華為已經(jīng)預(yù)告，在即將到來(lái)的2019 IFA（柏林消費(fèi)電子展）期間，帶來(lái)最新的麒麟處理器。在業(yè)內(nèi)看來(lái)，擺脫以往“外掛”5G基帶芯片方式，完整集成5G功能或成為華為新芯片最大看點(diǎn)。而9月19日，華為還將展示Mate 30系列旗艦手機(jī)，這也是華為在新系列中第一次搭載5G芯片。

華為選擇了5G芯片“當(dāng)前鋒”打頭陣，先有5G芯片，再有5G手機(jī)。一直以來(lái)，智能手機(jī)芯片就扮演著打開移動(dòng)通信大門的角色，是5G手機(jī)商用的金鑰匙。近來(lái)，包括華為，三星、小米、OPPO等手機(jī)企業(yè)在5G手機(jī)上的競(jìng)賽已打響。而每一代通信革命都猶如一次洗牌，諾基亞衰退、蘋果乘勢(shì)而上就是早年的經(jīng)典案例。

實(shí)際上，幕后的手機(jī)芯片企業(yè)何嘗不是如此，今年4月，全球芯片巨頭英特爾宣布退出5G手機(jī)芯片行業(yè)，相應(yīng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給了蘋果公司?！?G芯片太難了”，相較于4G時(shí)代，難度好比高出一個(gè)珠穆拉瑪峰，在與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者的接觸中，多位業(yè)內(nèi)人士表達(dá)了類似的觀點(diǎn)。

5G手機(jī)企業(yè)商用競(jìng)賽，背后的5G芯片成為最關(guān)鍵一環(huán)。截止到9月2日，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上能購(gòu)買到的5G手機(jī)已達(dá)五款，其中一款搭載華為5G芯片，其余四款均搭載高通芯片。高通中國(guó)相關(guān)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人張嚴(yán)對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，目前商用的5G手機(jī)芯片基本采用“外掛”方式，更多是為了迅速搶占市場(chǎng)的過(guò)渡產(chǎn)品，明年初，集成5G基帶的SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）才會(huì)上市。

而無(wú)論是“外掛”與否，耗電量大成為5G芯片商用最大的掣肘。在連續(xù)的5G信號(hào)環(huán)境下，5G手機(jī)的使用時(shí)長(zhǎng)僅有4G手機(jī)的三分之一。另一方面，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州告訴記者，5G芯片的高成本導(dǎo)致5G手機(jī)天然的高成本，這讓5G手機(jī)普及到千元檔的時(shí)間會(huì)拉長(zhǎng)。

高通、華為商用龍虎斗

運(yùn)營(yíng)商某次活動(dòng)上展示的5G芯片

以找不到清晰的盈利路線為由，英特爾宣布退出了5G手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，并把相關(guān)專利轉(zhuǎn)給了該業(yè)務(wù)唯一的客戶蘋果公司。隨著英特爾的退出，全球研發(fā)出5G芯片的企業(yè)僅剩下了高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中華為、三星5G芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場(chǎng)出售5G芯片的僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。

從2G到4G通信的20年間，手機(jī)基帶芯片行業(yè)，有新玩家也有黯然退出者。博通、英偉達(dá)、飛思卡爾、德州儀器、Marvell等多家芯片廠商陸續(xù)退出手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)。到了5G時(shí)代，手機(jī)芯片供應(yīng)商越來(lái)越少，這證明5G時(shí)代的門檻又高了。

經(jīng)歷長(zhǎng)跑，5G芯片行業(yè)目前呈現(xiàn)五強(qiáng)爭(zhēng)霸格局。這其中包括目前已實(shí)現(xiàn)商用的華為巴龍5000、三星Exynos 5100、高通X50，另外聯(lián)發(fā)科Helio M70、紫光展銳春藤510亦發(fā)布了商用計(jì)劃。蘋果與“老冤家”高通達(dá)成了合約，但業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)今年大概率不會(huì)看到蘋果5G手機(jī)的出現(xiàn)。

5G芯片的功能大致可以分為兩類，一是多媒體數(shù)據(jù)的處理、二是通信信號(hào)的接收與發(fā)送。多媒體信息處理功能在智能手機(jī)芯片中長(zhǎng)期存在，提供5G信號(hào)是5G基帶芯片實(shí)質(zhì)上最大的改變，也決定了5G手機(jī)與4G手機(jī)的差別。張嚴(yán)介紹，“外掛”5G芯片，實(shí)際上就是兩塊芯片，集成度并不高，類似于模組做成一個(gè)套片。

