據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電當(dāng)前的3nm系列工藝產(chǎn)能，導(dǎo)致其他廠商不得不排隊(duì)競購，目前相關(guān)訂單已經(jīng)排至2026年。

隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，3nm工藝已成為當(dāng)前行業(yè)內(nèi)的尖端技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域。因此，擁有3nm工藝產(chǎn)能的臺積電自然成為了各大廠商競相追逐的對象。

然而，面對如此緊俏的產(chǎn)能，臺積電方面卻強(qiáng)調(diào)，其定價策略始終以策略導(dǎo)向?yàn)橹?，而非以機(jī)會導(dǎo)向。這意味著，臺積電并不會因?yàn)楫a(chǎn)能緊俏而輕易漲價，而是會繼續(xù)與客戶緊密合作，提供更多具有價值的產(chǎn)品和服務(wù)。

業(yè)界分析人士指出，由于各大廠商對3nm工藝產(chǎn)能的需求持續(xù)旺盛，臺積電3nm系列產(chǎn)能吃緊將成為近兩年的常態(tài)。此外，值得注意的是，目前的相關(guān)訂單尚未包含英特爾中央處理器（CPU）的委托需求，這也意味著未來臺積電3nm工藝產(chǎn)能的競爭可能會更加激烈。