作為國(guó)內(nèi)目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，士蘭微近年來一直聚焦特色工藝，以高強(qiáng)度的研發(fā)投入，在特色工藝平臺(tái)建設(shè)、新產(chǎn)品開發(fā)、戰(zhàn)略級(jí)大客戶合作等方面持續(xù)取得突破，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐明顯加快。

2019上半年，士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入14.4億元，同比增長(zhǎng)0.22%；在公司三大主要產(chǎn)品中，集成電路產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入4.91億元，同比增長(zhǎng)1.7%；分立器件產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入6.79億元，同比增長(zhǎng)3.36%；發(fā)光二極管（LED）產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入2.08億元，同比下降20.83%。

半導(dǎo)體行業(yè)受到宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響較大。2018年至2019上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于下滑期，不僅受到技術(shù)創(chuàng)新速度變慢、手機(jī)換機(jī)周期延長(zhǎng)、新能源汽車銷量增幅縮窄等需求端走弱的影響，同時(shí)還受到貿(mào)易摩擦、日本對(duì)韓國(guó)斷供半導(dǎo)體關(guān)鍵材料等非市場(chǎng)因素的影響，行業(yè)景氣程度被嚴(yán)重削弱。

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2019上半年，全球半導(dǎo)體銷售額同比下滑14.5%，其中中國(guó)大陸下降13.9%。工信部電子信息制造業(yè)數(shù)據(jù)也顯示，2019年上半年，電子器件制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)10.7%，利潤(rùn)同比下降17.6%，其中集成電路產(chǎn)量同比下降2.5%；電子元件產(chǎn)量同比下降24.9%。

面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮，以及低端器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，士蘭微近年來積極進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，逐步向高端領(lǐng)域發(fā)起沖擊，但也不可避免地承受轉(zhuǎn)型沖擊。公司8吋線尚處于特色工藝平臺(tái)建設(shè)階段，公司在加大高端功率器件研發(fā)投入的同時(shí)，減少低附加值產(chǎn)品；疊加了產(chǎn)能利用率下降、硅片等原材料成本處于歷史高位、LED行業(yè)庫(kù)存高升導(dǎo)致價(jià)格沖擊等因素，導(dǎo)致公司2019上半年經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)同比下滑。

陸續(xù)開拓高端市場(chǎng)

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)中，低端器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，利潤(rùn)有限；在5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等技術(shù)的引領(lǐng)下，在國(guó)產(chǎn)替代自主可控的政策推動(dòng)下，高端器件方興未艾。目前，公司圍繞電源管理電路、高端功率器件和功率模塊、MCU、MEMS等產(chǎn)品進(jìn)行布局，并取得一系列階段成果。

2019年上半年，公司集成電路營(yíng)業(yè)收入為4.91億元，較去年同期增長(zhǎng)1.7%，公司表示，各類電路新產(chǎn)品的出貨量明顯加快；預(yù)計(jì)下半年公司集成電路的營(yíng)業(yè)收入增速還將進(jìn)一步提高。

針對(duì)白色家電智能、綠色的發(fā)展需求，公司的IPM功率模塊產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)白色家電（主要是空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)）、工業(yè)變頻器等市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力。2019年上半年，國(guó)內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，預(yù)計(jì)今后幾年將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。公司語(yǔ)音識(shí)別芯片和應(yīng)用方案已經(jīng)在國(guó)內(nèi)主流白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到較為廣泛的應(yīng)用?；诠咀灾餮邪l(fā)的芯片、算法及系統(tǒng)，公司空調(diào)變頻電控系統(tǒng)在國(guó)內(nèi)空調(diào)廠家完成了幾千臺(tái)變頻空調(diào)的上量試產(chǎn)，性能優(yōu)異、質(zhì)量穩(wěn)定。

在智能手機(jī)及智能外設(shè)領(lǐng)域，公司MEMS傳感器產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入較去年同期增加120%以上，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商已經(jīng)在認(rèn)證公司MEMS傳感器。加速度傳感器、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化工作取得突破性進(jìn)展，預(yù)計(jì)下半年，公司MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將進(jìn)一步增長(zhǎng)。公司開發(fā)的針對(duì)智能手機(jī)的快充芯片組、以及針對(duì)旅充、移動(dòng)電源和車充的多協(xié)議快充解決方案的系列產(chǎn)品，已經(jīng)開始在國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商進(jìn)行產(chǎn)品導(dǎo)入。

在電力電子領(lǐng)域，公司全部芯片自主研發(fā)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊完成研發(fā)，參數(shù)性能指標(biāo)先進(jìn)，已交客戶測(cè)試。公司電控類MCU產(chǎn)品在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS、光伏逆變、紡織機(jī)械類伺服產(chǎn)品，各類變頻風(fēng)扇類應(yīng)用以及電動(dòng)自行車等眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。此外，公司LED照明驅(qū)動(dòng)電路的出貨量已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)。

