在首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇高層論壇（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development Forum, GNEV2024）上，格羅方德（GlobalFoundries）首席合作官、首席政府事務(wù)官M(fèi)ike Cadigan應(yīng)邀出席并發(fā)表了題為《攜手格羅方德，加速研發(fā)迭代》的演講。

演講中，Mike Cadigan詳細(xì)介紹了格羅方德的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況，并分享了對(duì)行業(yè)發(fā)展的看法。Mike Cadigan預(yù)測(cè)，得益于汽車及其他相關(guān)行業(yè)的高速發(fā)展，2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望突破1萬億美元。格羅方德半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)經(jīng)過十多年的醞釀和發(fā)展，目前其晶圓代工業(yè)務(wù)已遍布全球。與此同時(shí)，格羅方德還開啟了全新“晶圓廠到車廠”的共贏模式。

Mike Cadigan表示，格羅方德可代工的芯片應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。作為服務(wù)汽車行業(yè)的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商之一，格羅方德始終致力于推動(dòng)未來汽車的電動(dòng)化與智能化進(jìn)程。他介紹，汽車中使用的成熟制程芯片數(shù)量是先進(jìn)制程芯片數(shù)量的十余倍，“每輛汽車需要超過200枚芯片，其中約95%的芯片為成熟制程，更新的車型所需的芯片數(shù)量可達(dá)3-5倍。”

“在中國(guó)，格羅方德將攜手戰(zhàn)略性終端客戶，共同打造芯片制造聯(lián)盟，專注生產(chǎn)28nm及以上制程的芯片，以滿足這些終端客戶及其國(guó)內(nèi)客戶群的需求；在海外，格羅方德致力于成為中國(guó)客戶在全球各地10nm及以上制程的首選代工廠，助力中國(guó)客戶進(jìn)一步貼近其國(guó)際客戶群，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的全球拓展?！?/p>

首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇開幕前夕，約40位重要嘉賓應(yīng)邀參觀了格羅方德的新加坡工廠，并對(duì)格羅方德的技術(shù)實(shí)力給予了高度評(píng)價(jià)。