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A系列的發(fā)布會(huì)，A80必定是最佳C位，而其實(shí)A70也是一款不錯(cuò)的產(chǎn)品。小E當(dāng)然沒(méi)有放過(guò)它，早早的就將兩臺(tái)手機(jī)都收入囊中啦。在A80的完整拆解之前，先來(lái)了解一下這臺(tái)A70吧。更具體的參數(shù)信息記得去到eWisetech搜庫(kù)獲取哦。

配置一覽

SoC：高通驍龍675處理器丨11nm工藝

屏幕：6.7 英寸丨三星Super AMOLE屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比86%

存儲(chǔ)：6GB RAM+128 ROM

前置：32MP

后置：32MP主攝+5MP景深+8MP超廣角

電池：4400 mAh鋰離子電池

特色：支持NFC丨光學(xué)屏下指紋識(shí)別丨25W快速充電

拆解步驟

先用卡針將SIM卡托取下，可以看到卡槽材質(zhì)為塑料，卡槽類型為SIM 1 + SIM 2 + MicroSD。再用熱風(fēng)槍加熱后蓋邊緣，取下后蓋，可以看到后蓋上的白色膠條，用于固定后蓋與中框。后蓋上對(duì)應(yīng)電池處有大片泡棉墊，用于保護(hù)電池。后蓋上有型號(hào)標(biāo)簽。

后蓋上的玻璃后置攝像頭蓋可以取下，是用黑膠固定，用撬棍即可取下。后置攝像頭蓋正面有泡棉墊保護(hù)攝像頭。

中框與內(nèi)支撐之間是由卡扣和螺絲固定的，先將螺絲取下，再用撬棍將連接處撬開，分離中框與內(nèi)支撐?？梢钥吹街锌蛏嫌幸黄?，對(duì)應(yīng)在主板上，用于主板的散熱。在主板上也貼有用于散熱的金屬片。

把中框上的零件取下，按鍵軟板通過(guò)膠、揚(yáng)聲器通過(guò)卡扣固定在中框正面，NFC線圈通過(guò)膠固定在中框反面。揚(yáng)聲器反面有石墨片用于散熱，出聲口有泡棉墊和濾網(wǎng)，用于防水防塵。

將主板、副板等部件取下。在麥克風(fēng)處有硅膠墊和硅膠圈用于防水。在內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處有兩片硅脂，用于散熱。BTB接口處有泡棉保護(hù)。

將電池、同軸線及剩下的小零件都取下。電池通過(guò)白色雙面膠固定在內(nèi)支撐上。

將加熱臺(tái)溫度加至85℃左右，把屏幕取下。內(nèi)支撐正面有銅箔，用于散熱，在反面對(duì)應(yīng)著后置攝像頭。內(nèi)支撐中間有一圈透明雙面膠，使屏幕和內(nèi)支撐之間粘連的更牢固。

模組信息

模組的基本信息馬上送到啦。若是想看更詳盡的信息，還是要戳進(jìn)eWisetech搜庫(kù)去看哦。

屏幕采用了三星6.7英寸Super AMOLED屏幕，分辨率為2400x1080。

前攝采用三星3200萬(wàn)像素?cái)z像頭，型號(hào)為S5KGD1。

后攝采用三星3200萬(wàn)像素主攝，型號(hào)為S5KGD1；500萬(wàn)像素景深；三星800萬(wàn)像素超廣角，型號(hào)為S5K4HA。

光學(xué)屏下指紋傳感器是由神盾推出的第二代屏下指紋識(shí)別。

電池采用3.85V、4400mAh的Li-ion電池，電芯廠商是三星。

主板ic信息

如果覺(jué)得圖片不夠清晰，可以進(jìn)入eWisetech搜庫(kù)查看高清大圖及詳細(xì)芯片信息哦。

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：STMicroelectronics-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

淺紅：距離傳感器

黃色：光線傳感器

淺藍(lán)：Fairchild Semiconductor-數(shù)據(jù)信道開關(guān)

藍(lán)色：Skyworks-雙波段無(wú)線芯片

紫色：Qualcomm-音頻編解碼芯片？

綠色：Qualcomm-高通驍龍675八核處理器

青色：Samsung- 6GB 內(nèi)存+128GB 閃存

棕色：Qualcomm-快充芯片

黃綠：Diodes-噪聲放大芯片

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm- Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio芯片

橙色：Samsung-電源管理芯片

黃色：Qualcomm-電源管理芯片

綠色：Qualcomm-揚(yáng)聲器放大芯片

青色：Qualcomm-電源管理芯片

藍(lán)色：NXP-NFC控制芯片

紫色：BSE-麥克風(fēng)

棕色：AKM-三軸電子羅盤

深綠：Infineon-天線開關(guān)（2顆）

淺綠：Skyworks-分集接收芯片

深青：Qualcomm-射頻收發(fā)芯片

淺藍(lán)：Murata-射頻模擬器件

淺紫：NXP-噪聲放大芯片（2顆）

深紫：射頻模擬器件？

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見(jiàn)下表：

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表：

當(dāng)然了，這只是A70的部分IC信息，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳進(jìn)eWisetech搜庫(kù)，以了解更多，更精彩的信息。

總結(jié)信息

整機(jī)共采用17顆螺絲固定,中框與內(nèi)支撐、中框與揚(yáng)聲器皆由卡扣固定，其余的零件大多數(shù)由膠固定。主板處有硅脂、石墨片及金屬片等散熱材料用于散熱。兩處麥克風(fēng)都有硅膠圈和硅膠墊用于防水。這部機(jī)子拆解較為簡(jiǎn)單，零部件也較少，還原也是較為容易的。A80也已經(jīng)拆解完成，并上線我們的eWisetech搜庫(kù)咯，近期拆解文章也會(huì)上線，心急的小伙伴也可以先去到eWisetech搜庫(kù)獲取最新拆解信息哦。

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