2019年上半年，公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為6.79億元，較去年同期增長(zhǎng)3.36%；其中低壓MOSFET、超結(jié)MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管等產(chǎn)品的增長(zhǎng)較快。公司研發(fā)的“600V以上用于變頻驅(qū)動(dòng)的多芯片高壓IGBT智能功率模塊”榮獲集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

2019年上半年，公司LED產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為2.08億元，較去年同期減少20.83%。公司正在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加快進(jìn)入中高端LED照明芯片市場(chǎng)，加快高亮度白光芯片的開發(fā)。在高端LED彩屏市場(chǎng)，美卡樂公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約5.5%的成長(zhǎng)，品牌形象得以進(jìn)一步提升。

5G拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇 公司將充分受益

2019年6月6日，工信部正式發(fā)放5G牌照，我國(guó)進(jìn)入5G商用元年，將開啟全球半導(dǎo)體行業(yè)的新發(fā)展。5G作為新一代信息技術(shù)的發(fā)展方向和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要基礎(chǔ)，智能手機(jī)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)均會(huì)廣泛受益。5G三大應(yīng)用場(chǎng)景增強(qiáng)移動(dòng)寬帶、超高可靠低延時(shí)以及海量機(jī)器通信，對(duì)終端設(shè)備提出了不同的功能和性能要求，對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的需求會(huì)更加多樣化，在拉動(dòng)上游半導(dǎo)體出貨的同時(shí)，為市場(chǎng)帶來更多的創(chuàng)新方向和機(jī)會(huì)。

在產(chǎn)業(yè)環(huán)境上，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，全國(guó)2018年電子信息制造業(yè)產(chǎn)值超過14萬億元，上游集成電路行業(yè)銷售額僅6000億元，且包含產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)重復(fù)計(jì)算，國(guó)產(chǎn)化比例低。多家機(jī)構(gòu)認(rèn)為，受華為及日韓事件影響，國(guó)內(nèi)大廠有主動(dòng)降低供應(yīng)鏈安全風(fēng)險(xiǎn)的動(dòng)力，其供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)傾斜給了國(guó)內(nèi)上游芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè)更多的機(jī)會(huì)，也能夠幫助上游芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè)提高產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)能力。因此，國(guó)產(chǎn)化替代有望加速，且有較長(zhǎng)的持續(xù)性。

2019年下半年的半導(dǎo)體市場(chǎng)行情，已經(jīng)較上半年有所好轉(zhuǎn)，按月度呈現(xiàn)邊際改善。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019年7月全球半導(dǎo)體銷售額為333.7億美元，同比下滑15.5%；跌幅較上個(gè)月收窄1.3個(gè)百分點(diǎn)且環(huán)比回升。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）于2019年8月更新全球半導(dǎo)體資本開支預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2020年總額達(dá)588億美元，同比增長(zhǎng)11.58%。

在此背景下，士蘭微所布局的功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器及MCU，均受惠于5G技術(shù)拉動(dòng)的各類細(xì)分市場(chǎng)。

其中，功率半導(dǎo)體作為電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，幾乎用于所有電子制造業(yè)，應(yīng)用范圍從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和3C（計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子）擴(kuò)展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域。目前，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率約為5%，替代空間巨大，而5G技術(shù)賦能的智能網(wǎng)聯(lián)汽車，有望成為國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體行業(yè)的突破口之一。

據(jù)集邦咨詢研究報(bào)告，受益于新能源汽車、工業(yè)控制等終端市場(chǎng)需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價(jià)，帶動(dòng)了2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2591億元；其中功率分立器件市場(chǎng)規(guī)模為1874億元，電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為717億元。集邦咨詢預(yù)估，2019年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2907億元，較2018年成長(zhǎng)12.17%，維持雙位數(shù)的成長(zhǎng)表現(xiàn)。

MEMS傳感器則適應(yīng)了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，傳感器必須具備低功耗、微型化、智能化、多功能復(fù)合等特性，廣泛用于汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空航天、通信等領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018年，我國(guó)MEMS傳感器行業(yè)規(guī)模523億元，同比增長(zhǎng)19.5%，預(yù)計(jì)2018~2022年化增速為17.41%。

MCU相當(dāng)于芯片上的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同的組合控制。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，由于設(shè)備要進(jìn)行實(shí)時(shí)性高效智能的信息處理需求，同時(shí)需要與其他設(shè)備進(jìn)行信息交互，這些需求都是通過MCU滿足。IC Insights預(yù)計(jì)，2018~2022年行業(yè)銷售復(fù)合增長(zhǎng)率為6.42%，2022年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模有望接近240億美元。