實(shí)際上，早在2016年，高通就推出了5G基帶芯片X50，今年年初高通帶來(lái)了它的升級(jí)版本X55，支持NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）、SA（獨(dú)立組網(wǎng)）雙模。2018年是芯片企業(yè)密集推出5G芯片的時(shí)期，華為、聯(lián)發(fā)科、三星均是在這一年展示了首款5G基帶芯片。今年年初，華為在高通X55發(fā)布前的一個(gè)月，帶來(lái)了旗下的5G基帶芯片巴龍5000，華為稱這是全球第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。

從商用節(jié)奏上看，華為與高通走在了前面。而更為深層次的觀察則是，在5G時(shí)代，華為從之前的追趕高通，到目前5G芯片已和高通同類產(chǎn)品旗鼓相當(dāng)，在手機(jī)芯片技術(shù)層面，高通一家獨(dú)大的時(shí)代正在慢慢終結(jié)。再看手機(jī)芯片五強(qiáng)，目前研發(fā)出5G基帶芯片的國(guó)際玩家僅剩高通和三星，遺憾的是華為手機(jī)芯片仍是自用。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者發(fā)現(xiàn)，前不久發(fā)布的高通5G芯片手機(jī)中，均為X50基帶芯片加驍龍855平臺(tái)的方式，如中興的Axon 10 Pro 5G版本以及VIVO iQOO Pro的5G版本。華為開售的Mate 20X 5G版本，則采用了麒麟980外掛巴龍5000基帶芯片的方式?！斑@些5G芯片均屬于一個(gè)起步產(chǎn)品，它的好處是快?！睆垏?yán)如此評(píng)價(jià)。

但5G芯片從第一次發(fā)布到真正量產(chǎn)并商用在手機(jī)上，也還需要一段時(shí)間?！?G芯片企業(yè)發(fā)布之后，量產(chǎn)時(shí)間不完全取決于能力，而是取決于手機(jī)企業(yè)的需求?！睆垏?yán)表示，手機(jī)芯片從發(fā)布到上市，一般都會(huì)有一年的時(shí)間，產(chǎn)品設(shè)計(jì)更迭提前，明年國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)格局基本都定了。

5G芯片仍然需要在實(shí)踐中多次更迭，目前已來(lái)到了二代芯片之爭(zhēng)的階段。高通方面告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，支持SA的X55手機(jī)終端將于今年年底上市，采用集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)預(yù)計(jì)將于2020年上半年面市，為單一芯片，不再是“外掛”方式。

就此，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)高通這塊5G芯片將被命名為驍龍865，對(duì)壘9月6日發(fā)布的華為麒麟系列5G處理器。

業(yè)界期盼千元5G手機(jī)

運(yùn)營(yíng)商某次活動(dòng)上展示的5G芯片

從全球情況來(lái)看，韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家5G商用時(shí)間較早。根據(jù)三星公布的數(shù)據(jù)，三星5G手機(jī)在韓國(guó)出貨量已突破200萬(wàn)部，主要是今年年初發(fā)布的三星S10系列，搭載的是三星自研的Exynos 5100基帶芯片。

不過(guò)，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)今年5G手機(jī)出貨量不及整體手機(jī)市場(chǎng)出貨量的1%。Canalys分析，到2020年，將有17.5%的在中國(guó)出貨的智能手機(jī)具備5G功能。5G手機(jī)將在2023年首次超過(guò)4G手機(jī)，達(dá)到近8億部的出貨量，占所有智能手機(jī)出貨量的一半。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，全球大規(guī)模的5G芯片交付會(huì)出現(xiàn)在明年一季度。有些國(guó)家轉(zhuǎn)向5G比較快，有些國(guó)家會(huì)慢一點(diǎn)。4G芯片具備長(zhǎng)尾效應(yīng)，接下來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間都會(huì)存在。4G芯片的市場(chǎng)應(yīng)該會(huì)到2025年，甚至延續(xù)到更晚的時(shí)間，聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)不斷推出4G芯片。

5G手機(jī)普及需要一個(gè)長(zhǎng)久的階段，而對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，價(jià)格成為最關(guān)鍵的因素。目前，已發(fā)售的5G手機(jī)售價(jià)普遍偏高，補(bǔ)貼之后的華為Mate20 X 5G版賣到6199元，三星Note 10+5G版國(guó)內(nèi)售價(jià)7999元，其他品牌5G手機(jī)也大多在5000元檔位，這顯然很難讓普通消費(fèi)者所接受。

在陳冠州看來(lái)，5G手機(jī)芯片高成本之外，射頻成本也是一個(gè)問題，這些都使得5G手機(jī)天然高成本，聯(lián)發(fā)科力爭(zhēng)明年5G手機(jī)下探到兩千元，而下探到一千元仍需要更多時(shí)間。

一位半導(dǎo)體行業(yè)分析師認(rèn)為，5G芯片研發(fā)的難度大大增長(zhǎng)，高額的研發(fā)費(fèi)用勢(shì)必也要分?jǐn)偟阶罱K的產(chǎn)品中。

