-Face）封裝解決方案不僅為設(shè)計(jì)人員提供了異構(gòu)邏輯和邏輯/存儲(chǔ)器集成的途徑，而且可以使用最佳制程制造，從而實(shí)現(xiàn)更低的延遲，更高的帶寬和更小的特征尺寸。這種方法以及早期與Arm等合作伙伴的合作，為客戶(hù)提供了最大的選擇和靈活性，同時(shí)為其下一代產(chǎn)品節(jié)省了成本并縮短了量產(chǎn)時(shí)間。