據(jù)外媒報道，經(jīng)過一段相當長時間的談判和訴訟，高通和LG于今日宣布達成和解，簽署了為期5年的全球專利許可協(xié)議。LG將繼續(xù)獲得這家美國芯片制造商3G、4G和5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術的授權，顯然，這有助于防止LG中斷智能手機業(yè)務。但這筆交易是否會對高通和其他5G設備制造商造成長期影響仍有待考量。

2018年，LG終止了與高通的主許可協(xié)議，原因是其希望與主要智能手機芯片供應商達成更好的交易條款。然而，直至臨時供應協(xié)議到期，即今年6月底，兩家公司仍未達成新的協(xié)議。該臨時協(xié)議允許LG全球發(fā)布搭載高通驍龍芯片的V50 ThinQ 5G智能手機，以及預計將在下個月推出的新款V60手機。

這筆交易發(fā)生在高通與蘋果（LG的主要客戶之一）達成了類似的調(diào)制解調(diào)器供應和專利許可協(xié)議之后。蘋果公司就高通公司的芯片供應條款提出了訴訟和反壟斷調(diào)查。在高通和蘋果解決糾紛后不久，美國聯(lián)邦法院裁定高通以非法手段壓制智能手機芯片競爭，并命令該公司以合理的價格與客戶就許可協(xié)議進行重新談判，并且不得以斷供威脅。但高通方面要求法院在其上訴期間延遲執(zhí)行這一命令。

根據(jù)“高通既定的全球專利許可條款一致”和“重申高通世界級專利組合價值”的原則，高通授予LG電子研發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機設備的專利許可。這意味著這兩家公司的許可協(xié)議尚未發(fā)生重大變化，但不排除這些條款隨后被修改的可能性。高通方面并未對此協(xié)議進行過多評論。

隨著這筆談判的推進，分析師表示，若高通與LG的談判破裂，這很可能對LG的智能手機業(yè)務造成“災難性”的后果。而LG方面認為這會對整個5G市場造成潛在影響。從本質(zhì)上講，LG方面建議，降低芯片價格或使價格更“合理”可能會使所有的5G設備制造商從中受益。當然，高通除外。

在不久的將來，如果缺乏高通的芯片，LG幾乎不可能繼續(xù)為全球供應5G設備，這也幾乎是所有競爭對手都將面臨的難題。包括三星和華為在內(nèi)的競爭對手均已經(jīng)開發(fā)并推出了可在特定區(qū)域內(nèi)使用的5G調(diào)制解調(diào)器，而小型芯片制造商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）則承諾在未來幾個月內(nèi)推出自主研發(fā)的替代產(chǎn)品。英特爾一度成為5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的競爭對手，但由于未能迅速將競爭產(chǎn)品推向市場，最終其智能手機調(diào)制解調(diào)器部門被蘋果公司收購。