聚焦特色工藝 IDM優(yōu)勢(shì)明顯

對(duì)于功率半導(dǎo)體廠商來說，強(qiáng)大的IDM（設(shè)計(jì)制造一體化）能力是構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘和保持毛利的關(guān)鍵。目前全球功率半導(dǎo)體廠商基本都采用IDM模式。與追求低功耗高運(yùn)算速度的數(shù)字芯片相比，功率半導(dǎo)體更看重可靠性、一致性與耐功率特性，產(chǎn)品與應(yīng)用場(chǎng)景密切相關(guān)，例如耐大功率、大電流的功率器件反而要大線寬，因此功率半導(dǎo)體產(chǎn)品并不嚴(yán)格遵循摩爾定律，從而導(dǎo)致工藝平臺(tái)繁多、產(chǎn)品種類龐雜，多種工藝平臺(tái)并存，這就需要通過IDM模式實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的產(chǎn)業(yè)鏈整合。

士蘭微從集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完善的IDM經(jīng)營(yíng)模式。IDM模式可以有效進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設(shè)計(jì)研發(fā)和工藝制造平臺(tái)同時(shí)發(fā)展，形成了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式形成的設(shè)計(jì)與工藝相結(jié)合的綜合實(shí)力，提升產(chǎn)品品質(zhì)，加強(qiáng)控制成本，向客戶提供差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。

公司已經(jīng)建立了可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系。在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)方面，目前主要分為電源與功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、射頻與混合信號(hào)產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線等。在工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)方面，公司陸續(xù)完成了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓 MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝的制造平臺(tái)。這一方面保證了公司產(chǎn)品種類的多樣性，另一方面也支撐了公司電源管理電路、功率模塊、功率器件、MEMS傳感器等各系列產(chǎn)品的研發(fā)。

在特色工藝平臺(tái)和在半導(dǎo)體大框架下，形成了多個(gè)技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，比如帶電機(jī)變頻算法的控制芯片、功率半導(dǎo)體芯片和智能功率模塊、各類MEMS傳感器等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進(jìn)入整機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)，市場(chǎng)前景非常廣闊。產(chǎn)品已經(jīng)得到了華為、歐司朗、三星、索尼、戴爾、臺(tái)達(dá)、達(dá)科、海信、海爾、美的、格力等全球品牌客戶的認(rèn)可。

擴(kuò)建8吋片產(chǎn)能 12吋片蓄勢(shì)待發(fā)

2019年8月底，士蘭微公告將與國(guó)家大基金共同投資士蘭集昕二期項(xiàng)目，新建年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片制造能力。士蘭集昕現(xiàn)有8吋線于2017年6月底正式投產(chǎn)，2018年總計(jì)產(chǎn)出芯片29.86萬片，2019年上半年總計(jì)產(chǎn)出17.6萬片，同比增加74.25%；目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。8吋線持續(xù)上量對(duì)公司的整體營(yíng)收增長(zhǎng)起了積極推動(dòng)作用。

士蘭集昕二期項(xiàng)目將利用現(xiàn)有的公用設(shè)施，在現(xiàn)有生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，通過增加生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)備實(shí)施；項(xiàng)目總投資15億元，建設(shè)周期分5年，分兩期進(jìn)行。其中，一期計(jì)劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬片8英寸芯片的產(chǎn)能，二期計(jì)劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。在出資安排上，公司及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金）分別出資3.15億元及5億元。士蘭集昕一期項(xiàng)目先前已經(jīng)得到大基金5億元投資，國(guó)家大基金再次投資士蘭集昕項(xiàng)目，顯示了其對(duì)士蘭微發(fā)展功率半導(dǎo)體芯片的持續(xù)看好。

資料顯示，8英寸芯片目前主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、模擬芯片、MEMS傳感器、MCU等產(chǎn)品。近年來，隨著移動(dòng)通信、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，帶動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)8英寸產(chǎn)能的需求。SEMI表示，2019~2020年期間全球8英寸產(chǎn)能將增加14%，達(dá)到每月650萬片/月。IDM大廠如英飛凌、ST，以及Foundry大廠臺(tái)積電、世界先進(jìn)等，先后在2018年末宣布快速推進(jìn)8吋特色工藝產(chǎn)能?？紤]到目前8吋線產(chǎn)能建設(shè)主要依靠購(gòu)買二手設(shè)備，而8吋線不少關(guān)鍵設(shè)備已經(jīng)停產(chǎn)，二手設(shè)備供應(yīng)有限，整合成套可用的新生產(chǎn)線并非易事，因此8吋線產(chǎn)能仍將持續(xù)景氣。

此外，公司化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目和12吋芯片特色工藝芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目，進(jìn)展順利。2019年上半年，廈門士蘭明鎵已經(jīng)完成生產(chǎn)廠房?jī)艋b修和動(dòng)力設(shè)備安裝，現(xiàn)正在工藝設(shè)備安裝和調(diào)試，預(yù)計(jì)2019年四季度將將進(jìn)行試生產(chǎn)；廈門士蘭集科已經(jīng)完成建筑工程招投標(biāo)工作，廠房建設(shè)現(xiàn)在已經(jīng)正式開工，下半年將積極推進(jìn)廠房建設(shè)，爭(zhēng)取在2020年3月份進(jìn)入工藝設(shè)備安裝階段。