互連系統(tǒng)可提高電路板堆疊性能
印度新奧爾巴尼 - Samtec公司稱其新推出的RISE-UP高速RU8系列互連系統(tǒng)采用兩個標(biāo)準(zhǔn)微型卡連接器（HSEC8系列）和一個帶嵌入式接地平面（HSC8系列）的匹配阻抗PC板與傳統(tǒng)的連接器組相比，可以顯著提高性能，實(shí)現(xiàn)高架電路板堆疊。
現(xiàn)成的系統(tǒng)可提供單端（50或70 I/O）或差分對（33或46 I/O對）路由選擇標(biāo)準(zhǔn)的25毫米堆疊高度。 25毫米（1英寸）電路板間距的典型性能是單端系統(tǒng)為2.5 GHz，差分對系統(tǒng)為3.5 GHz。該公司表示，通過將一些信號引腳專用于額外的接地引腳，可以提高性能。
適用于其他堆棧高度的應(yīng)用專用板可用于快速轉(zhuǎn)變。連接器接口也可用于垂直子卡型應(yīng)用和水平或共面“披薩盒”應(yīng)用。
整個組件的每線價格為0.35美元（兩個連接器和一個帶有嵌入式地平面的PC板）。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
5117瀏覽量
102239 -
互連系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
9瀏覽量
8790
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
TE推出AMPMODU互連系統(tǒng)具有哪些產(chǎn)品特性?-赫聯(lián)電子
印刷電路板 (PCB) 的工業(yè)應(yīng)用中。
小型化是影響全球工業(yè)的一個趨勢。 AMPMODU 元件的廣泛使用，加上其小尺寸，使其成為適合各種應(yīng)用和系統(tǒng)的堅(jiān)實(shí)互連系統(tǒng)。對板小型化日益增長
發(fā)表于 06-30 09:59
Molex推出的HSAutoLink互連系統(tǒng)主要優(yōu)勢是什么?-赫聯(lián)電子
Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng)，為點(diǎn)對點(diǎn)的車內(nèi)連接引入了一種久經(jīng)考驗(yàn)且符合 USCAR-30 標(biāo)準(zhǔn)要求的解決方案，提供多種鍵控選項(xiàng)以及全長度的電纜屏蔽層，具有出色的信號
發(fā)表于 04-07 12:13
射頻電路板設(shè)計(jì)技巧
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)已變得越來越復(fù)雜和關(guān)鍵。隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展，從5G移動通信到衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)，射頻電路的性能直
TE推出AMPMODU互連系統(tǒng)是什么?哪家有?-赫聯(lián)電子
印刷電路板 (PCB) 的工業(yè)應(yīng)用中。
小型化是影響全球工業(yè)的一個趨勢。 AMPMODU 元件的廣泛使用，加上其小尺寸，使其成為適合各種應(yīng)用和系統(tǒng)的堅(jiān)實(shí)互連系統(tǒng)。對板小型化日益增長
發(fā)表于 01-17 11:22
全面解析：7種PCBA電路板性能測試方法
PCBA電路板性能測試的重要性在電子制造業(yè)中，PCBA（印刷電路板組裝）電路板的性能測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對七種常見P
FPC電路板的優(yōu)勢與劣勢
優(yōu)勢之一是其高度的靈活性。這種電路板可以輕松彎曲和折疊，而不會影響其電氣性能。這使得FPC電路板非常適合用于需要頻繁彎曲或折疊的設(shè)備，如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。 2. 空間節(jié)省 由于FPC
過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能有什么影響
過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能有著顯著的影響，主要體現(xiàn)在以下幾個方面。
Molex的HSAutoLink互連系統(tǒng)，選赫聯(lián)電子靠不靠譜?
Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統(tǒng)，為點(diǎn)對點(diǎn)的車內(nèi)連接引入了一種久經(jīng)考驗(yàn)且符合 USCAR-30 標(biāo)準(zhǔn)要求的解決方案，提供多種鍵控選項(xiàng)以及全長度的電纜屏蔽層，具有出色的信號
發(fā)表于 11-13 11:19
PCB電路板的層數(shù)對性能的影響
PCB的層數(shù)對電路板的性能有著顯著的影響。以下是幾個主要方面： 1. 信號傳輸速度和電磁干擾（EMI） 更高的信號傳輸速度：多層PCB可以通過更復(fù)雜的內(nèi)部布線來提供更高的信號傳輸速度。例如，八層
Molex推出Coeur CST 高電流連接系統(tǒng)的優(yōu)勢有哪些?-赫聯(lián)電子
，Coeur CST高電流互連系統(tǒng)在尺寸上也很緊湊，使得板對板的交疊輪廓低至5.00mm，不需要在交疊板上方或下方有一個大突起。系統(tǒng)還提供兩
發(fā)表于 10-14 16:31
TE推出AMPMODU互連系統(tǒng)產(chǎn)品特色是什么?-赫聯(lián)電子
印刷電路板 (PCB) 的工業(yè)應(yīng)用中。
小型化是影響全球工業(yè)的一個趨勢。 AMPMODU 元件的廣泛使用，加上其小尺寸，使其成為適合各種應(yīng)用和系統(tǒng)的堅(jiān)實(shí)互連系統(tǒng)。對板小型化日益增
發(fā)表于 09-27 17:09
電路板布局對散熱性能影響的實(shí)證分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電路板布局對散熱性能影響的實(shí)證分析.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-25 09:47
?0次下載
電路板中:鋁基板與FR-4 PCB電路板有什么區(qū)別?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講鋁基板與FR4板的區(qū)別在哪里?鋁基板與FR-4電路板的區(qū)別。鋁基板和FR-4電路板是兩種不同材料制成的印刷電路板，它們在材料、
TE推出的AMPMODU互連系統(tǒng)產(chǎn)品特色-赫聯(lián)電子
印刷電路板 (PCB) 的工業(yè)應(yīng)用中。
小型化是影響全球工業(yè)的一個趨勢。 AMPMODU 元件的廣泛使用，加上其小尺寸，使其成為適合各種應(yīng)用和系統(tǒng)的堅(jiān)實(shí)互連系統(tǒng)。對板小型化日益增長
發(fā)表于 07-08 11:27
工商網(wǎng)監(jiān)
評論