華為、高通、聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片，有高大上的、有入門級別的、有手機(jī)領(lǐng)域外的。

高端大氣810

按道理來說，華為麒麟810是在6月底華為nova5新品發(fā)布會上發(fā)布的。但是將搭載在榮耀9X上發(fā)布，并且在7月初的這幾天，得到了全網(wǎng)鋪天蓋地的介紹。

麒麟810采用臺積電7nm工藝，是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機(jī)芯片之一。相比于三星8nm制程晶體管密度提高了50%，相比于10nm制程晶體管密度提高了64%。整體能效相比于10nm制程提高28%。

具體詳情是，麒麟810采用2個A76大核+6個A55小核設(shè)計。相比麒麟710，麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。定制的Mali-G52 GPU提供更好的畫質(zhì)體驗。另外麒麟810還有HiAI 2.0技術(shù)支持AI影像，AI游戲和AI美音，旗艦級ISP圖像處理器能很好的處理圖像。

麒麟810平臺內(nèi)置全新的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI跑分高達(dá)32280分，在AI性能上超越驍龍855。這個就不做多評價，大家懂的都懂。

對于麒麟810，榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民很滿意，還在一場技術(shù)溝通會上開起了玩笑，“7nm旗艦手機(jī)芯片一共四顆，華為就占了一半，打麻將有點占便宜了，歡迎友商來斗地主?！?/p>

雖然有點小傲嬌，但是麒麟810作為一款中端芯片，能做到這么高大上，還是很不錯了。不過，這同時也意味著搭載麒麟810芯片的手機(jī)會更貴了，傷不起??！

入門級別是高通

昨天，高通更新了旗下200系列入門級別的處理器，發(fā)布了全新的高通215移動平臺，替代了之前的驍龍212。

新發(fā)布的高通215芯片組走進(jìn)了64位時代，28nm工藝，CPU為4核Cortax-A53，主頻為1.3GHz，高通表示它性能比前一代提升了50%。

GPU升級為Adreno 308，游戲性能提升了28%。有人要問，能打王者榮耀嗎？答案是：游戲體驗恐怕不好。即使提高了28%，GPU也只達(dá)到了驍龍425的水平，畢竟這是一顆入門級別的芯片。

在多媒體方面貌似還不錯，提供800萬像素/ 800萬像素或1300萬像素/1300萬像素雙攝像頭支持（包括深度感應(yīng)和光學(xué)變焦），高達(dá)1300萬像素的靜態(tài)拍照，1080p錄制，HD+分辨率屏幕（1,560 x 720），內(nèi)置高通的Hexagon DSP可實現(xiàn)更高效的音頻和傳感器處理。

基帶為X5 LTE全網(wǎng)通基帶，支持雙卡雙VoLTE，下行Cat.4（150Mbps），外圍支持USB 2.0、藍(lán)牙4.2、802.11ac、LPDDR3內(nèi)存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。

高通公司表示，配備這款芯片組的設(shè)備的價格將在70美元至120美元之間，新機(jī)將在今年下半年面市。

由于微軟手機(jī)曾搭載了高通2系列的處理器，有網(wǎng)友就表示，高通2系列，Lumia時代的“榮耀”，真有一種這是專門為windows手機(jī)打(坑)造(蒙)的，高(低)性(級)價(垃)比(級)核心！在垃圾分類中，屬于有害垃圾！

多姿多彩聯(lián)發(fā)科

雖然聯(lián)發(fā)科在高端芯片領(lǐng)域里還在掙扎努力中，但不耽誤他在其他領(lǐng)域開花結(jié)果。

7月8號，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級智能電視芯片S900，該系列芯片支持8K視頻解碼與高速邊緣AI運算。

S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU與Mali G52 GPU, 支持8K視頻解碼與HDR10+標(biāo)準(zhǔn)。在I/O端，S900芯片支持HDMI2.1A接口，頻寬提升至48Gbps，支持HDR10+、4K 120Hz及8K 60Hz的視頻輸出。

此外，S900芯片還集成了聯(lián)發(fā)科自研的AI處理器APU (AI Processor Unit)，搭載新一代AI圖像畫質(zhì)技術(shù)（AI PQ），支持人臉識別、場景檢測等AI增強(qiáng)功能，可針對不同場景調(diào)校色彩飽和度、亮度、銳利度、動態(tài)向量補(bǔ)償及智能降噪。

采用聯(lián)發(fā)科S900芯片的設(shè)備還將支持聲紋識別、本地語音助理等功能，并可通過NeuroPilot平臺連接智能設(shè)備，作為AIoT的控制中心之一。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科S900平臺方案現(xiàn)已量產(chǎn)，終端產(chǎn)品將于2020年初開始對外供貨。

除此之外，聯(lián)發(fā)科還在昨天推出了全新AIoT平臺i700。

作為聯(lián)發(fā)科技新一代AIoT解決方案，i700平臺采用八核架構(gòu)，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。

i700平臺還延續(xù)了強(qiáng)大的AI引擎能力，不僅內(nèi)置雙核AI專核，還加入了AI加速器（AI Accelerator），并搭載AI人臉檢測引擎（AI face detection engine），讓其AI算力較AIoT平臺i500提升達(dá)5倍。

而且，由于AI算力強(qiáng)大，i700可支持3200萬像素攝像頭或2400萬像素+1600萬像素的雙攝像頭組合搭配，客戶能以3200萬像素的分辨率和高達(dá)30幀每秒 (FPS) 的速度達(dá)成精準(zhǔn)且零時延識別任務(wù)，也可以選用120FPS的超高清慢鏡頭識別快速移動的對象。

對于新推出的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰還介紹了很多，總結(jié)起來就是三個字，好、好、好！

聯(lián)發(fā)科方面表示，i700平臺方案將于2020年開始對外供貨。

對于聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在年初時曾說，今年將是多項新品陸續(xù)發(fā)酵、多項技術(shù)投資陸續(xù)出結(jié)果的一年，預(yù)估明年來自包括5G、ASIC 與AIoT 等新品營收貢獻(xiàn)，將增加超過1 成。