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臺(tái)積電3nm/5nm工藝前三季度營(yíng)收破萬億新臺(tái)幣

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-28 15:55 ? 次閱讀

據(jù)臺(tái)媒DigiTimes最新報(bào)告,臺(tái)積電在2024年前三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁,僅憑其先進(jìn)的3nm和5nm制程技術(shù),便實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收突破1萬億新臺(tái)幣(折合人民幣約2237億元)的壯舉,這一成績(jī)遠(yuǎn)超行業(yè)此前的預(yù)期。

臺(tái)積電此番營(yíng)收大增,主要得益于全球范圍內(nèi)人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展,以及包括蘋果在內(nèi)的多家科技巨頭積極籌備下一代產(chǎn)品,對(duì)高端芯片需求的激增。特別是3nm和5nm工藝,因其卓越的性能和能效比,成為了眾多客戶競(jìng)相追逐的焦點(diǎn),訂單量持續(xù)攀升。

DigiTimes進(jìn)一步預(yù)測(cè),臺(tái)積電在2024年第三季度的總營(yíng)收有望達(dá)到7540億新臺(tái)幣,其中,3nm和5nm系列工藝的貢獻(xiàn)率將不低于50%,凸顯了其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。這一趨勢(shì)不僅彰顯了臺(tái)積電在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能布局上的前瞻性,也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

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