小米集團(tuán)紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示，在制程上，5G芯片基本上要靠7納米，7納米目前的良率大約五到六成，4G手機(jī)芯片的良率可能在九成以上，制程本身就是一個(gè)很重要的成本維度。

記者注意到，從五大5G芯片企業(yè)的主打產(chǎn)品來(lái)看，大多采用的是最新的7納米技術(shù)。

“由于規(guī)模的原因，造成今天5G的這條鏈上的規(guī)模經(jīng)濟(jì)還沒有起來(lái)。”盧偉冰同時(shí)表示，5G芯片組成器件眾多，目前剛開始時(shí)的集成度還不夠。不過(guò)，盧偉冰對(duì)未來(lái)較為積極，其還表示，小米70%、80%資源都投入在5G了，明年的5G手機(jī)肯定會(huì)降到2000元以下。

另一位小米高管對(duì)記者透露，紅米K30系列肯定支持5G手機(jī)，這以往是紅米兩千元價(jià)位的旗艦系列。而對(duì)于5G手機(jī)的真正普及，仍然需要把售價(jià)降到千元以下。

續(xù)航難題待解

成本之外，5G芯片的耗電量問題，成為芯片企業(yè)、手機(jī)廠商共同頭疼的問題，甚至是制約5G手機(jī)發(fā)展的最大問題。國(guó)內(nèi)目前所在售的5G手機(jī)中，均采用了大電池，機(jī)身也相對(duì)較大，而“又厚又重”的機(jī)身，讓實(shí)際使用體驗(yàn)跟4G手機(jī)差很多。

記者曾經(jīng)接觸過(guò)一位華為Mate20 X 5G版手機(jī)用戶，其出示的手機(jī)截圖顯示，兩個(gè)小時(shí)的使用時(shí)間，其5G手機(jī)的電量從86%降到了38%，消耗了手機(jī)超過(guò)四成的電量。目前5G信號(hào)并不是很連續(xù)，他手中的5G手機(jī)也僅僅能用六七個(gè)小時(shí)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于4G手機(jī)的一天使用時(shí)間，半天不到就要充一次電。

三大運(yùn)營(yíng)商目前正在加緊5G網(wǎng)絡(luò)的普及，但5G網(wǎng)絡(luò)還未實(shí)現(xiàn)全覆蓋，“現(xiàn)在耗電量大的問題還沒暴露太嚴(yán)重，是因?yàn)楝F(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)不是很普及，并不總有5G信號(hào)?！睆垏?yán)介紹，在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，同樣條件下5G手機(jī)的使用時(shí)長(zhǎng)僅4G手機(jī)的三分之一，芯片企業(yè)希望能把5G手機(jī)續(xù)航時(shí)長(zhǎng)保持在4G手機(jī)的80%以上。

在張嚴(yán)看來(lái)，2G到5G時(shí)代，手機(jī)可以說(shuō)經(jīng)歷了“自行車、摩托車、小汽車、大卡車”，5G時(shí)代，小汽車變成大卡車了，不耗油是不可能的?！啊?G大卡車’里邊你可以進(jìn)行一些優(yōu)化，但再怎么優(yōu)化，其所需要的能源也大大高于‘4G小汽車’。”

“手機(jī)上所有的電是靠省出來(lái)的，5G芯片需要更精準(zhǔn)判斷應(yīng)用需求?！弊瞎庹逛J高級(jí)副總裁周晨對(duì)記者介紹，5G手機(jī)功耗大的解決最主要還是依靠芯片平臺(tái)企業(yè)。

“現(xiàn)在的節(jié)電主要思路是，優(yōu)化‘5G大卡車’的調(diào)度次數(shù)。比如說(shuō)你原來(lái)沒事就在大街上跑，現(xiàn)在是你有任務(wù)了再跑，沒事就歇著?！睆垏?yán)透露，華為與高通均采用的是這種方式，實(shí)際需要時(shí)再調(diào)動(dòng)5G，現(xiàn)在技術(shù)上可以實(shí)現(xiàn)。

新事物涌現(xiàn)的時(shí)期，同樣也是5G芯片企業(yè)翻天覆地的時(shí)代。成本和續(xù)航成為目前5G芯片商用的兩大難題，技術(shù)之爭(zhēng)就是企業(yè)之戰(zhàn)，同樣也決定了5G芯片企業(yè)的生死。

5G時(shí)代是萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，手機(jī)芯片的競(jìng)賽之外，高通、聯(lián)發(fā)科等也把目光瞄準(zhǔn)的更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。陳冠州對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，有些物聯(lián)網(wǎng)終端需要的運(yùn)算量比較大，同時(shí)需要聯(lián)網(wǎng)功能，甚至需要有一些AI運(yùn)算能力，聯(lián)發(fā)科將以AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）切入。