驍龍875將采用臺(tái)積電5nm工藝，將于2021年實(shí)現(xiàn)商用
日前有消息人士稱，驍龍865將由三星代工，這款旗艦SoC將使用7nm EUV工藝，驍龍865的一個(gè)版本會(huì)集成5G基帶芯片。預(yù)計(jì)2020年會(huì)有很多安卓旗艦手機(jī)搭載驍龍865，而三星Galaxy S11應(yīng)該會(huì)全球首發(fā)這款SoC，三星Galaxy S11的發(fā)布時(shí)間或許是2月24日，剛好是2020年MWC大會(huì)的開幕時(shí)間。
據(jù)悉，驍龍865有兩個(gè)版本，代號(hào)分別是Kona和Huracan，它們都支持LPDDX5內(nèi)存芯片（RAM）和UFS 3.0閃存，其中一個(gè)版本會(huì)集成5G基帶，另一個(gè)不會(huì)。而華為將于9月6日發(fā)布麒麟990 SoC，這款芯片將集成5G基帶，由Mate 30系列首發(fā)，相對需要外掛基帶的5G手機(jī)，華為Mate 30系列的續(xù)航時(shí)間應(yīng)該會(huì)更長。
另外有報(bào)道稱，高通將再次要求臺(tái)積電生產(chǎn)驍龍875，這款SoC將于2021年商用。據(jù)悉，驍龍875將采用臺(tái)積電5nm工藝，預(yù)計(jì)這款SoC每平方毫米有1.713億個(gè)晶體管，性能更強(qiáng)，功耗更低。
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發(fā)表于 10-08 11:10
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