特點(diǎn)：

當(dāng)今的撓性板（FPC），形狀越來越復(fù)雜，交貨期越來越短。傳統(tǒng)的撓性板加工技術(shù)采用機(jī)加工方法開覆蓋膜窗口、加工外型，已經(jīng)不能滿足市場的要求：一是因?yàn)殚_模具周期較長；二是因?yàn)殚_口復(fù)雜的撓性板需要的模具必然更復(fù)雜，對于小和中等批量來，費(fèi)用相當(dāng)可觀；三是特別復(fù)雜的開口由于形狀、尺寸的因素，用模具加工實(shí)現(xiàn)難度越來越大。TopWin的MicroVector設(shè)備，用大功率紫外激光加工撓性電路板，適合小批量和批量生產(chǎn)，在質(zhì)量、價(jià)格、速度方面獲得了市場認(rèn)可。

直接根據(jù)CAD數(shù)據(jù)用激光切割，更為方便快捷，可以大幅度縮短交貨期；

采用振鏡掃描和直線電機(jī)兩維工作臺聯(lián)合運(yùn)動方式，不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度；

MicroVector設(shè)備采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開窗難免的窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質(zhì)量。

撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模具。而采用MicroVector系統(tǒng)，此問題卻可以迎刃而解，因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃AD數(shù)據(jù)導(dǎo)入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場競爭先機(jī)。

MicroVector設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征，可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟(jì)上、時(shí)間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。

應(yīng)用領(lǐng)域：

MicroVector紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口等等。

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